一种适用于高过载冲击环境的数据链装置及其灌封方法制造方法及图纸

技术编号:32179466 阅读:16 留言:0更新日期:2022-02-08 15:40
本发明专利技术公开了一种适用于高过载冲击环境的数据链装置及其灌封方法,属于高过载防护技术领域,其利用高频模组和低频模组的对应设置,通过低频模组中各部件在第一内壳体内以第一灌封胶的灌封、低频模组与高频模组在中壳体以第二灌封胶的灌封,可以形成整体性好、耐高过载冲击的数据链装置。本发明专利技术的适用于高过载冲击环境的数据链装置,能够利用不同密度灌封材料的变形和破坏来吸收高过载冲击发生时产生的能量,达到降低冲击脉冲峰值和展宽冲击脉冲时间的目的,确保数据链装置在恶劣环境中应用时可以承受多次高过载冲击,减少因高过载冲击作用而对装置内部构件的损伤,充分保证装置设置、应用的稳定性和可靠性,具有较好的应用前景和推广价值。前景和推广价值。前景和推广价值。

【技术实现步骤摘要】
一种适用于高过载冲击环境的数据链装置及其灌封方法


[0001]本专利技术属于高过载防护
,具体涉及一种适用于高过载冲击环境的数据链装置及其灌封方法。

技术介绍

[0002]在航空航天、军事装备领域,经常会遇到高过载冲击的环境,导致设备的理想过载曲线上叠加一系列的高频分量,使得实测的过载远远大于理想的过载,并且导致设备会因为高频分量的叠加而在一次运行过程中承受多次的高过载冲击,严重影响设备的电路系统和机械结构,造成电路短路或者断路、电源损坏、电子系统元器件破坏、金属构件断裂变形等问题,进而导致电路系统不能正常工作,影响设备的正常运行。
[0003]同时,对于现有的数据链装置而言,其内部器件通常可以根据接收信号的不同分为低频部分和高频部分,且两部分器件在设置时的形式以及要求存在一定的不同,导致两部分器件在承受高过载冲击时可能出现的损伤状况也各有不同。
[0004]此外,在现有数据链装置灌封过程中,其灌封材料、灌封过程存在的缺陷也可能导致数据链装置的损坏、失效,主要体现在如下几个方面:
[0005](1)现有灌封材料与印制板基材或器件引脚、焊盘之间的热膨胀系数相差太大,导致温度循环过程中胶液与印制板、器件之间脱开;
[0006](2)灌封材料收缩率较大、低温环境下性能较差导致灌封过程中对电路板中的元器件造成损伤,器件损坏。灌封材料的收缩率较大,胶液固化过程胶液收缩会产生较大的应力,该应力会导致器件断裂。特别对于QFP、SOP封装的器件,当器件的本体较大,引脚较细时,此类封装的器件由于受到胶液固化产生的应力,会导致引脚裂开或与印制板焊盘脱落。
[0007](3)灌封材料强度低,导致在高g值冲击下,胶液产生裂纹,由于在电磁环境下,一次发射会产生多次的高g值冲击,致使裂纹扩散,导致器件焊点开裂,器件损伤,不能承受10000g以上的冲击;
[0008](4)灌封胶液的流动性较差,灌封过程中胶液不能有效填充至狭小空间或器件的底部,器件底部存在空洞,从而致使印制板或者器件的受力不均匀,在应力作用下失效;
[0009](5)灌封过程中涉及到的结构加固设计不成熟,结构设计常导致灌封操作性差;不能适应多次高g值冲击的应力,出现多次冲击后结构体断裂的情况。

技术实现思路

[0010]针对现有技术的以上缺陷或改进需求中的一种或者多种,本专利技术提供了一种适用于高过载冲击环境的数据链装置及其灌封方法,能有效提升数据链装置的抗过载冲击能力,避免装置在高过载冲击环境下应用时的损坏,确保数据链装置设置以及工作的稳定性和可靠性。
[0011]为实现上述目的,本专利技术的一个方面,提供一种适用于高过载冲击环境的数据链装置,其包括壳体组件和设置于该壳体组件内的低频模组和高频模组;
[0012]所述壳体组件包括中壳体;所述中壳体为一侧开口的箱体结构,所述低频模组和所述高频模组分别独立设置在所述中壳体内,且所述中壳体与两模组之间以第二灌封胶进行灌封,使得该中壳体与两模组形成整体结构;
[0013]所述低频模组包括第一内壳体和设置在该第一内壳体内的电源板和/或信号处理板,且所述第一内壳体内利用第一灌封胶进行灌封,使得所述第一内壳体与各板体之间形成整体结构;
[0014]所述高频模组包括第二内壳体和对应设置在该第二内壳体内的微组装模块。
[0015]作为本专利技术的进一步改进,所述第一灌封胶为环氧树脂胶液;和/或
[0016]所述第二灌封胶为聚氨酯胶液。
[0017]作为本专利技术的进一步改进,所述中壳体内以所述第二灌封胶灌封后的灌封密度为0.55~0.6g/cm3。
[0018]作为本专利技术的进一步改进,所述壳体组件还包括罩设于所述中壳体外侧的外壳体;所述外壳体与所述中壳体之间填充设置有减振缓冲材料,用于所述壳体组件遭受高过载冲击时两壳体之间的减振缓冲。
[0019]作为本专利技术的进一步改进,对应所述中壳体的开口侧设置有下盖板,用于在所述中壳体灌封时将其开口侧封闭。
[0020]作为本专利技术的进一步改进,所述下盖板和/或所述中壳体上开设有若干出气口,用于在所述中壳体灌封时排出中壳体内部的气体。
[0021]本专利技术的另一个方面,提供一种适用于高过载冲击环境的数据链装置的灌封方法,其用于实现所述的适用于高过载冲击环境的数据链装置的设置,包括如下步骤:
[0022](1)准备所述数据链装置灌封组装所需要的各结构材料;
[0023](2)将电源板、信号处理板嵌设在第一内壳体中,并以第一灌封胶对第一内壳体进行灌封,形成呈整体结构的低频模组;
[0024](3)将微组装模块对应设置在第二内壳体中,形成高频模组;
[0025](4)将所述高频模组、所述低频模组分别容置于中壳体内,使得两模组彼此独立设置,并以第二灌封胶对所述中壳体进行灌封,使得中壳体、低频模组、高频模组形成整体结构,以此完成数据链装置的灌封。
[0026]作为本专利技术的进一步改进,步骤(2)中对于低频模组的灌封利用灌封工装来实现;
[0027]所述灌封工装包括上下对应设置的上模和下模;所述上模与所述下模之间通过若干连接件可拆卸匹配连接,并在两者匹配后形成容置所述第一内壳体的容置空腔;且
[0028]所述上模上开设有连通所述容置空腔的灌封口,并在所述第一内壳体的一端对应该灌封口开设有连通孔,使得所述第一内壳体对应固定于所述灌封工装后,满足指标要求的所述第一灌封胶依次从所述灌封口、所述连通孔灌封进所述第一内壳体内,进而使得所述第一内壳体与内部容置的各板体形成整体结构。
[0029]作为本专利技术的进一步改进,步骤(4)中关于所述中壳体的灌封过程如下:
[0030](4.1)在灌封前准备相应的结构材料,并对中壳体内部进行清洁,且将低频模组、高频模组设置在所述中壳体内的对应位置;
[0031](4.2)在所述中壳体上预留排气口,并对其他孔洞进行封堵;
[0032](4.3)配制用于灌封的第二灌封胶,并在胶液配制后的30s内完成灌封;
[0033](4.4)在灌封的胶液从排气口溢出后,将各排气口封堵,等待胶液在产品内部继续发泡,直至完成中壳体的灌封。
[0034]作为本专利技术的进一步改进,所述第一灌封胶为MF1320双组份环氧树脂胶液;和/或所述第二灌封胶为改性聚氨酯胶液。
[0035]上述改进技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
[0036]总体而言,通过本专利技术所构思的以上技术方案与现有技术相比,具有的有益效果包括:
[0037](1)本专利技术的适用于高过载冲击环境的数据链装置,其通过将数据链装置中的各部件按照高频部分和低频部分进行分类,分别形成高频模组和低频模组,再通过低频模组中各部件在第一内壳体内以第一灌封胶的灌封、低频模组与高频模组在中壳体以第二灌封胶的灌封,形成整体性能优异的数据链装置,利用不同灌封材料灌封密度不同、不同部件耐冲击能力不同的差异,充分提高数据链装置的抗高过载能力,降本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适用于高过载冲击环境的数据链装置,其特征在于,包括壳体组件和设置于该壳体组件内的低频模组和高频模组;所述壳体组件包括中壳体;所述中壳体为一侧开口的箱体结构,所述低频模组和所述高频模组分别独立设置在所述中壳体内,且所述中壳体与两模组之间以第二灌封胶进行灌封,使得该中壳体与两模组形成整体结构;所述低频模组包括第一内壳体和设置在该第一内壳体内的电源板和/或信号处理板,且所述第一内壳体内利用第一灌封胶进行灌封,使得所述第一内壳体与各板体之间形成整体结构;所述高频模组包括第二内壳体和对应设置在该第二内壳体内的微组装模块。2.根据权利要求1所述的适用于高过载冲击环境的数据链装置,其中,所述第一灌封胶为环氧树脂胶液;和/或所述第二灌封胶为聚氨酯胶液。3.根据权利要求1或2所述的适用于高过载冲击环境的数据链装置,其中,所述中壳体内以所述第二灌封胶灌封后的灌封密度为0.55~0.6g/cm3。4.根据权利要求1~3中任一项所述的适用于高过载冲击环境的数据链装置,其中,所述壳体组件还包括罩设于所述中壳体外侧的外壳体;所述外壳体与所述中壳体之间填充设置有减振缓冲材料,用于所述壳体组件遭受高过载冲击时两壳体之间的减振缓冲。5.根据权利要求1~4中任一项所述的适用于高过载冲击环境的数据链装置,其中,对应所述中壳体的开口侧设置有下盖板,用于在所述中壳体灌封时将其开口侧封闭。6.根据权利要求5中任一项所述的适用于高过载冲击环境的数据链装置,其中,所述下盖板和/或所述中壳体上开设有若干出气口,用于在所述中壳体灌封时排出中壳体内部的气体。7.一种适用于高过载冲击环境的数据链装置的灌封方法,用于实现如权利要求1~6中任一项所述的适用于高过载冲击环境的数据链装置的设置,其特征在于,包括如下步骤:(1)准备所述数据链装置灌封组装所需要的各结构材料;(2)...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘琳刘敏
申请(专利权)人:湖北三江航天险峰电子信息有限公司
类型:发明
国别省市:

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