【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及超声换能器。本专利技术特别涉及用于将半导体连焊接于印刷电路板的焊头的换能器。该焊头通常向小型元件同时施加压力和超声能量。目前用于超声换能器的激励器的材料是压电陶瓷。该陶瓷换能器具有剧烈的锐共振和高“Q”。在较窄的工作带宽内，不同谐振模式的耦合会导致无用振动模式所造成的能量损失，并降低了换能器的效率以及稳定性。本专利技术的目的在于克服或至少减轻该问题。根据本专利技术提供一焊头，用于同时施加压力和超声能量以使小型元件连接在一起，其包括一超声激励器，该超声激励器具有在机械压力作用下彼此对靠在一起的多个薄压电晶片，其中至少一个晶片是陶瓷/聚合物复合件，该复合件具有两个或更多个陶瓷部分，它们彼此由一聚合物材料层分隔，该聚合物材料层在平行于晶片厚度方向的短轴的平面内延伸。该陶瓷/聚合物复合晶片具有一平行于其短轴的中心纵轴，并且聚合物材料分隔各层可在向纵轴辐射的平面内延伸。至少一些聚合物材料分隔层可在横截纵轴的平面内延伸。该晶片最好是圆柱形。焊头最好具有四片陶瓷/聚合物复合晶片。现在，参照附图通过实施例说明本专利技术的焊头。附图说明图1是一已知焊头的等角图；图2是用于图1所示焊头的超声激励器分解视图；图3是本专利技术焊头的超声激励器的分解视图；图4是用于图3所示焊头的陶瓷/聚合物复合晶片的另一种形式；图5是用于图3所示焊头的陶瓷/聚合物复合晶片的又一种形式；图6是用于图3所示焊头的陶瓷/聚合物复合晶片的另一种形式。参照附图，图1和2中，已知的焊头包括一套筒10和一伸长杆11。实际上利用一靠近杆11远端的锐头楔12，将压力和超声波能量导至将被机械连在一...
【技术保护点】
一种同时施加压力和超声能量使小型元件焊接在一起的焊头，包括一超声激励器，具有多个在机械压力下彼此相靠的薄陶瓷片，其中至少一个陶瓷片是陶瓷／聚合物复合体，所述陶瓷／聚合物复合体具有由一聚合物材料层彼此分隔的两个或更多个陶瓷部分，所述聚合物材料层在平行于晶片厚度方向内的短轴的一平面内延伸。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】US 1999-4-23 09/2968011．一种同时施加压力和超声能量使小型元件焊接在一起的焊头，包括一超声激励器，具有多个在机械压力下彼此相靠的薄陶瓷片，其中至少一个陶瓷片是陶瓷/聚合物复合体，所述陶瓷/聚合物复合体具有由一聚合物材料层彼此分隔的两个或更多个陶瓷部分，所述聚合物材料层在平行于晶片厚度方向内的短轴的一平面内延伸。2．如权...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈王丽华，柯少荣，郑基骏，蔡忠龙，
申请(专利权)人：香港理工大学，
类型：发明
国别省市：HK[中国|香港]
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