壳体组件及电子设备制造技术

本申请提供一种壳体组件及电子设备，涉及通信技术领域，能够减小电子设备的厚度。该壳体组件，包括：外壳，外壳上开设有至少一个镂空部；至少一个固定结构，固定结构固定于外壳上；固定结构开设有一缺口部；支撑结构，支撑结构上开设有至少一个支撑孔；固定结构的至少部分穿过支撑孔，且支撑结构靠近支撑孔的部分固定于缺口部内；固定结构包括凸台部和位于凸台部背离外壳一侧的第一分部和第二分部；第一分部的一端与凸台部连接，第一分部的另一端与第二分部连接；第二分部与凸台部的延伸方向相同，且均平行于外壳所在的平面；第一分部的延伸方向与第二分部的延伸方向不同；凸台部、第一分部和第二分部组合形成缺口部；外壳的材料包括金属材料。金属材料。金属材料。

【技术实现步骤摘要】
壳体组件及电子设备


[0001]本申请涉及通信
，尤其涉及一种壳体组件及电子设备。

技术介绍

[0002]随着电子技术的不断发展，笔记本电脑、工控机、路由器、电视机等电子设备被广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中，为人们如日常生活以及工作带来了巨大的便利。
[0003]电子设备上通常设置有按键，用户可以通过按压按键的方式较为快捷的实现与电子设备之间的人机交互。其中，包括有按键的按键模组由电子设备的内部向外组装，固定于电子设备的外壳上，且通过外壳露出按键。
[0004]随着电子设备越做越薄，如何将按键模组固定于外壳上且不增加电子设备的厚度是急需解决的问题。

技术实现思路

[0005]为了解决上述技术问题，本申请提供一种壳体组件及电子设备，能够减小电子设备的厚度。
[0006]本申请提供一种壳体组件，包括：外壳，外壳上开设有至少一个镂空部，镂空部贯穿外壳；至少一个固定结构，固定结构固定于外壳上；固定结构开设有一缺口部；支撑结构，支撑结构上开设有至少一个支撑孔，支撑孔贯穿支撑结构；固定结构的至少部分穿过支撑孔，且支撑结构靠近支撑孔的部分固定于缺口部内；固定结构包括凸台部和位于凸台部背离外壳一侧的第一分部和第二分部；第一分部的一端与凸台部连接，第一分部的另一端与第二分部连接；第二分部与凸台部的延伸方向相同，且均平行于外壳所在的平面；第一分部的延伸方向与第二分部的延伸方向不同；凸台部、第一分部和第二分部组合形成缺口部；外壳的材料包括金属材料。
[0007]在外壳上设置固定结构，且固定结构包括缺口部，通过将支撑结构靠近支撑孔的部分固定于固定结构中的缺口部内，以使支撑结构固定于外壳上。由于支撑结构上设置有按键模组，所以进可以使按键模组固定于外壳上。这样一来，无需设置塑胶支架，即结构减少，减薄电子设备的厚度，且减轻电子设备的重量。此外，在工艺流程中，由于形成塑胶支架的工艺步骤可以省略，因此还可以简化工艺流程，提高制备效率，降低成本。此外，外壳的材料包括金属材料，当该壳体组件应用于电子设备时，使得电子设备质感更高端且更美观。此外，金属外壳还可以屏蔽环境电磁对电子设备的干扰；且有利于电子设备的散热。
[0008]在一些可能实现的方式中，沿第二分部的延伸方向，第二分部的至少部分中靠近外壳一侧的表面到外壳的距离逐渐变小。也就是说，在垂直于外壳所在平面的方向上，缺口部的开口的尺寸逐渐变小，这样一来，可以将支撑结构稳固的固定于缺口部内。
[0009]在一些可能实现的方式中，在第二分部的至少部分中靠近外壳一侧的表面到外壳的距离逐渐减小的情况下，第二分部包括连续的第一子部和第二子部；第一子部的一端与
第一分部连接，第一子部的另一端与第二子部连接；沿第一子部指向第二子部的方向，第一子部靠近外壳一侧的表面到外壳的距离逐渐变小，直至与第二子部靠近外壳一侧的表面到外壳的距离相等。第二子部靠近外壳一侧的表面的各个点到外壳的距离相等，如此，便于将支撑结构靠近支撑孔的部分固定于缺口部内。此外，沿第一子部指向第二子部的方向，第一子部靠近外壳一侧的表面到外壳的距离逐渐变小，可以将支撑结构稳固的固定于缺口部内。
[0010]在一些可能实现的方式中，在第二分部的至少部分中靠近外壳一侧的表面到外壳的距离逐渐减小的情况下，沿第二分部的延伸方向，第二分部靠近外壳一侧的表面到外壳的距离逐渐变小；支撑结构位于缺口部的部分背离外壳一侧的表面到外壳的距离逐渐变小；第二分部靠近外壳一侧的表面与支撑结构位于缺口部的部分背离外壳一侧的表面直接接触。如此，可以将支撑结构更稳定的卡于缺口部内。
[0011]在一些可能实现的方式中，第二分部靠近外壳一侧的表面包括不平整表面；支撑结构位于缺口部的部分背离外壳一侧的表面的形状与第二分部靠近外壳一侧的表面的形状相互匹配，避免支撑结构在平行于外壳所在平面的方向移动，提高支撑结构和外壳之间的稳固性。
[0012]在一些可能实现的方式中，在第二分部靠近外壳一侧的表面包括不平整表面的情况下，第二分部靠近外壳一侧的表面上设置有凸起部；支撑结构位于缺口部的部分背离外壳一侧的表面开设有凹槽；凸起部嵌于凹槽内，避免支撑结构移出缺口部，提高支撑结构和外壳之间的稳固性。
[0013]在一些可能实现的方式中，在第二分部靠近外壳一侧的表面包括不平整表面的情况下，第二分部靠近外壳一侧的表面为凹凸起伏表面。进一步提高支撑结构和外壳之间的稳固性。
[0014]在一些可能实现的方式中，在第二分部靠近外壳一侧的表面为凹凸起伏表面的情况下，第二分部靠近外壳一侧的表面包括锯齿状表面。
[0015]在一些可能实现的方式中，支撑结构在背离外壳一侧的表面还开设一环形盲孔，环形盲孔未贯穿支撑结构；环形盲孔环绕支撑孔设置，且与支撑孔相通；支撑结构包括台阶部；在垂直于外壳所在的平面的方向上，环形盲孔露出台阶部；台阶部的至少部分固定于缺口部内，可以进一步减小壳体组件在垂直于外壳所在平面的方向上的厚度。
[0016]在一些可能实现的方式中，支撑结构包括支撑部、连接部和台阶部；沿平行于外壳所在平面的方向，台阶部位于连接部背离支撑部的一侧；连接部的一端与支撑部连接，连接部的另一端与台阶部连接；支撑部与台阶部的延伸方向均平行于外壳所在平面；连接部的延伸方向与支撑部的延伸方向不同；在垂直于外壳所在的平面的方向上，支撑部背离外壳一侧的表面到外壳的距离大于台阶部背离外壳一侧的表面到外壳的距离，不仅可以进一步减小壳体组件在垂直于外壳所在平面的方向上的厚度，且扩大外壳与支撑结构围城区域的体积，使得按键模组中的一些结构设置于该容纳腔体内。
[0017]在一些可能实现的方式中，外壳的材料包括不锈钢、铝合金、镁合金或钛合金等，可以屏蔽环境电磁对电子设备的干扰；且有利于电子设备的散热。
[0018]在一些可能实现的方式中，外壳和固定结构一体成型。当固定结构和外壳一体成型时，简化工艺步骤，无需单独设置固定结构和外壳，且无需粘合固定结构和外壳，提高壳
体组件的制备效率。
[0019]在一些可能实现的方式中，外壳和固定结构分开成型。当固定结构和外壳分开成型，使得固定结构设置于外壳上的位置更加灵活。
[0020]本申请提供一种电子设备，包括上述任一项的壳体组件。能够实现上述壳体组件的所有效果。
附图说明
[0021]图1是本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图；
[0022]图2是图1沿AA
’
方向相关技术的一种剖视图；
[0023]图3是本申请实施例提供的一种壳体组件的结构示意图；
[0024]图4是本申请实施例提供的一种壳体组件的爆炸图；
[0025]图5是图4中BB区域的放大图；
[0026]图6是图4中CC区域的一种实施例的放大图；
[0027]图7是图3沿DD
’
方向本申请的一种剖视图；
[0028]图8是图3沿EE
’
方向本申请的一种剖视图；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种壳体组件，其特征在于，包括：外壳，所述外壳上开设有至少一个镂空部，所述镂空部贯穿所述外壳；至少一个固定结构，所述固定结构固定于所述外壳上；所述固定结构开设有一缺口部；支撑结构，所述支撑结构上开设有至少一个支撑孔，所述支撑孔贯穿所述支撑结构；所述固定结构的至少部分穿过所述支撑孔，且所述支撑结构靠近所述支撑孔的部分固定于所述缺口部内；所述固定结构包括凸台部和位于所述凸台部背离所述外壳一侧的第一分部和第二分部；所述第一分部的一端与所述凸台部连接，所述第一分部的另一端与所述第二分部连接；所述第二分部与所述凸台部的延伸方向相同，且均平行于所述外壳所在的平面；所述第一分部的延伸方向与所述第二分部的延伸方向不同；所述凸台部、所述第一分部和所述第二分部组合形成所述缺口部；所述外壳的材料包括金属材料。2.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，沿所述第二分部的延伸方向，所述第二分部的至少部分中靠近所述外壳一侧的表面到所述外壳的距离逐渐变小。3.根据权利要求2所述的壳体组件，其特征在于，所述第二分部包括连续的第一子部和第二子部；所述第一子部的一端与所述第一分部连接，所述第一子部的另一端与所述第二子部连接；沿所述第一子部指向所述第二子部的方向，所述第一子部靠近所述外壳一侧的表面到所述外壳的距离逐渐变小，直至与所述第二子部靠近外壳一侧的表面到所述外壳的距离相等。4.根据权利要求2所述的壳体组件，其特征在于，沿所述第二分部的延伸方向，所述第二分部靠近所述外壳一侧的表面到所述外壳的距离逐渐变小；所述支撑结构位于所述缺口部的部分背离所述外壳一侧的表面到所述外壳的距离逐渐变小；所述第二分部靠近所述外壳一侧的表面与所述支撑结构位于所述缺口部的部分背离所述外壳一侧的表面直接接触。5.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述第二分部靠近所述外壳一侧的表面包括不平整表面；所述支撑结构位于所述缺口部的部分背离所述外壳一侧的表面的形状与所述第二分部靠近所述外壳一侧的表面的形状相互匹配。6.根据权利要求5所述的壳体组件，...

【专利技术属性】
技术研发人员：张少辉，
申请(专利权)人：荣耀终端有限公司，
类型：发明
国别省市：