元件安装机制造技术

元件安装机具备头、头移动装置、拍摄装置以及控制装置。控制装置执行以下动作：下元件安装动作，向基板安装下元件；上元件安装动作，向被安装于基板上的下元件之上安装上元件；以及下元件安装检查动作，在进行了下元件安装动作之后且进行上元件安装动作之前，对安装了下元件的基板进行拍摄，并且基于拍摄图像进行下元件的安装检查。进而，控制装置在向被安装于基板上的多个下元件中的不同的下元件之上分别安装上元件的情况下，作为下元件安装检查动作的执行时机，根据从包括第一检查模式和第二检查模式在内的多个检查模式中选择出的检查模式来执行下元件安装检查动作，该第一检查模式是在即将进行各上元件的上元件安装动作之前进行位于安装对象的上元件之下的下元件的安装检查的模式，该第二检查模式是连续地进行多个下元件全部的安装检查的模式。多个下元件全部的安装检查的模式。多个下元件全部的安装检查的模式。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】元件安装机


[0001]本说明书公开了一种元件安装机。

技术介绍

[0002]以往，提出了一种元件安装系统，该元件安装系统具备：元件安装机，向基板上装配元件；以及检查装置，对安装于基板的元件的安装状态进行检查(例如，参照专利文献1)。该元件安装系统存储将元件种类、装配位置坐标以及检查时机等建立对应所得的安装/检查数据，根据元件种类和装配位置坐标来执行元件安装，并且在检查时机执行成为对象的元件的元件检查。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2012
‑
89552号公报

技术实现思路

[0006]专利技术所要解决的课题
[0007]然而，在上述元件安装系统中，产生无法充分地应对用户的需求的情况。在将下元件安装于基板之后，将上元件(例如框架元件)向下元件之上安装的元件安装机中，若安装上元件，则下元件被上元件覆盖而隐藏。因此，下元件的安装检查必须在安装上元件之前进行。此时，元件安装机在安装多个下元件并且向所安装的多个下元件中的分别不同的下元件之上安装上元件的情况下，为了提高检查的可靠性(例如为了避免在进行了下元件的安装检查之后至向该下元件之上安装上元件为止的期间混入异物等)，考虑在即将安装分别来到上方的上元件之前的时机进行多个下元件的安装检查。但是，对于与检查的可靠性相比优先生产效率的用户而言，上述检查时机不一定是恰当的时机。
[0008]本公开的主要目的在于提供一种元件安装机，在对基板安装多个下元件并且向多个下元件中的分别不同的下元件之上安装上元件的元件安装机中，在进行下元件的安装检查的情况下，能够应对用户的不同的需求。
[0009]用于解决课题的技术方案
[0010]本公开为了实现上述主要目的而采用了以下的手段。
[0011]本公开的元件安装机用于向基板安装元件，其主旨在于，所述元件安装机具备：头，能够保持所述元件；头移动装置，使所述头移动；拍摄装置，被设为能够通过所述头移动装置而与所述头一起移动，对所述基板进行拍摄；以及控制装置，执行以下的动作：下元件安装动作，控制所述头和所述头移动装置，以向所述基板安装下元件；上元件安装动作，控制所述头和所述头移动装置，以向被安装于所述基板上的下元件之上安装上元件；以及下元件安装检查动作，控制所述拍摄装置和所述头移动装置，以在进行了所述下元件安装动作之后且进行所述上元件安装动作之前对安装了所述下元件的基板进行拍摄，并且基于该基板的拍摄图像进行所述下元件的安装检查，所述控制装置在向被安装于所述基板上的多
个下元件中的不同的下元件之上分别安装所述上元件的情况下，作为所述下元件安装检查动作的执行时机，根据从包括第一检查模式和第二检查模式在内的多个检查模式中选择出的检查模式来执行所述下元件安装检查动作，所述第一检查模式是在即将进行各上元件的所述上元件安装动作之前进行位于安装对象的上元件之下的下元件的安装检查的模式，所述第二检查模式是连续地进行所述多个下元件全部的安装检查的模式。
[0012]本专利技术的元件安装机的控制装置执行下元件安装动作、上元件安装动作以及在进行了下元件安装动作之后且在进行上元件安装动作之前进行下元件的安装检查的下元件安装检查动作。另外，控制装置在向被安装于基板上的多个下元件中的不同的下元件之上分别安装上元件的情况下，根据从包括第一检查模式和第二检查模式在内的多个检查模式中选择出的检查模式来执行下元件安装检查动作。作为下元件安装检查动作的执行时机，第一检查模式被设为在即将进行各上元件的上元件安装动作之前进行位于安装对象的上元件之下的下元件的安装检查的模式，第二检查模式被设为连续地进行多个下元件全部的安装检查的模式。由此，对于优先检查的可靠性的用户，以第一检查模式进行下元件安装检查动作，对于与检查的可靠性相比优先生产效率的用户，以第二检查模式进行下元件安装检查动作，从而能够恰当地应对用户的需求。
附图说明
[0013]图1是表示本实施方式的元件安装机10的结构的概略的结构图。
[0014]图2是表示元件安装机10的控制装置60与管理装置80的电连接关系的说明图。
[0015]图3是表示安装有元件A～D的基板S的一个例子的说明图。
[0016]图4是表示元件A～D的安装序列数据的一个例子的说明图。
[0017]图5是表示元件安装处理的一个例子的流程图。
[0018]图6是表示检查时机设定处理的一个例子的流程图。
[0019]图7A是表示检查时机设定数据的一个例子的说明图。
[0020]图7B是表示检查时机设定数据的一个例子的说明图。
[0021]图8A是表示变形例的检查时机设定数据的说明图。
[0022]图8B是表示变形例的检查时机设定数据的说明图。
[0023]图9A是表示变形例的检查时机设定数据的说明图。
[0024]图9B是表示变形例的检查时机设定数据的说明图。
[0025]图10A是表示作业序列数据的一个例子的说明图。
[0026]图10B是表示作业序列数据的一个例子的说明图。
[0027]图11是表示变形例的元件安装处理的流程图。
[0028]图12A是表示变形例的检查时机设定数据的说明图。
[0029]图12B是表示变形例的检查时机设定数据的说明图。
具体实施方式
[0030]接着，使用实施例对用于实施本专利技术的方式进行说明。
[0031]图1是表示本实施方式的元件安装机10的结构的概略的结构图。图2是表示元件安装机10的控制装置60与管理装置80的电连接关系的说明图。此外，图1的左右方向为X轴方
向，前(近前)后(进深)方向为Y轴方向，上下方向为Z轴方向。
[0032]如图1所示，元件安装机10具备：元件供给装置21，供给元件；基板搬运装置22，搬运基板S；头40，使用吸嘴45拾取(吸附)元件；头移动装置30，使头40向X轴方向以及Y轴方向移动；以及控制装置60(参照图2)，控制安装机整体。另外，元件安装机10除了这些以外，还具备用于对所拾取的元件的姿势进行拍摄的零件相机23、收容更换用的吸嘴45的吸嘴站24、用于对附加于基板S的定位基准标记进行拍摄的标记相机25等。元件安装机10在基板搬运方向(X轴方向)上排列配置有多台，构成生产线。生产线由管理装置80管理。
[0033]元件供给装置21例如构成为带式供料器，具备：带盘，卷绕有以预定间隔收容了元件的载带；以及带进给机构，通过驱动马达的驱动而从带盘抽出载带并送出至元件供给位置。该元件供给装置21(带式供料器)能够装卸地安装于元件安装机10所具备的未图示的供料器台。
[0034]基板搬运装置22具备在Y轴方向上隔开间隔地配置的一对传送导轨，通过驱动一对传送导轨而将基板S从图1的左向右(基板搬运方向)搬运。
[0035]如图1所示，头移动装置30具备一对X轴导轨31、X轴滑动件32、X轴致动器3本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种元件安装机，用于向基板安装元件，其中，所述元件安装机具备：头，能够保持所述元件；头移动装置，使所述头移动；拍摄装置，被设为能够通过所述头移动装置而与所述头一起移动，对所述基板进行拍摄；以及控制装置，执行以下的动作：下元件安装动作，控制所述头和所述头移动装置，以向所述基板安装下元件；上元件安装动作，控制所述头和所述头移动装置，以向被安装于所述基板上的下元件之上安装上元件；以及下元件安装检查动作，控制所述拍摄装置和所述头移动装置，以在进行了所述下元件安装动作之后且进行所述上元件安装动作之前对安装了所述下元件的基板进行拍摄，并且基于该基板的拍摄图像进行所述下元件的安装检查，所述控制装置在向被安装于所述基板上的多个下元件中的不同的下元件之上分别安装所述上元件的情况下，作为所述下元件安装...

【专利技术属性】
技术研发人员：稻垣光孝，大山茂人，成田春菜，
申请(专利权)人：株式会社富士，
类型：发明
国别省市：