显示面板及显示面板制作方法技术

技术编号:32215919 阅读:18 留言:0更新日期:2022-02-09 17:21
本申请提供一种显示面板及显示面板制作方法,该显示面板包括基板、驱动电路层、以及位于驱动电路层的侧端面的绑定垫,驱动电路层包括半导体层、第一金属层和第二金属层,绑定垫的第一端与第二金属层同层,绑定垫的第二端向基板方向延伸。本申请通过在驱动电路层的侧端面形成绑定垫,使绑定垫自第二金属层向基板方向延伸,形成了沿显示面板厚度方向设置的绑定垫结构,减小了显示面板的边框尺寸,有利于进一步提升显示面板的屏占比,并且本申请中绑定垫与第二金属层采用同一制程制作,简化了绑定垫的制作工序,提升了显示面板的生产效率。提升了显示面板的生产效率。提升了显示面板的生产效率。

【技术实现步骤摘要】
显示面板及显示面板制作方法


[0001]本申请涉及显示
,尤其涉及一种显示面板及显示面板制作方法。

技术介绍

[0002]随着LCD(Liquid Crystal Display,液晶显示屏)技术的不断发展,人们对轻薄化的电子产品倍加宠爱,进而追捧微型组件技术。COF(Chip On FPC)技术正是这众多技术中的一种,该技术是将IC(Integrated Circuit)通过FPC(anisotropic conductive film,各向异性导电胶)间接绑定在LCD上,从而实现缩减LCD的边框宽度。但是IC绑定在LCD上仍然需要占据LCD基板边缘一定的宽度区域,造成LCD边框宽度的极限维持在1.6微米,仍然无法满足全面屏越来越高的屏占比需求。
[0003]所以,目前显示面板的边框设计无法满足窄边框的需求。

技术实现思路

[0004]本申请提供一种显示面板及显示面板制作方法,用于缓解目前显示面板的边框设计无法满足窄边框需求的技术问题。
[0005]本申请提供一种显示面板,其包括显示区和与所述显示区相邻的非显示区,所述显示面板包括:
[0006]基板;
[0007]驱动电路层,设置于所述基板上且对应所述显示区,所述驱动电路层包括半导体层、设置于所述半导体层的远离所述基板一侧的第一金属层、以及设置于所述第一金属层的远离所述半导体层一侧的第二金属层;
[0008]绑定垫,设置于所述驱动电路层的侧端面且对应所述非显示区,所述绑定垫的第一端与所述第二金属层同层,所述绑定垫的第二端向所述基板方向延伸;
[0009]电极层,设置于所述驱动电路层的远离所述基板的一侧,所述电极层对应所述显示区设置。
[0010]在本申请的显示面板中,所述基板上设置有凹槽,所述凹槽对应于所述非显示区,所述绑定垫的第二端延伸至所述凹槽内。
[0011]在本申请的显示面板中,所述显示面板还包括中间垫,所述中间垫设置于所述驱动电路层的侧端面且对应所述非显示区,所述中间垫的第一端与所述第一金属层同层,所述中间垫的第二端延伸至所述凹槽内,所述绑定垫覆盖所述中间垫且与所述中间垫电性接触。
[0012]在本申请的显示面板中,所述绑定垫在沿所述显示区指向所述的非显示区的方向上具有一个或多个台阶。
[0013]在本申请的显示面板中,所述绑定垫在所述基板上的投影形状包括台阶形或锯齿形。
[0014]在本申请的显示面板中,所述驱动电路层还包括设置于所述半导体层与所述第一
金属层之间的第一绝缘层、以及设置于所述第一金属层与所述第二金属层之间的第二绝缘层,所述绑定垫沿所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的侧端面设置。
[0015]本申请提供一种显示面板制作方法,其包括:
[0016]在一基板上制作驱动电路层,所述驱动电路层包括半导体层、设置于所述半导体层的远离所述基板一侧的第一金属层、以及设置于所述第一金属层的远离所述半导体层一侧的第二金属层;
[0017]制作位于所述驱动电路层的侧端面的绑定垫,使所述绑定垫的第一端与所述第二金属层同层,所述绑定垫的第二端向所述基板方向延伸;
[0018]制作位于所述驱动电路层的远离所述基板一侧的电极层,使所述绑定垫的至少部分区域未被所述电极层覆盖;
[0019]沿所述凹槽切割所述基板,以去除所述凹槽的部分区域并保留所述绑定垫。
[0020]在本申请的显示面板制作方法中,所述在一基板上制作驱动电路层的步骤包括:
[0021]在所述基板上形成凹槽;
[0022]在所述基板上制作所述半导体层,使所述半导体层与所述凹槽错开;
[0023]制作覆盖所述半导体层的第一绝缘层,所述第一绝缘层的局部区域位于所述凹槽中;
[0024]在所述第一绝缘层上制作所述第一金属层,所述第一金属层的部分区域延伸至所述凹槽内;
[0025]在所述第一金属层上制作第二绝缘层,所述第二绝缘层与所述凹槽错开;
[0026]在所述第二绝缘层上制作所述第二金属层;
[0027]所述制作位于所述驱动电路层的侧端面的绑定垫的步骤包括:
[0028]在制作所述第二金属层的同时,所述第二金属层的部分区域沿所述第一绝缘层与所述第二绝缘层的侧端面延伸至所述凹槽内形成所述绑定垫,且所述绑定垫覆盖所述第一金属层的对应所述凹槽的区域。
[0029]在本申请的显示面板制作方法中,所述在一基板上制作驱动电路层的步骤包括:
[0030]在所述基板上制作所述半导体层,所述半导体层部分覆盖所述基板;
[0031]制作覆盖所述半导体层的第一绝缘层;
[0032]制作凹槽,使所述凹槽与所述半导体层错开,所述凹槽穿透所述第一绝缘层并延伸至所述基板,并在所述基板上形成盲孔;
[0033]在所述第一绝缘层上制作所述第一金属层,所述第一金属层的部分区域延伸至所述凹槽内;
[0034]在所述第一金属层上制作第二绝缘层,所述第二绝缘层与所述凹槽错开;
[0035]在所述第二绝缘层上制作所述第二金属层;
[0036]所述制作位于所述驱动电路层的侧端面的绑定垫的步骤包括:
[0037]在制作所述第二金属层的同时,所述第二金属层的部分区域沿所述第一绝缘层与所述第二绝缘层的侧端面延伸至所述凹槽内形成所述绑定垫,且所述绑定垫覆盖所述第一金属层的对应所述凹槽的区域。
[0038]在本申请的显示面板制作方法中,所述在一基板上制作驱动电路层的步骤包括:
[0039]在所述基板上制作所述半导体层,所述半导体层部分覆盖所述基板;
[0040]制作覆盖所述半导体层的第一绝缘层;
[0041]在所述第一绝缘层上制作所述第一金属层,所述第一金属层部分覆盖所述第一绝缘层;
[0042]制作覆盖所述第一金属层的第二绝缘层;
[0043]制作凹槽,使所述凹槽与所述半导体层及所述第一金属层错开,所述凹槽穿透所述第二绝缘层和所述第一绝缘层并延伸至所述基板;
[0044]在所述第二绝缘层上制作所述第二金属层;
[0045]所述制作位于所述驱动电路层的侧端面的绑定垫的步骤包括:
[0046]在制作所述第二金属层的同时,所述第二金属层的部分区域延伸至所述凹槽内形成所述绑定垫。
[0047]本申请的有益效果是:本申请提供一种显示面板及显示面板制作方法,该显示面板包括基板、设置于基板上的驱动电路层、以及设置于驱动电路层的侧端面的绑定垫,驱动电路层包括半导体层、设置于半导体层的远离基板一侧的第一金属层、以及设置于第一金属层的远离半导体层一侧的第二金属层,绑定垫的第一端与第二金属层同层,绑定垫的第二端向基板方向延伸。本申请通过在驱动电路层的侧端面形成绑定垫,使绑定垫自第二金属层向基板方向延伸,形成了沿显示面板厚度方向设置的绑定垫结构,减小了显示面板的边框尺寸,有利于进一步提升显示面板的屏占比,并且本申请中绑定垫与第二金属层采用同一制程本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示面板,其特征在于,包括显示区和与所述显示区相邻的非显示区,所述显示面板包括:基板;驱动电路层,设置于所述基板上且对应所述显示区,所述驱动电路层包括半导体层、设置于所述半导体层的远离所述基板一侧的第一金属层、以及设置于所述第一金属层的远离所述半导体层一侧的第二金属层;绑定垫,设置于所述驱动电路层的侧端面且对应所述非显示区,所述绑定垫的第一端与所述第二金属层同层,所述绑定垫的第二端向所述基板方向延伸;电极层,设置于所述驱动电路层的远离所述基板的一侧,所述电极层对应所述显示区设置。2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述基板上设置有凹槽,所述凹槽对应于所述非显示区,所述绑定垫的第二端延伸至所述凹槽内。3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括中间垫,所述中间垫设置于所述驱动电路层的侧端面且对应所述非显示区,所述中间垫的第一端与所述第一金属层同层,所述中间垫的第二端延伸至所述凹槽内,所述绑定垫覆盖所述中间垫且与所述中间垫电性接触。4.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述绑定垫在沿所述显示区指向所述的非显示区的方向上具有一个或多个台阶。5.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述绑定垫在所述基板上的投影形状包括台阶形或锯齿形。6.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述驱动电路层还包括设置于所述半导体层与所述第一金属层之间的第一绝缘层、以及设置于所述第一金属层与所述第二金属层之间的第二绝缘层,所述绑定垫沿所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的侧端面设置。7.一种显示面板制作方法,其特征在于,包括:在一基板上制作驱动电路层,所述驱动电路层包括半导体层、设置于所述半导体层的远离所述基板一侧的第一金属层、以及设置于所述第一金属层的远离所述半导体层一侧的第二金属层;制作位于所述驱动电路层的侧端面的绑定垫,使所述绑定垫的第一端与所述第二金属层同层,所述绑定垫的第二端向所述基板方向延伸;制作位于所述驱动电路层的远离所述基板一侧的电极层,使所述绑定垫的至少部分区域未被所述电极层覆盖;沿所述凹槽切割所述基板,以去除所述凹槽的部分区域并保留所述绑定垫。8.根据权利要求7所述的显示面板制作方法,其特征在于,所述在一基板上制作驱动电路层的步骤...

【专利技术属性】
技术研发人员:艾飞宋德伟罗成志
申请(专利权)人:武汉华星光电技术有限公司
类型:发明
国别省市:

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