【技术实现步骤摘要】
温度保护电路及电子设备
[0001]本申请是申请人于2017年12月19日提出的名为“温度保护电路及电子设备”、申请号为2017113802697的专利申请的分案申请。
[0002]本专利技术涉及通信
,特别是涉及一种温度保护电路及电子设备。
技术介绍
[0003]当前的通信分为宽带通信和窄带通信,宽带通信包含2G、3G、4G等,具体包括GSM、EDGE、TD
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SCDMA、WCDMA、CDMA、LTE等,窄带通信包括模拟FM、DMR、Tetra和P25等制式。窄带有通信距离远、语音实时通信等优势,宽带有大数据传输的优势。随着通信技术的发展,用户既需要实时语音通信,又需要传输大数据,使得窄带通信和宽带通信的融合度越来越高,宽带通信时,宽带电路的中央处理器、收发器和功率放大器都是热源,使得宽带电路的温度达到90℃以上,窄带通信时,窄带功率放大器是主要热源,其温度达到100℃以上,如果宽带通信和窄带通信同时进行,将会造成电子设备温度过高,影响用户体验。
技术实现思路
[0004]本 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种温度保护电路,设置在电子设备中,其特征在于,所述温度保护电路包括:窄带电路的功率放大器、第一保护电路、第二保护电路以及窄带基带控制电路,所述窄带基带控制电路连接所述第一保护电路、所述第二保护电路和所述窄带电路的功率放大器,所述第一保护电路用于侦测所述电子设备的环境温度,所述第二保护电路用于侦测所述窄带电路的功率放大器的温度,所述窄带基带控制电路用于将所述窄带电路的功率放大器的温度及所述环境温度合并后获得温度结果,并在所述温度结果大于预设温度时,控制所述窄带电路的功率放大器降低功率以降低所述电子设备的温度。2.根据权利要求1所述的温度保护电路,其特征在于,所述第一保护电路设置于靠近所述电子设备的中央处理器的位置处。3.根据权利要求2所述的温度保护电路,其特征在于,所述第一保护电路在所述窄带电路传输大数据或者所述中央处理器在一定的时间内持续高温工作时侦测所述电子设备的环境温度。4.根据权利要求1所述的温度保护电路,其特征在于,在所述窄带电路不传输数据时,所述第二保护电路侦测所述窄带电路的功率放大器的温度。5.根据权利要求1所述的温度保护电路,其特征在于,所述温度保护电路还包括:宽带电路的功率放大器、第三保护电路及宽带基带控制电路,所述宽带基带控制电路连接所述第一保护电路、所述宽带电路的功率放大器及所述窄带基带控制电路,所述第三保护电路用于侦测所述宽带电路的功率放大器的温度,所述宽带基带控制电路根据所述宽带电路的功率放大器的温度及所述窄带基带控制电路输出的所述温度结果控制所述宽带电路的功率放大器降低功率,以降低所述电子设备的温度。6.根据权利要求5所述的温度保护电路,其特征在于,所述第一至第三保护电路包括电感、第一至第...
【专利技术属性】
技术研发人员:冷鹏,张远龙,张静磊,
申请(专利权)人:海能达通信股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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