【技术实现步骤摘要】
一种使用LD
‑
PE料的低压注胶枪
[0001]本申请涉及注胶枪
，具体涉及一种使用LD
‑
PE料的低压注胶枪。
技术介绍
[0002]前的电子产品的线束和PCB板的连接处需要通过注塑成型工艺对连接处进行注塑成型固化形成封装内模，从而达到保护焊点和连接线的目的。其尤其适用于USB连接公头或母头的PCB板和线束的连接处的内模封装加工。现有的注塑成型工艺的原料主要有LE
‑
PE料和热熔胶，LE
‑
PE料价格低廉（12.3元/kg），硬度高，对产品的保护性能好应用极为广泛，线束注塑成型工艺中采用LE
‑
PE料的占比为95%左右，剩余的则采用价格更高的热熔胶。LE
‑
PE料虽然物美价廉但是由于其本身的粘度和硬度很高，在现有注塑成型工艺中所需的注塑压力也极高，胶液容易损伤焊点或冲断线束。热熔胶虽然可以采用低压注胶，但是其固化成型后较软，本身的硬度低，对连接处的线束和焊点的保护力度较低，且成本极高。因此，如何实现LE>‑
PE料本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种使用LD
‑
PE料的低压注胶枪，其特征在于：包括气动阀、固定于气动阀出胶端的枪头、用于控制气动阀开合的电磁阀、以及用于胶液保温的胶液加热器，所述气动阀包括阀本体、固定于阀本体前端的前端盖、以及固定于阀本体后端的后端盖，所述前端盖开设有阀出胶口，还包括设置于阀本体内的用于控制所述阀出胶口开合的阀针，所述阀本体开设有供胶液进入的阀进胶口，所述阀进胶口与所述胶液加热器的出液端连接，所述阀本体内设置有缸体，缸体内设置有活塞组件，所述阀针的后端与活塞组件固定连接，所述阀本体开设有阀进气口，所述阀进气口与缸体的最前端连通，所述阀进气口与所述电磁阀的出气端连通，还包括夹设于活塞组件和缸体的后端面之间的高回弹件。2.根据权利要求1所述的一种使用LD
‑
PE料的低压注胶枪，其特征在于：还包括用于输送胶液的齿轮泵，所述胶液加热器的进液端连接有格兰头，格兰头与所述齿轮泵的出液端连接。3.根据权利要求1所述的一种使用LD
‑
PE料的低压注胶枪，其特征在于：所述活塞组件包括下张紧片、上张紧片和软胶密封体，所述软胶密封体由开口朝向相反的上胶帽和下胶帽一体成型而成，所述上张紧片套设于上胶帽内，且所述上张紧片套设于所述阀针之外，所述下张紧片套设于下胶帽内，还包括T型套环，所述T型套环套设于所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：张宏卓，
申请(专利权)人：广东铭基高科电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。