带自动键合用带状载体、集成电路制造技术

在连续的柔性带状载体中形成器件孔、从其周缘向内部突出的多条内部引线以及从内部引线延长的连接引线。器件孔的形状比集成电路部件的外形小，集成电路部件的一部分与带状载体相对。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于安装集成电路部件的TAB(带自动键合TapeAutomatic Bonding)用带状载体、安装了集成电路部件并且被封装了的集成电路装置及制造方法和电子装置。在最近的液晶显示装置中，为了把其驱动电路连接到LCD单元上，使用了安装有驱动用集成电路部件的集成电路装置。在该集成电路装置中，普遍使用着所谓应用了TAB封装(也称为TCP(带状载体封装Tape Carrier Package))的TAB方式和把驱动用集成电路部件直接连接到玻璃基板上的COG(玻璃上的芯片Chip On Glass)的方式。特别是，由于TAB封装与其它封装相比，体积小而且很薄，具有适合于高密度安装、能够在带状载体上进行电检查、能够弯曲地安装等优点，因此不仅被用于液晶显示装置，还被用于各种电子装置中。在现有的TAB封装中，如附图说明图14所示，在由聚酰亚胺等构成的带状载体131上，形成了尺寸大于安装在其上面的集成电路部件132的尺寸的器件孔133。突出到器件孔133内部的内部引线134通过凸点135连接到集成电路部件132的电极上。另外，为了防止内部引线134之间的短路以及内部引线134和集成电路部件132的接触，提高可靠性，用保护树脂136覆盖内部引线134以及集成电路部件132的表面。为了尽可能缩短单悬臂式(即，仅把内部引线134的一侧支撑在带状载体131上的状态)的内部引线134的长度，通常把电极以及凸点135沿着集成电路部件132的周缘配置。另外，已知还有例如像特开昭63-95639号公报所公开的那样，为了安装大型并且具有多个电极的集成电路部件，把延伸到器件孔内的引线支撑部分设置在带状载体上，使一部分引线延长到其上面的结构。然而，上述现有的TAB封装在器件孔133的周缘和集成电路部件132的周缘之间存在有空隙，为了不使内部引线134露出来而在该空隙中设置保护树脂136。从而，封装的外形尺寸比安装的集成电路部件132的外形尺寸大很多，安装面积增大。另外，由于集成电路部件132的微细化以及其电极和内部引线134的窄间距化，被支撑在带状载体131上的连接引线134a也趋于微细化，其布线距离变长，为了将其包围就需要很大的面积。因此，为了安装1个集成电路部件132所使用的带状载体的面积增大，封装总体的尺寸进一步增大而加大了安装面积，从而具有与电子装置小型化的要求相悖这样的问题。特别是在液晶显示装置的情况下，如图15所示，分别安装了驱动用集成电路部件137的多个TAB封装138(同图中仅示出1个)沿着LCD单元139的外周连接，进而，在其外侧连接着构成驱动电路的印刷电路基板140。为了相对于液晶显示装置总体的尺寸增大液晶显示面积，就必须减小所谓框缘部分的宽度W。为此，在分别减小连接TAB封装138的LCD单元139的外周部分141的宽度w1以及印刷电路基板140的宽度w2的同时，需要使TAB封装138小型化，使其宽度w3减小。为此，首先考虑把驱动用集成电路部件137小型化，尽可能把其宽度设计的很窄，然而，在上述现有结构的TAB封装中，存在难于在当前状态下进一步小型化，不能够充分地缩小框缘部分的宽度W这样的问题。另一方面，在COG方式中，由于在LCD单元139的外周部分上直接安装驱动用集成电路部件的同时形成了连接引线，因此与TAB方式相比缩小框缘部分的宽度W是困难的。另外，由于电子装置的小型化，还将产生其它的问题。例如，用于液晶显示装置等中的集成电路部件中，由于输出引脚增多及其宽度和间距变窄，其形状成为细长形，在沿集成电路部件的长度方向配置2列电极的同时，有时其布线引出方向为两个方向。这样的集成电路部件和带状载体示于图16。该图中，集成电路部件142和形成在带状载体143上的内部引线144通过未图示的键合工具(加热工具)进行的热熔接而连接。这里，带状载体143与集成电路部件142相比热膨胀系数大。因此两者热熔接时，带状载体143在扩展的状态下热熔接到集成电路部件142上。然而，在热熔接以后，由于温度降低，带状载体143缩小，带状载体143拉曳内部引线144，集成电路部件142附近的带状载体143将弯曲变形。而且，由于带状载体143拉曳内部引线144，有时内部引线144有可能发生断裂。本专利技术的目的在于提供能够使电子装置小型化，而且能够解决伴随着电子装置的小型化而产生的问题的带状载体、集成电路装置和其制造方法以及电子装置。(1)本专利技术的TAB用带状载体包括基体材料，该基体材料具有绝缘性，构成为长方形，并且还具有用于配置集成电路部件的开口部分；多条连接引线，这些连接引线从上述基体材料的形成上述开口部分的周缘中相对的一对周缘延伸设置到上述开口部分内；以及至少一条虚设引线，该虚设引线从与上述基体材料的上述一对周缘不同的其它一对相对的周缘延伸设置到上述开口部分内。如果依据本专利技术，则在集成电路部件安装后虽然被加热的基体材料要缩小，但是由于突出设置在该缩小方向上的虚设引线支撑基体材料，所以能够防止由于基体材料的缩小使连接引线断裂的现象。这里，所谓虚设引线指的是不用于信号等收发的引线，即不进行电传送的引线，特别是并不在于是否连接到集成电路部件的电极上。(2)可以从上述一对周缘的每一个延伸设置多条上述虚设引线。(3)各虚设引线的宽度可以比上述连接引线的宽度窄。由此，虽然较窄地形成各虚设引线，但是用虚设引线支撑由于基体材料的缩小而产生的力。另外，由于虚设引线窄，因此在集成电路部件安装后注入密封材料时，能够可靠地使密封材料流入到各虚设引线的背面一侧，能够防止残留气泡。(4)在上述虚设引线上，可以沿与延伸设置方向大致正交的方向形成至少一个凸起。由此，如果在集成电路部件安装后注入密封材料，则在凸起部和集成电路部件之间将产生表面张力，能够防止密封材料从集成电路部件和开口部分之间的缝隙大量地流出。由此能够使密封材料的厚度均匀。(5)上述虚设引线具有弯曲部分，该弯曲部分形成在上述基体材料的一个面上，并且在上述开口部分内在朝向上述基体材料的另一个面的方向上弯曲，上述凸起可以形成在上述虚设引线的上述弯曲部分上。由此，由于能够确保凸起和集成电路部件的高低差，所以能够利用该高低差得到密封材料的充分的表面张力。另外，由于弯曲部分产生高低差，因此与在一定距离内平坦的状态相比，还能够较长地形成凸起。由此能够防止密封材料大量地流出开口部分，能够使密封材料的厚度均匀。(6)上述虚设引线的宽度可以比上述连接引线的宽度要宽。由此，即使延伸设置了多条连接引线的开口部分的周缘被冷却，开口部分要扩大，虚设引线也能够阻止该作用力而不致被切断。(7)上述连接引线可以沿着上述基体材料的长度方向延伸设置，上述虚设引线可以沿着与上述连接引线的延伸设置方向大致正交的方向延伸设置。由此，由于能够不弯曲地沿着基体材料的长度方向引出连接引线，所以能够有效地利用基体材料的区域。(8)本专利技术的集成电路装置包括形成了开口部分的具有绝缘性的基体材料；从上述基体材料上延伸设置到上述开口部分内的多条连接引线；以及在上述开口部分内与上述连接引线连接的集成电路部件，上述集成电路部件由第1部分和第2部分构成，第1部分上设有多个电极，这些电极位于上述开口部分的区域内而且通过上述开口部分露出，同时电连接本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＴＡＢ用带状载体，其特征在于，包括： 基体材料，该基体材料具有绝缘性，做成长方形，并且具有用于配置集成电路部件的开口部分； 多条连接引线，这些连接引线从上述基体材料的形成上述开口部分的周缘中相对的一对周缘向上述开口部分内部延伸设置；以及 至少一条虚设引线，该虚设引线从与上述基体材料的上述一对周周缘不同的其它一对相对的周缘向上述开口部分内延伸设置。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 1997-5-26 135363/97;JP 1998-5-7 142211/98;JP 191.一种TAB用带状载体，其特征在于，包括基体材料，该基体材料具有绝缘性，做成长方形，并且具有用于配置集成电路部件的开口部分；多条连接引线，这些连接引线从上述基体材料的形成上述开口部分的周缘中相对的一对周缘向上述开口部分内部延伸设置；以及至少一条虚设引线，该虚设引线从与上述基体材料的上述一对周周缘不同的其它一对相对的周缘向上述开口部分内延伸设置。2.如权利要求1记述的TAB用带状载体，其特征在于从上述一对周缘的每一个延伸设置多条上述虚设引线。3.如权利要求2记述的TAB用带状载体，其特征在于上述虚设引线的宽度比上述连接引线的宽度窄。4.如权利要求1记述的TAB用带状载体，其特征在于在上述虚设引线上，沿与延伸设置方向大致正交的方向形成至少一个凸起部分。5.如权利要求4记述的TAB用带状载体，其特征在于上述虚设线形成在上述基体材料的一个面上，在上述开口部分内具有在朝向上述基体材料的另一个面的方向上弯曲的弯曲部分，上述凸起部分形成在上述虚设引线的上述弯曲部分上。6.如权利要求1记述的TAB用带状载体，其特征在于上述虚设引线的宽度比上述连接引线的宽度宽。7.如权利要求1至权利要求6的任一项中记述的TAB用带状载体，其特征在于上述连接引线沿上述基体材料的长度方向延伸设置，上述虚设引线沿与上述连接引线的延伸设置方向大致正交的方向延伸设置。8.一种集成电路装置，其特征在于，包括基体材料，该基体材料具有绝缘性并形成了开口部分；多条连接引线，这些连接引线从上述基体材料上向上述开口部分内部延伸设置；以及集成电路部件，该集成电路部件在上述开口部分内与连接引线连接，上述集成电路部件由第1部分和第2部分构成，其中，第1部份上设有多个电极，这些电极位于上述开口部分的区域内并通过上述开口部分露出，同时电连接到上述连接引线上，上述第2部分与上述基体材料的上述另一个面相对，上述连接引线在上述集成电路部件的与上述第2部分相对的部分中，被设置在上述基体材料上。9.如权利要求8记述的集成电路装置，其特征在于在与上述集成电路部件的上述第2部分相对的基体材料的部分上变换上述连接用引线的间距。10.如权利要求8记述的集成电路装置，其特征在于上述开口部分的外形比上述集成电路部件的外形小。11.如权利要求8至权利要求10的任一项记述的集成电路装置，其特征在于上述集成电路部件做成长方形，上述第1部分包含形成一条长边的端部，上述集成电路部件的上述电极沿上述长边配置成1列。12.如权利要求8至权利要求10的任一项记述的集成电路装置，其特征在于上述集成电路部件做成长方形，上述第1部分包含形成...

【专利技术属性】
技术研发人员：藤森良一，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]