【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种光掩模,具体地是涉及在半导体器件制造及其制造工艺中用于投影对准器的一种光掩模。动态随机存取存贮器是超大规模集成的典型范例。随着线路元件的尺寸日小,最小线宽也愈来愈小,窄的线条宽度要求有高分辨率的刻蚀。现有缩小投影对准器可以将分划板上的图形转换到光刻胶层,而紫外线将分划板上的图形影象带到光刻胶层上。当对准器的投影光学系统将图形影象聚焦到光刻胶层的表面时,图形影象是要以高分辨率转换到光刻胶上。然而,光刻胶往往是铺展成一种多层结构的不平坦表面,因而,光刻胶层表面也不平坦。由于这种原因,焦面部分地偏离光刻胶层的表面,而图形转换需要有一个聚焦深度。分辨率R和聚焦深度DOF之间的关系表示如下R=K1×λ/NA …方程1DOF=K2×λ/NA2…方程2其中λ为曝光的波长,NA为数值孔径,K1和K2则为依据制造工艺而确定的系数。从方程1得知,曝光波长愈短和数值孔径愈大则所得的分辨率愈高。然而,方程2教导我们曝光波长愈短和数值孔径愈大则聚焦深度减小。这样,在分辨率与聚焦深度之间存在有一种相互抵消。如上所述,集成密度的最新进展要求有更高的刻蚀分辨率,对聚焦深度的要求也日益苛刻而又苛刻。首先,我们在下面对聚焦深度的各种因素予以分析。从方程2便会了解到,数值孔径NA是平方值,因而,它对聚焦深度有着强烈影响。另一方面,系数K2只与曝光波长相乘而增大,聚焦深度受曝光波长的影响较小。由于这个原因,人们采用了改变曝光光线的办法来改进分辨率,缩小投影对准器的曝光光线已经从水银灯的g线经i线改变到KrF激光器的受激发射光,曝光波长已经从436纳米经365纳米减到2 ...
【技术保护点】
一种用于向感光层上进行图形转换的光掩模,该掩膜包括:一块衬底(10、20、31、41、51、61),它具有第一透明度;一个遮光图形(11、21、32、46、53、62),它具有第二透明度,并被分配在所述衬底的第一区域;以及一个副 图形,它使辐照得以向所述感光层精确地转换一个主图形,其特征在于,一个半透明图形(12、22、34、47、54、63),它具有大于所述第二透明度并低于所述第一透明度的第三透明度,并被分配在所述第一区域附近的所述衬底的第二区域,所述遮光 图形和所述衬底之一以及所述半透明图形界定要通过辐照被转换到所述感光层上的所述主图形,所述半透明图形和所述衬底之一以及所述遮光图形界定所述副图形。
【技术特征摘要】
JP 1995-6-29 163895/951.一种用于向感光层上进行图形转换的光掩模,该掩膜包括一块衬底(10、20、31、41、51、61),它具有第一透明度;一个遮光图形(11、21、32、46、53、62),它具有第二透明度,并被分配在所述衬底的第一区域;以及一个副图形,它使辐照得以向所述感光层精确地转换一个主图形,其特征在于,一个半透明图形(12、22、34、47、54、63),它具有大于所述第二透明度并低于所述第一透明度的第三透明度,并被分配在所述第一区域附近的所述衬底的第二区域,所述遮光图形和所述衬底之一以及所述半透明图形界定要通过辐照被转换到所述感光层上的所述主图形,所述半透明图形和所述村底之一以及所述遮光图形界定所述副图形。2.按照权利要求1所述的光掩膜,其特征在于,其中所述半透明图形(12)和所述遮光图形(11)分别包括形成在所述衬底上的多个半透明带(12a-12f)和形成在所述衬底上的至少一个不透明带(11),所述多个半透明带中的每一个与所述至少一个不透明带在大小尺寸上相等。3.按照权利要求2所述的光掩模,其特征在于,其中所述的多个半透明带(12a-12f)是部分地设置在所述至少一个不透明带的一侧并部分地设置在所述至少一个不透明带的另一侧,所述多个半透明带与所述不透明带是按恒定间距排列的。4.按照权利要求3所述的光掩模,其特征在于,其中所述多个半透明带(12a-12f)中相邻近的两个与所述至少一个不透明带(11)之间的间隙跟所述多个半透明带中的每一个并跟所述不透明带在宽度上相等。5.按照权利要求2所述的光掩模,其特征在于,其中所述的遮光图形(21、32、62)还包括一个不透明带(212-21n、32b-32d、62b-6e),它跟所述的至少一个不透明带(211、32a、62a)在大小尺寸上相等。6.按照权利要求5所述的光掩模,其特征在于,其中所述的至少一个不透明带(211、32a)和所述的不透明带(211-21n、32b-32d)是设置在选定的各个所述的多个半透明带(22a-22c、34d-34c)和其余的各个所述的多个半透明带(22d-22f、34h-34j)之间7.按照权利要求5所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员:桥本修一,笠间邦彦,
申请(专利权)人:日本电气株式会社,
类型:发明
国别省市:JP[日本]
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