【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及发光二极管阵列，更具体地涉及新颖组件和将发光二极管阵列与驱动电子线路装配在一起的方法。发光二极管(LED)在各种显示中非常有用，尤其是在利用LED的二维阵列作为图象源的新的小型虚像显示中。通常，二维阵列包括大量的发光二极管器件，从5000至80,000或更多。一个具体的例子是图象源由一个LED的高象素点的二维阵列构成，例如240列×144行，总共34,560个象素。这样大小的具体实例的阵列需要总共384个外部互连以便在其上进行正确地扫描、驱动、以及产生图象。使用LED阵列形成完整的包含图形和/或字母数字字符的图象。然后，将完整图象放大以产生至少一张标准纸张大小的出现在操作员面前的虚像。这种阵列面临的主要问题是要为给该阵列提供信息所需要的大量连接或结合区付出代价。最主要的缺点是连接区、将连接区与行和列相连所需的互连输出端要求增加半导体芯片的面积。其上构成阵列的半导体芯片的所用费用的大部分都花在原材料上，对于线连接外部互连部分为240×144实例的方案，发射区域(发光二极管阵列)占总芯片面积的不到20％，剩下的80％为连接区和互连输出端所需要。由于...
【技术保护点】
一种制作发光二极管显示组件的方法，其特征在于包括如下步骤：提供一个显示芯片，所述显示芯片包括一个具有主平面的基片；在所述基片的主平面上形成发光二极管阵列；提供在一个基片上形成的驱动器芯片；将显示芯片与驱动器芯片连接；有选 择地从显示芯片上除去基片；以及将显示芯片与驱动器芯片电对接。
【技术特征摘要】
US 1996-1-18 5884701 一种制作发光二极管显示组件的方法，其特征在于包括如下步骤提供一个显示芯片，所述显示芯片包括一个具有主平面的基片；在所述基片的主平面上形成发光二极管阵列；提供在一个基片上形成的驱动器芯片；将显示芯片与驱动器芯片连接；有选择地从显示芯片上除去基片；以及将显示芯片与驱动器芯片电对接。2 一种如权利要求1所述的制作发光二极管显示组件的方法，其中将显示芯片与驱动器芯片电对接的步骤的进一步特征在于形成多个与发光二极管阵列协合作的结合区，形成多个与驱动元件电协作的结合区，协同地确定所述多个与驱动元件电协作的结合区的位置以便与发光二极管阵列的结合区相连接。3 一种如权利要求2所述的制作发光二极管显示组件的方法，其中形成多个与发光二极管阵列电协作的结合区的步骤的进一步特征在于围绕显示区域的周边确定结合区的位置，由显示芯片的发光二极管阵列规定显示区域；形成多个与驱动元件电协作的结合区的步骤包括将结合区通向驱动器芯片最上表面，协同地确定多个与驱动元件电协作的结合区的位置以便利用金属内部芯片互连部分与发光二极管阵列的结合区相连接。4 一种发光二极管组件，其特征在于包括一个发光二极管阵列，具有将被有选择地除去的一开始存在的基片，形成一个具有规定显示区域的发光二极管器件；多个与发光二极管阵列电连接形成的结合区；一个在基片上形成的并具有在其中形成的多个驱动元件的驱动器；多个与驱动器电连接形成的结合区；以及一个装置，用于将与发光二极管阵列的电连接的结合区和与驱动...
【专利技术属性】
技术研发人员：佩基M豪尔姆，单龙施，库迪斯D莫耶，
申请(专利权)人：摩托罗拉公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
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