一种聚氨酯抛光垫及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种聚氨酯抛光垫及其制备方法，所述制备方法包括如下步骤：步骤1、将芳香族异氰酸酯和脂肪族异氰酸酯混合物与聚醚多元醇、微球发泡剂、扩链剂进行反应，得到发泡聚氨酯；步骤2、发泡聚氨酯通过梯度升温完成固化，得到聚氨酯弹性体；步骤3、将聚氨酯弹性体切片，得到聚氨酯抛光垫。本发明专利技术所述方法不使用催化剂和溶剂，绿色环保，工艺简单，形成的聚氨酯抛光垫兼具弹性和硬度，发泡效果优异。发泡效果优异。发泡效果优异。

【技术实现步骤摘要】
一种聚氨酯抛光垫及其制备方法


[0001]本专利技术涉及聚氨酯
，尤其涉及一种聚氨酯抛光垫及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着半导体产业飞速发展，对半导体原材料晶片表面平整度的要求越来越高。化学机械抛光(CMP)是唯一可以实现全局平坦化的技术，抛光垫是CMP工艺必备的核心材料之一。工业应用最多是高分子材料抛光垫，其主要成分是发泡聚氨酯。
[0003]CN111909353A公开了一种低粘度聚氨酯制备抛光垫的方法，先由聚醚多元醇、催化剂、扩链剂以及中空填充物或水制成25℃粘度为700
‑
1600mPa
·
s的固化剂组分；再由多元醇与二异氰酸酯在抗氧化剂保护下制得NCO含量为19
‑
26wt％的预聚体组分，25℃粘度为100
‑
600mPa
·
s。在25
‑
35℃下，将固化剂组分与预聚体组分混合均匀，浇注于模具中开模、硫化后，制得抛光垫制品。其公开的固化剂组分与预聚体组分均具有起始粘度低，常温下不结晶等特点，易于粘度控制和本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种聚氨酯抛光垫的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括如下步骤：步骤1、将芳香族异氰酸酯和脂肪族异氰酸酯混合物与聚醚多元醇、微球发泡剂、扩链剂进行反应，得到发泡聚氨酯；步骤2、发泡聚氨酯通过梯度升温完成固化，得到聚氨酯弹性体；步骤3、将聚氨酯弹性体切片，得到聚氨酯抛光垫。2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤1中，所述发泡反应具体包括：将芳香族异氰酸酯和脂肪族异氰酸酯的混合物升温至65
‑
75℃，再将脱水后的聚醚多元醇滴加至所述混合物中，得到第一组分；将第一组分冷却后与微球发泡剂混合均匀，再与扩链剂混合，脱泡，得到所述发泡聚氨酯。3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述聚醚多元醇脱水的方式包括：将聚醚多元醇在110
‑
120℃下干燥；优选地，所述干燥的时间为1
‑
3h。4.根据权利要求2或3所述的制备方法，其特征在于，步骤1中，所述聚醚多元醇、芳香族异氰酸酯和脂肪族异氰酸酯的混合物与扩链剂的摩尔比为1:(2
‑
6):(1
‑
5)。5.根据权利要求1
‑
4任一项所述的制备方法，其特征在于，所述聚醚多元醇包括聚四氢呋喃；优选地，所述聚醚多元醇的数均分子量为600
‑
3000g/mol；优选地，所述扩链剂为醇类扩链剂。6.根据权利要求1
‑
5任一项所述的制备方法，其特征在于，所述芳香族异氰酸酯和脂肪族异氰酸酯的混合物中，所述芳香族异氰酸酯的质量百分含量≥85％，所述脂肪族异氰酸酯的质量百分含量＜15％；优选地，所述芳香族异氰酸酯包括二苯基甲烷二异氰酸酯、萘1,5
‑
二异氰酸酯或甲苯二异氰酸酯中的任意一种或至少两种的组合；优选地，所述脂肪族异氰酸酯包括间苯二亚甲基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯或异佛尔酮二异氰酸酯中的任意一种或至少两种的组合。7.根据权利要求2
‑
6任一项所述的制备方法，其特征在于，以所述聚醚多元醇、芳香族异氰酸酯和脂肪族异氰酸酯的混合物与扩链剂的总质量为100wt％计，所述微球发泡剂的质量百分含量为0.1wt％
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【专利技术属性】
技术研发人员：王利国，王雪，李会泉，曹妍，贺鹏，
申请(专利权)人：中国科学院过程工程研究所，
类型：发明
国别省市：