拆解装置制造方法及图纸

一种拆解装置，用于拆解待拆解电子元件，待拆解电子元件包括相互粘结的第一部与第二部，拆解装置包括底座、加热板活动件以及真空吸附组件。底座包括第一固定部和设置在第一固定部上的第二固定部；加热板固定于第一固定部朝向第二固定部的表面，用于支撑并加热待拆解电子元件；活动件可活动地设置于第二固定部上，并可朝向或背离加热板的方向运动；真空吸附组件包括第一吸附孔和第二吸附孔，第一吸附孔位于加热板的表面，用于吸附第一部，第二吸附孔位于活动件的表面，用于吸附第二部；活动件朝向背离加热板的方向移动，以分离第一部与第二部。本申请提供的拆解装置，能够实现自动化拆解所述待拆解电子元件，且实现无损拆解。且实现无损拆解。且实现无损拆解。

【技术实现步骤摘要】
拆解装置


[0001]本申请涉及治具领域，尤其涉及一种拆解装置。

技术介绍

[0002]电子元件(例如手机、镜头等)在制造过程中会有不良品，这些不良品需要进行拆解分析，而传统的方法是用镊子和刀片手工撬开零部件，这种方法速度慢、效率低，还会造成零部件划伤、变形、损坏。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，有必要提供一种能够实现自动化操作的拆解装置，以解决上述问题。
[0004]一种拆解装置，用于拆解待拆解电子元件，所述待拆解电子元件包括相互粘结的第一部与第二部，所述拆解装置包括底座、加热板活动件以及真空吸附组件。底座包括第一固定部和设置在所述第一固定部上的第二固定部；加热板固定于所述第一固定部朝向所述第二固定部的表面，用于支撑并加热所述待拆解电子元件；活动件可活动地设置于所述第二固定部上，并可朝向或背离所述加热板的方向运动；真空吸附组件包括第一吸附孔和第二吸附孔，所述第一吸附孔位于所述加热板的表面，用于吸附所述第一部，所述第二吸附孔位于所述活动件的表面，用于吸附所述第二部；所述活动件朝向背离所述加热板的方向移动，以分离所述第一部与所述第二部。
[0005]在一些实施方式中，所述拆解装置还包括控制器，所述控制器电连接所述活动件，以控制所述活动件的工作状态以及运动方向。
[0006]在一些实施方式中，所述控制器还电连接所述真空吸附组件，所述控制器还控制所述真空吸附组件的工作状态。
[0007]在一些实施方式中，所述拆解装置还包括启动按钮，所述启动按钮与所述控制器电连接。
[0008]在一些实施方式中，所述拆解装置还包括停止按钮，所述停止按钮与所述控制器电连接。
[0009]在一些实施方式中，所述第二固定部上设置有第一导轨，所述第一导轨垂直于所述加热板朝向所述第二固定部的表面，所述第一导轨运动用于限制所述活动件的运动方向。
[0010]在一些实施方式中，所述第一固定部朝向所述第二固定部的表面设置有第二导轨，所述第二导轨用于限制所述加热板的运动方向。
[0011]在一些实施方式中，所述活动件包括吸嘴，所述吸嘴位于所述活动件朝向所述加热板的表面，所述第二吸附孔贯穿所述吸嘴并暴露于所述吸嘴朝向所述加热板的表面。
[0012]在一些实施方式中，所述活动件朝向所述加热板的表面设置有第三导轨，所述第三导轨用于限制所述吸嘴的运动方向。
[0013]在一些实施方式中，所述加热板的加热温度为50℃
‑
300℃。
[0014]本申请提供的拆解装置，通过相互配合的底座、加热板、活动件、真空吸附组件，能够实现自动化拆解所述待拆解电子元件，拆解速度快、效率高；同时，通过真空吸附组件吸附所述待拆解电子元件的第一部与第二部，可以实现无损拆解，不会损坏电子元件的零部件。
附图说明
[0015]图1为本申请实施例提供的拆解装置的整体结构示意图。
[0016]图2为图1所示的拆解装置另一方位的整体结构示意图。
[0017]图3为一待拆解电子元件置于图1所示的拆解装置的加热板上的结构示意图。
[0018]图4为图3所示的活动件朝向待拆解电子元件移动后的结构示意图。
[0019]图5为图4所示的活动件吸附待拆解电子元件的第二部并与所述第一部分离后的结构示意图。
[0020]图6为图5所示的活动件吸附所述第二部并朝向所述托盘移动后的结构示意图。
[0021]图7为图6所述活动件恢复至初始位置后的结构示意图。
[0022]主要元件符号说明
[0023][0024][0025]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。
具体实施方式
[0026]为了能够更清楚地理解本申请的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本申请进行详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。
[0027]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的所有的和任意的组合。
[0028]在本申请的各实施例中，为了便于描述而非限制本申请，本申请专利申请说明书以及权利要求书中使用的术语“连接”并非限定于物理的或者机械的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“上方”、“下方”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也相应地改变。
[0029]请参阅图1和图2，本申请实施例提供一种拆解装置100，用于拆解待拆解电子元件200(请参阅图3)，所述电子装置可以包括手机、相机、摄像头等。在本实施方式中，以待拆解电子元件200为镜头为例，所述镜头(待拆解电子元件200)包括第一部210与第二部220，所述第一部210可以是基座，所述第二部220可以是滤光片，所述第一部210与所述第二部220通过胶体连接，所述拆解装置100用于将所述第一部210与所述第二部220分离。
[0030]所述拆解装置100包括底座10、加热板20、活动件30以及真空吸附组件40。所述底座10用于承载所述加热板20，所述加热板20支撑所述拆解待拆解电子元件200并加热所述拆解待拆解电子元件200，所述第一部210与所述加热板20连接；所述活动件30可活动地设置于所述底座10上并朝向所述第二部220，所述真空吸附组件40穿设于所述加热板20以及所述活动件30，所述真空吸附组件40通过所述加热板20吸附所述第一部210，通过所述活动件30吸附所述第二部220，所述活动件30朝向背离所述加热板20的方向运动，以使所述第一部210与所述第二部220分离。
[0031]所述底座10包括第一固定部12与第二固定部14，所述第一固定部12与所述第二固定部14固定连接，所述第一固定部12与所述第二固定部14组成的底座10大致为L形。所述第一固定部12用于支撑所述加热板20，所述第二固定部14用于支撑所述活动件30。
[0032]所述加热板20固定于所述第一固定部12朝向所述第二固定部14的表面。所述加热板20用于支撑并加热所述待拆解电子元件200，以使置于所述加热板20上的待拆解电子元件200中的胶体软化，从而有利于所述待拆解电子元件200的拆解。
[0033]所述加热板20的加热温度可以根据待拆解电子元件200能够承受的温度范围以及胶体的种类进行设置。在一些实施方式中，所述加热板20的加热温度可以是50℃
‑
300℃。
[0034]所述活动件30可活动地设置于所述第二固定部14上，并凸伸于所述第二固定部14，所述活动件30与所述加热板20在所述第二固定部14本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种拆解装置，用于拆解待拆解电子元件，所述待拆解电子元件包括相互粘结的第一部与第二部，其特征在于，所述拆解装置包括：底座，包括第一固定部和设置在所述第一固定部上的第二固定部；加热板，固定于所述第一固定部朝向所述第二固定部的表面，用于支撑并加热所述待拆解电子元件；活动件，可活动地设置于所述第二固定部上，并可朝向或背离所述加热板的方向运动；以及真空吸附组件，包括第一吸附孔和第二吸附孔，所述第一吸附孔位于所述加热板的表面，用于吸附所述第一部，所述第二吸附孔位于所述活动件的表面，用于吸附所述第二部；所述活动件朝向背离所述加热板的方向移动，以分离所述第一部与所述第二部。2.根据权利要求1所述的拆解装置，其特征在于，所述拆解装置还包括控制器，所述控制器电连接所述活动件，以控制所述活动件的工作状态以及运动方向。3.根据权利要求2所述的拆解装置，其特征在于，所述控制器还电连接所述真空吸附组件，所述控制器还控制所述真空吸附组件的工作状态。4.根据权利要求3所述的拆解装置，其特征在于，所述拆解装置还包括启...

【专利技术属性】
技术研发人员：岑峰，
申请(专利权)人：三赢科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：