【技术实现步骤摘要】
麦克风防尘防水透声膜粘贴结构
[0001]本技术涉及消费电子产品,特别涉及一种易撕除的麦克风防尘防水透声膜粘贴结构。
技术介绍
[0002]现在市场上消费电子类产品为了在线路板做防水涂层时上边的麦克风器件不被污染,在麦克风孔的位置贴附一层防尘防水透声膜,既可以保证麦克风正常传音,又可以使得麦克风免受各种复杂工艺影响而损坏。但是此工艺由于现有的防尘防水透声膜使用的与电路板相粘的胶带粘性较高,经历了复杂工艺后,将保护防水膜撕掉,由于胶带粘性较高,电路板上会出现残胶,或者难以撕除的问题。
[0003]现有撕除防尘防水透声膜的办法是生产线上大量人员人工撕除。由于与电路板相粘的胶带粘性较高,电路板上都会出现残胶,产品撕除不全等不良问题,如果用人工撕除的方法,良率较低,并且后端需要增加人工二次撕除成本;导自动化撕除方案,粘性太高,自动化揭除良率无法保证。
技术实现思路
[0004]本技术目的是:为了解决人工和自动化难撕除的问题,本技术提出一种易撕除的麦克风防尘防水透声膜粘贴结构及其失粘后粘性测试方法,将现有与电路板相 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.麦克风防尘防水透声膜粘贴结构,其特征在于,包括:防尘防水透声膜(1)、第一单面连接胶带(2)、双面连接胶带(3)、第二单面连接胶带(4);其中防尘防水透声膜(1)依次通过第一单面连接胶带(2)、双面连接胶带(3)、第二单面连接胶带(4)粘贴到麦克风的PCB板(5)上。2.根据权利要求1所述的麦克风防尘防水透声膜粘贴结构,其特征在于,所述防尘防水透声膜(1)包括防尘防水透声膜连接表面(1
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1),第一单面连接胶带(2)包括第一单面连接胶带胶面(2
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1)、第一单面连接胶带非胶面(2
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2),双面连接胶带(3)包括双面连接胶带第一胶面(3
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1),双面连接胶带第二胶面(3
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2),第二单面连接胶带(4)包括第二单面连接胶带非胶面(4
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1)、第二单面连接胶带胶面(4
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2);所述防尘防水透声膜连接表面(1
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1)连接第一单面连接胶带胶面(2
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1),第一单面连接胶带非胶面(2
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2)连接双面连接胶带第一胶面(3
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1),双面连接胶带第二胶面(3
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2)连接第二单面连接胶带非胶面(4
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1),第二单面连接胶带胶面(4
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2)粘贴到麦克风的PCB板(5)上。3.根据权利要求2所述的麦克风防尘防水透声膜粘贴结构,其特征在于,所述第二单面连接胶带胶面(4
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2)采用UV减粘胶面、湿气减粘胶...
【专利技术属性】
技术研发人员:邱硕,邱丹,毛新磊,李运峰,
申请(专利权)人:苏州孝义家光电科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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