一种均热结构及电子设备制造技术

本申请公开了一种均热结构，包括板体，具有发热区和位于发热区外周的冷凝区，发热区用于连接发热源，板体设有多个第一毛细结构以及多个第二毛细结构，多个第一毛细结构以发热区为中心向冷凝区呈辐射状分布，第一毛细结构内形成第一液体通道，第二毛细结构自第一毛细结构沿板体的第一方向或第二方向延伸至冷凝区，第二毛细结构内形成第二液体通道，相邻的两个毛细结构之间形成气体通道，第一方向与第二方向相垂直。使第一毛细结构以发热区为中心向冷凝区呈辐射状分布，能够缩短液体回流的路径，使第二毛细结构沿第一方向或第二方向延伸，能够降低第二毛细结构在板体上的分布的规划设计难度。此外，本申请还公开了一种包括均热结构的电子设备。构的电子设备。构的电子设备。

【技术实现步骤摘要】
一种均热结构及电子设备


[0001]本技术涉及散热结构
，尤其涉及一种均热结构及电子设备。

技术介绍

[0002]在电子设备的使用过程中，电子设备中的电子器件会产生较大的热量，导致电子器件所处的环境温度升高，然而电子器件长期处于高温的环境下，会导致电子器件的使用寿命缩短。相关技术中，为了兼顾电子设备的轻薄化设计，多采用VC(Vapor Chamber，真空腔均热结构散热技术)均热结构对电子器件(例如芯片、电池等)进行散热，该VC均热结构主要包括上导热片和下导热片，在上导热片和下导热片之间形成密闭腔体，同时在上导热片上设置多个用于引流导热流体的槽道式结构，从而利用该槽道式结构使得工作流体可在导热片的发热区和冷凝区之间来回循环流动。但是，由于工作腔体为密闭腔体，工作流体在密闭腔体中存在液态和气态的相变过程干扰，影响密闭腔体中的热传导速率，进而影响均热结构的散热效果。

技术实现思路

[0003]本技术实施例公开了一种均热结构及电子设备，能够使得密闭腔体中的工作流体在液态和气态之间发生相变的过程不互相干扰，有效提升均热结构的热传导速率本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种均热结构，其特征在于，包括：板体，所述板体具有发热区和位于所述发热区外周的冷凝区；所述板体设有多个第一毛细结构以及多个第二毛细结构，多个所述第一毛细结构以所述发热区为中心向所述冷凝区呈辐射状分布，相邻的两个所述第一毛细结构之间形成气体通道，所述第一毛细结构内形成第一液体通道；多个所述第一毛细结构中，两个相邻的所述第一毛细结构之间设有多个所述第二毛细结构，所述第二毛细结构的一端临近所述第一毛细结构设置，所述第二毛细结构的另一端沿所述板体的第一方向和/或第二方向延伸至所述冷凝区，相邻的两个所述第二毛细结构之间形成所述气体通道，所述第二毛细结构之间形成的所述气体通道与所述第一毛细结构之间形成的所述气体通道连通，所述第二毛细结构内形成第二液体通道，所述第二液体通道与所述第一液体通道连通；其中，所述板体的所述第一方向与所述第二方向相垂直。2.根据权利要求1所述的均热结构，其特征在于，所述第一毛细结构包括多组第一毛细单元，相邻的两组所述第一毛细单元之间间隔设置以形成所述第一液体通道；所述第二毛细结构包括多组第二毛细单元，相邻的两组所述第二毛细单元之间间隔设置以形成所述第二液体通道。3.根据权利要求1所述的均热结构，其特征在于，所述第二毛细结构的临近所述第一毛细结构的一端与所述第二毛细结构连接。4.根据权利要求3所述的均热结构，其特征在于，多个所述第二毛细结构中，部分所述第二毛细结构为第一子毛细结构，另一部分所述第二毛细结构为第二子毛细结构，所述第一子毛细结构的一端连接于所述第一毛细结构，所述第一子毛细结构的另一端沿所述板体的所述第一方向延伸至所述冷凝区，所述第二子毛细结构的一端连接于所述第一毛细结构，所述第二子毛细结构的另一端沿所述板体的所述第二方向延伸至所述冷凝区；相邻的两所述第一子毛细结构、相邻的两所述第二子毛细结构以及相邻的所述第一子毛细结构与所述第二子毛细结构之间均形成有所述气体通道，所述第一子毛细结构的所述第二液体通道与所述第二子毛细结构的所述第二液体通道连通。5.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：王冬明，程志政，
申请(专利权)人：江西展耀微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：