自动地管理半导体制造间的系统和方法技术方案

一种自动地管理半导体制造间的系统，包括：多个处理设备，每个处理一批预定量的半导体晶片并产生实时工艺数据；至少一个制造管理装置，用于产生控制命令，并接收实时工艺数据；设备控制装置，响应于控制命令控制所述工艺设备，并将实时工艺数据传送到制造管理装置；数据存储装置，存储半导体制造间中与工艺和批次相关的数据；以及历史记录管理装置，管理每个所述工艺设备和半导体晶片的历史记录。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，特别涉及能够有效地管理与制造半导体器件的工艺相关的数据的系统和方法。半导体工厂自动化系统通常使用多个自动的半导体制造间。在每个半导体制造间中，提供有多个处理半导体晶片的特定工艺设备，例如腐蚀设备、光刻设备等。此外，在自动的半导体制造间中也使用储料器，其中储料器临时地存放要提供到制造间和已在制造间中处理的盒。每个盒是一种能够叠放预定量的半导体晶片的容器，其中预定量的半导体晶片称做一批。为了管理与工艺有关的数据，在常规的半导体工厂自动化系统中也使用网络系统。常规的网络系统包括主机、多个终端以及连接到主机的数据库。主机处理与常规半导体工厂自动化系统中半导体晶片的制造相关的所有数据。由此主机控制工艺设备。采用网络系统，可以减少管理工艺的操作员数量，因此减少附着到晶片的杂质。此外，可以快速处理与半导体晶片制造相关的数据。然而，由于常规的处理器不具有分类的存储装置和数据的总体管理，因此很难有效地管理所有的半导体制造间，使许多操作员参与在半导体制造间中进行的工艺，由此降低了半导体器件的生产率。因此，本专利技术的一个目的是提供一种，能够以有效的方式解决现有技术中的问题。根据本专利技术的一个方案，提供一种自动地管理半导体制造间的系统，包括多个工艺设备，每个用于处理一批预定量的半导体晶片并响应于批次数据产生与工艺相关的实时工艺数据；至少一个制造管理装置，用于产生与半导体制造间中的工艺相关的控制命令，并接收来自所述每个工艺设备的实时工艺数据；设备控制装置，响应于控制命令控制所述工艺设备，并将实时工艺数据传送到所述制造管理装置数据存储装置响应于由所述制造管理装置发出的命令，存储半导体制造间中与工艺和批次相关的数据；以及历史记录管理装置，响应于由所述制造管理装置发出的控制命令，管理每个所述工艺设备和半导体晶片的历史记录。根据本专利技术的另一方案，提供一种自动地管理半导体制造间的方法，包括以下步骤通过使用由制造控制装置传送的第一批次数据产生盒提供命令之后，将盒提供命令传送到多个工艺设备和一个自动传送装置；使用所述工艺设备处理容纳在盒中的一个批次；通过数据收集装置在数据存储装置中，存储处理时所述工艺设备产生的实时工艺数据；通过使用所述自动的传送装置在盒存放装置中存放盒；以及在历史记录存储装置中存储实时工艺数据，其中所述实时工艺数据通过历史记录管理装置分类。根据本专利技术的另一方案，提供一种存储程序指令的计算机可读的介质，程序指令设置在计算机上进行自动地管理半导体制造间的方法，包括以下步骤a)通过使用由制造控制装置传送的第一批次数据产生盒提供命令之后，将盒提供命令传送到多个工艺设备和一个自动传送装置；b)使用所述工艺设备处理容纳在盒中的一个批次；c)通过数据收集装置在数据存储装置中，存储处理时所述工艺设备产生的实时工艺数据；d)通过使用所述自动的传送装置在盒存放装置中存放盒；以及e)在历史记录存储装置中存储实时工艺数据，其中实时工艺数据通过历史记录管理装置分类。从下面结合附图对优选实施例的说明，本专利技术的以上和其它目的和特点将变得很显然，其中附图说明图1示出了根据本专利技术的一个优选实施例使用自动地管理半导体制造间的系统的半导体工厂自动化系统的示意图；图2表示在图1的系统中历史记录数据库的结构；图3画出了与图2中的批次相关的批次数据表的结构；图4示出了与图2中的工艺设备相关的设备数据表的结构；图5示出了与容纳在图2中的每个半导体晶片的标线(reticle)相关的标线和盒数据表的结构；图6表示与图2中所示进展下的工艺相关的工艺数据表的结构；图7A到7C示出了根据本专利技术自动地管理半导体制造间的一个方法的流程图；图8示出了图7A中的CMS将盒提供命令传送到工艺设备的步骤流程图；图9示出了图7A中的AGV将盒提供到工艺设备的步骤流程图；图10示出了将图7B中的工艺数据记录到实时数据库的步骤流程图；图11示出了在图7B中工艺设备请求撤回盒的步骤流程图；图12示出了在图7B中CMS将盒撤回命令传送到工艺设备的步骤流程图；图13示出了AGV由工艺设备撤回盒并将盒存放到储料器内的步骤流程图。为了制造半导体器件，半导体工厂自动化系统中通常安装有多个半导体制造间，半导体制造间通过公用通信线连接到制造管理系统。为方便起见，本专利技术仅介绍一个半导体制造间。参考图1，示出了根据本专利技术的一个优选实施例使用自动地管理半导体制造间的系统的半导体工厂自动化系统的示意图。如图所示，半导体工厂自动化系统包括至少一个单元，单元中具有预定数量例如4个半导体制造间。半导体制造间配备有预定量的工艺设备700、储料器890以及一个或多个自动制导运输车(AGV)880。每个工艺设备700处理半导体晶片以得到半导体器件。工艺设备包括例如腐蚀设备、光刻设备等。储料器临时地存储多个盒。每个盒有预定量的半导体晶片，称做一批。通过使用AGV 880将盒选择性地传送到工艺设备。然后已在工艺设备中处理的盒(下文称做“处理的盒或批次”)使用AGV 880传送到另一工艺设备或储料器890。储料器890中存储的已处理的盒运送到另一半导体制造间。每个工艺设备通过设备控制部分600连接到例如由Xerox公司提供的EthernetTM的公用通信线10。储料器890和AGV也连接到公用通信线10。半导体工厂自动化系统还包括单元管理部分100、连接到单元管理部分10的实时数据库200、连接到单元管理部分100的临时存储单元300、连接到临时存储单元300的历史记录管理部分400、以及连接到历史记录管理部分400的历史记录数据库500。单元管理部分100、历史记录管理部分400以及历史记录数据库500分别连接到用于其间通信的公用通信线10。通过EthernetTM电缆10，单元管理部分100与控制工艺设备700的设备控制部分600通信，并与控制储料器890和AGV 860的传送控制部分800通信。此外，历史记录数据库500通过公用通信线10连接到报告部分900。单元管理部分100包括操作员接口服务器(下文称做OIS)120、产生控制命令的单元管理服务器(下文称做CMS)140、以及存储与实时数据库200中的批次相关的工艺数据的数据收集服务器(下文称做DGS)160。OIS 120有一个图形用户界面。操作员起初可以将与要处理的批次相关的批次数据，例如批次的标识符(I．D．)、容纳批次的盒的I．D．等输入到OIS120。输入到OIS 120的批次数据传送到CMS 140，然后通过DGS 160反馈到实时数据库200。此时，在以前存储在实时数据库200中的工艺进度的基础上，CMS 140产生盒提供命令或盒撤回命令作为控制命令。命令通过公用通信线10，即Ethernet，以EthernetTM信息的形式提供到传送控制部分800，并同时显示在OIS 120的显示屏上。CMS 140接收来自设备控制部分700为Ethernet信息形式的实时工艺数据，并将实时工艺数据存储到临时存储单元300。此时，临时存储单元300存储预定时间的实时工艺数据。历史记录管理部分400包括历史记录信息服务器(下文称做HIS)420，在CMS 140命令的基础上从临时存储单元300取回实时工艺数据，并将取回的实时工艺数据存储在历史记录数本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种自动地管理半导体制造间的系统，包括： 多个处理设备，每个处理一批预定量的半导体晶片，并响应于批次数据产生与工艺相关的实时工艺数据； 至少一个制造管理装置，用于产生与半导体制造间中的工艺相关的控制命令，并接收来自所述每个工艺设备的实时工艺数据； 设备控制装置，响应于控制命令控制所述工艺设备，并将实时工艺数据传送到所述制造管理装置； 数据存储装置，响应于由所述制造管理装置发出的命令，存储半导体制造间中与工艺和批次相关的数据；以及 历史记录管理装置，响应于由所述制造管理装置发出的控制命令，管理每个所述工艺设备和半导体晶片的历史记录。

【技术特征摘要】
KR 1999-5-20 18261/991．一种自动地管理半导体制造间的系统，包括多个处理设备，每个处理一批预定量的半导体晶片，并响应于批次数据产生与工艺相关的实时工艺数据；至少一个制造管理装置，用于产生与半导体制造间中的工艺相关的控制命令，并接收来自所述每个工艺设备的实时工艺数据；设备控制装置，响应于控制命令控制所述工艺设备，并将实时工艺数据传送到所述制造管理装置；数据存储装置，响应于由所述制造管理装置发出的命令，存储半导体制造间中与工艺和批次相关的数据；以及历史记录管理装置，响应于由所述制造管理装置发出的控制命令，管理每个所述工艺设备和半导体晶片的历史记录。2．根据权利要求1的系统，还包括盒传送装置，响应于由所述制造间管理装置发出的控制命令将容纳批次的盒传送到目标工艺设备。3．根据权利要求2的系统，还包括取回存储在所述数据存储器件中的数据并产生报告的报告装置。4．根据权利要求3的系统，还包括盒存放装置，响应于由所述制造装置发出的控制命令存放容纳已处理批次和要处理批次的盒。5．根据权利要求4的系统，其中所述制造管理装置包括具有图形用户界面用于输入批次数据的接口装置；制造控制装置，根据批次数据产生盒提供命令，并响应于所述设备控制装置的请求产生盒撤回命令，并接收由所述站发出的实时工艺数据；以及数据收集装置，将实时工艺数据存储到所述数据存储装置。6．根据权利要求5的系统，其中所述设备控制装置包括响应于由所述制造控制装置发出的命令控制所述工艺设备的工艺设备控制装置；以及设备通信装置，接收盒由所述制造控制装置发出的提供命令和盒撤回命令，将这些命令转换为设备控制信号，并将所述工艺设备发出的实时工艺数据转变为半导体设备通信标准(SECS)信息，然后将实时工艺数据传送到所述设备控制装置。7．根据权利要求6的系统，其中盒传送装置包括制造间之间控制装置，用于接收由所述制造控制装置发出的盒提供命令和盒撤回命令；储料器控制装置，产生储料器控制信号，响应于盒提供命令和盒撤回命令通过所述制造间之间控制装置控制所述盒存放装置；盒传送控制装置，产生对应于盒提供命令和盒撤回命令的传送控制信号；以及传送装置，分别响应于对应于盒提供命令和盒撤回命令的传送控制信号，由所述盒存放装置提取目标盒，将目标盒提供到目标工艺设备，由目标工艺设备提取目标盒，将目标盒提供到所述盒存放装置。8．根据权利要求7的系统，其中所述数据存储器件包括存放实时工艺数据的实时数据存储装置；临时地存储实时工艺数据作为文件的临时存储装置；历史记录存储装置，预定时间之后，在所述历史记录管理装置的控制下，将存储临时存储装置中的实时工艺数据分类；以及存储通过所述报告装置拟定的报告的报告存储装置。9．根据权利要求8的系统，其中批次数据包括批次的标识(I．D．)、要对批次进行的工艺、批次中的晶片数量以及容纳批次的盒I．D．。10．根据权利要求9的系统，其中实时工艺数据包括批次的状态、与批次有关的命令、与批次有关的工艺数据、所述工艺设备的状态、与所述工艺设备相关的操作数据、与所述工艺设备相关的命令以及工艺的进行状态。11．根据权利要求10的系统，其中所述历史记录存储装置包括与处理批次相关的批次数据表、与所述工艺设备相关的设备数据表、与容纳在盒中的每个半导体晶片的标线相关的标线和盒数据表以及与进展相关的工艺数据表。12．根据权利要求11的系统，其中所述批次数据表包括批次状态表，存储表示要对批次进行的工艺、批次中的晶片数量、批次中的晶片状态的数据；批次历史记录表，存储表示批次中晶片数量的变化的数据；批次删除历史记录表，存储表示删除的批次历史记录的数据；批次性质表，存储表示由操作员限定的批次性质的数据；操作命令表，存储表示进行了工艺的操作命令的数据；工艺表，存储表示进行工艺期间产生的数据；批次拒绝表，存储表示发生批次拒绝的工艺、拒绝的原因、拒绝的管理历史记录的数据；批次重新处理表，存储表示批次需要重新处理的原因的数据；以及批次错误表，当批次错误时，存储表示错误的原因、错误的管理历史记录的数据。13．根据权利要求12的系统，其中所述设备数据表包括工艺中所述工艺设备的当前状态；设备历史记录表，存储表示在工艺设备中发生错误的数据；设备维修表，存储与所述工艺设备维修有关的信息；设备操作表，存储与在工艺设备中进行的工艺有关的数据以及与所述工艺设备有关的数据；设备命令历史记录表，当工艺设备不正常时，存储在工艺设备中的处理命令。14．根据权利要求13的系统，其中所述标线和数据表包括标线历史记录表，当盒和标线中至少一个错误时，存储盒或标线发生错误的数据。15．根据权利要求14的系统，其中与工艺相关的所述工艺数据表包括工艺状态表，用于存储工艺中半导体晶片或批次的状态信息；以及工艺历史记录表存储表示在所述工艺设备中处理的半导体晶片数量和工艺需要的时间的数据。16．一种自动地管理半导体制造间的方法，包括以下步骤a)通过使用由制造控制装置传送的第一批次数据产生盒提供命令之后，将盒提供命令传送到多个工艺设备和一个自动传送装置；b)使用所述工艺设备处理容纳在盒中的批次；c)通过数据收集装置在数据存储装置中，存储处理时所述工艺设备产生的实时工艺数据；d)通过使用所述自动的传送装置在盒存放装置中存放盒；以及e)在历史记录存储装置中存储实时工艺数据，其中实时工艺数据通过历史记录管理装置分类。17．根据权利要求16的方法，还包括以下步骤f)响应于由外部传送的报告请求，提供与存储在所述历史记录存储装置中的数据相...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙明升，曹援秀，张镇浩，
申请(专利权)人：现代电子产业株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]