【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及固态传感器件及其制造方法，更具体地涉及其中模制了整个器件的实心模制型固态传感器件及其制造方法。尽管已公知了各种固态传感器件，电荷耦合器件(以后称为CCD)是最近用得较多的。因而在下文中将CCD作为各种固态传感器件的代表。但本专利技术适用于所有的固态传感器件。作为模制型CCD的代表，已知有下面两个例子。一个是中空模制CCD，整个器件中空地模制，其中留有空腔。另一个是实心模制CCD，整个器件基本实心地模制，其中没有空腔。实心模型CCD的方法可参见日本专利出版物(A)No.271153/1992。上述常规CCD器件有如下问题。首先，将电器件或器件自动安装在印刷电路板上常用的回流焊接工艺不适用于将中空或实心模制CCD安装在印刷电路板上。因此，必须用烙铁或喷焊手工将CCD安装在印刷电路板上。其原因在于中空模制CCD的顶板是用粘结剂粘到上端的。粘结剂用紫外线通过照相排版(光固化)设置或固化。顶板在约80℃至160℃会变形。粘结剂在约100℃和120℃之间会分解。另一方面，当使用回流焊接工艺时CCD器件必须至少被加热至约260至300℃。即当对CCD器件使用...
【技术保护点】
一种用于接收光信号并将接收的光信号转换为电信号的固态传感器件，包括具有主表面的基部（１ａ）和具有底表面、与底表面相对用于接收光信号的接收面和在底表面和接收面之间延伸的侧面的固态传感芯片（３），所述固态传感芯片（３）通过第一粘结剂（７）粘到所述基部（１ａ）的主表面上，其底表面朝着所述主表面，所述固态传感器件还包括形成在所述基部（１ａ）和所述固态传感芯片（３）周围的透明的固体封装（６），其中所述粘结剂（７）是柔性的； 所述固态传感器件还包括形成在所述固态传感芯片（３）的接收面和侧面周围的透明的柔性盖板（５）； 所述固态传感芯片（３）由于其底表面、侧面和接收面未暴露于...
【技术特征摘要】
JP 1998-3-26 79741/981．一种用于接收光信号并将接收的光信号转换为电信号的固态传感器件，包括具有主表面的基部(1a)和具有底表面、与底表面相对用于接收光信号的接收面和在底表面和接收面之间延伸的侧面的固态传感芯片(3)，所述固态传感芯片(3)通过第一粘结剂(7)粘到所述基部(1a)的主表面上，其底表面朝着所述主表面，所述固态传感器件还包括形成在所述基部(1a)和所述固态传感芯片(3)周围的透明的固体封装(6)，其中所述粘结剂(7)是柔性的；所述固态传感器件还包括形成在所述固态传感芯片(3)的接收面和侧面周围的透明的柔性盖板(5)；所述固态传感芯片(3)由于其底表面、侧面和接收面未暴露于所述基部(1a)和所述固体封装(6)而通过所述第一粘结剂(7)和所述盖板(5)与所述基部(1a)和所述固体封装(6)绝缘。2．如权利要求1的固态传感器件，特征在于所述固态传感器件是实心模制的电荷耦合器件(下文称为CCD)，它包括用作固态传感芯片(3)的CCD芯片。3．如权利要求1的固态传感器件，其特征在于所述第一粘结剂主要由橡胶制成。4．如权利要求1的固态传感器件，其特征在于所述盖板(5)主要由透明的橡胶制成。5．如权利要求1的固态传感器件，特征在于所述第一粘结剂主要由凝胶树脂制成。6．如权利要求1的固态传感器件，特征在于所述盖板(5)主要由透明的凝胶树脂制成。7．如权利要求1的固态传感器件，特征在于所述盖板(5)主要由透明的凝胶硅化合物制成；所述固体封装(6)主要由透明的环氧化合物制成。8．如权利要求1的固态传感器件，特征在于所述固态传感器件还包括主要由透明塑料或玻璃制成的顶板(20)，所述顶板(20)通过第二粘接剂(18)粘到所述固体封装(6)上；所述第二粘结剂(18)是透明和柔性的。9．一种制作用于接收光...
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