标记的读出方法和所用的设备技术

提供一种标记读出方法及其所用的设备，其中能够快速而准确地读出在诸如磁头滑动触头的功能器件形成体中基底以外部分形成的标记。法向入射照明光线照射在其中形成了磁头滑动触头的识别标记的器件形成面上。用ＣＣＤ摄像头使这样产生的反射光成像。这样获得的视频信号具有足够高的对比度来在识别标记和识别标记外围之间进行区分。来自ＣＣＤ摄像头的视频信号输入图像处理装置，后者根据视频信号识别识别标记，并把视频信号转换成识别信息。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及标记的读出方法和所用的设备，其中在其基底上形成了预定的功能器件的功能器件形成体上形成的标记用光学方法读出。把数据记录在诸如硬盘装置等信息记录介质上/由其中重放时使用的磁头滑动触头(slider)一般是利用光刻法、薄膜形成技术、蚀刻技术、抛光处理技术等制造如下在晶片上形成多个薄膜磁头器件，切割该晶片，分离成单个磁头滑动触头，其中的每一个都包括至少一个薄膜磁头器件。制造大量的磁头滑动触头时，通过一系列制造工序在每一个磁头滑动触头的预定表面上设置识别标记。这种识别标记提供，例如，该磁头滑动触头的制造信息，诸如制造日期、制造规格、所用材料、制造序号等。识别标记是为管理磁头滑动触头的制造历史的目的而设置的。批量制造时，利用通过识别码提供的制造信息的过程管理使不同制造规格的产品避免混淆和准确地跟踪制造的产品序号和整个制造过程成为可能。在制造过程中在产品中使用了有缺陷的部件时，或者在制造过程完成之后发现产品性能等有问题时，通过对所制造的一系列产品的每一个识别码进行性能测试等，快速而准确地检测出缺陷出现的规模并有效地清除有缺陷的产品。这里，一般设置的识别标记的实例是由字符符号串以字符或数字的排列的形式(以下称作“字符符号”)构成的识别标记和以预定的图形排列的形式由图案构成的识别标记。至于由字符符号串构成的识别标记，单个字符符号或多个字符符号的组合表示特定的制造信息。至于由图案构成的识别标记，图形符号的数量、形状、大小、排列等表示特定的制造信息。在磁头滑动触头上设置识别标记的方法和形成识别标记的方法的实例是本申请人申请的日本公开特许公报No.平9-50606中的方法。在这个公报中，在磁头滑动触头表面上设置两种类型的超小型识别标记，其中一种由字符符号串构成，而另一种由图案构成，在表面薄膜磁头器件上形成，以指示磁头滑动触头的制造信息。在这种情况下，由字符符号串构成的识别标记，作为薄膜磁头器件一部分与磁层同时形成，而同时由图案构成的识别标记用照射激光的方法在薄膜磁头器件表面上形成的保护薄膜的预定区域上形成。设置在磁头滑动触头上的超小型识别标记利用显微镜等由工人等视觉识别。该识别标记就是字符和图形的排列，因而由工人等利用转换图表把识别标记转换成对应的制造信息。若有必要，可进行多于一次的转换。这样，从设置在磁头滑动触头上的识别标记便获得必要的识别信息。上述传统的磁头滑动触头识别标记的读出方法有以下问题有待改进。首先，采用传统识别标记的读出方法，诸如识别超小型识别标记、转换成制造信息等繁重的工作需要由人手完成。因此，进行这样的工作需要大量的时间，这对提高生产率是一个巨大的障碍。其次，超小型识别标记的识别、向制造信息的转换等工作都是利用人手完成的，使得存在诸如识别识别标记时的读错字符符号和对图形符号进行计数出错、从识别标记转换成制造信息出错等人为差错引起错误的危险。在半导体领域，例如，像在日本公开特许公报No.平8-130171，No.平7-141461，No.平6-52138中，公开了用光学方法读出设置在，例如，半导体晶片上的识别标记的技术。在这些公报中，都是在假定识别标记在半导体晶片本身，亦即在其上形成半导体器件的基底上形成的情况下公开读出识别标记的方法的。但是，正如在本申请人所申请的上述日本公开特许公报No.平9-50606中，并未公开例如在基底以外的薄膜磁头器件或者保护薄膜的一部分上形成的识别标记的读出方法。另外，上述有关半导体处理过程的三个公告都是根据识别标记在晶片处理过程中读出的前提下描述的，因而没有有关基底分离成单个元件(半导体芯片)之后的识别信息的管理的描述。本专利技术是为了克服上述问题而设计的。本专利技术的一个目的是提供一种标记读出方法及其所用的设备，其中即使标记是在诸如磁头滑动触头的功能器件形成体的基底以外的一部分形成，也能准确而快速地读出。按照本专利技术，一种读出在至少包括一个基底的功能器件形成体中的功能器件结构层或保护层上形成的识别标记的方法，功能器件结构层包括通过薄膜处理在所述基底上形成的预定的功能器件结构，而保护层覆盖所述功能器件结构层，所述方法包括用法向入射照明的照明光照射在功能器件形成体上，并根据从所述功能器件形成体反射的光读出在功能器件形成体结构层或保护层上形成的标记的步骤。这里，“功能器件结构”是具有包括诸如磁记录/重放器件结构、半导体器件结构、光记录/重放结构等磁、电、光的功能的预定的功能的器件结构。“功能器件形成体”的实例是其中形成了磁记录器件或磁重放器件的磁头滑动触头、其中形成了半导体器件的半导体芯片、其中形成了光学记录/重放器件的光学读出器等。“标记”是指表示某些事物用的感知对象。“标记”的实例不仅是符号，而且是语言或字母。“理想入射照明”是使用类似于远心光学系统的光学系统(而非理想的远心光学系统)的照明方法。具体地说，采用这种照明方法时，照明光垂直地照射在要辐照的表面上，而反射光不仅在光轴上，而且在光轴以外变得与光轴平行。类似地，在远心虹膜后面的聚光透镜和图像表面之间任意点上，反射光不仅在光轴上，而且在光轴以外变得与光轴平行。采用本专利技术的标记读出方法，可以形成包括制造信息的标记，所述制造信息指功能器件形成体的制造过程中的信息。在这种情况下，标记最好包括表示包括在功能器件形成体中的基底的来源的来源识别信息。这里，“来源识别信息”是表示制造过程中基底的来源的信息。例如，当基底从预定的母材分离出来时，来源识别信息包括指定母材、母材的制造批次信息和所述基底位于母材何处的位置信息等。采用本专利技术的标记读出方法时，标记可以包括至少一个由多个像点构成的像点图案和一个字符符号。在这种情况下，像点图案最好由通过预定能量束的辐照而在保护层上熔化的材料残余形成的。像点图案可以是能量束辐照引起保护层一部分破坏而造成的辐照疤痕。在这种情况下，标记最好包括来源识别信息，用来代表包括在上述功能器件形成体中的基底的来源的来源识别信息。采用本专利技术的标记读出方法时，字符符号与作为功能器件结构层一部分的预定层同时形成。在这种情况下，字符符号包括地址信息，后者代表基底在包括于功能器件形成体中的基底由之分离的母材中的地址。采用本专利技术的标记读出方法时，标记读出步骤最好包括通过对来自功能器件形成体的反射光进行的光电转换产生图像数据的过程、根据所形成的图像数据进行图像识别而获得图像图案的过程、和根据所获得的图像图案获得与该图像图案对应的信息的过程。采用本专利技术的标记读出方法时，功能器件结构可以是薄膜磁头结构，用来执行把信息记录在记录介质上和从其中重放信息这两个功能中的至少一个。按照本专利技术，一种用来读出包括在功能器件形成体中的标记用的设备，所述功能器件形成体包括至少一个基底、具有通过薄膜处理在基底上形成的预定功能器件结构的功能器件结构层、覆盖功能器件结构层的保护层以及在功能器件结构层上或在保护层上形成的预定的标记，所述设备配有发射光用的光源；法向入射照明系统，用来使法向入射照明的照明光线照射在功能器件形成体上成为可能；以及根据来自所述功能器件形成体的反射光读出在功能器件结构层或保护层上形成的标记用的装置。采用该标记读出方法和所用设备时，把法向入射照明的照明光线照射在功能器件形成体上，根据来自功能器件形成体的反射光读出在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种读出在功能器件形成体中的功能器件结构层或保护层上形成的识别标记的方法，所述功能器件形成体至少包括一个基底、具有通过薄膜处理在所述基底上形成的预定的功能器件结构的功能器件结构层和覆盖所述功能器件结构层的保护层，所述方法包括以下步骤：用 法向入射照明的照明光照射在所述功能器件形成体上，以及根据从所述功能器件形成体反射的光读出在所述功能器件结构层或所述保护层上形成的所述标记。

【技术特征摘要】
JP 1999-10-20 334777/991.一种读出在功能器件形成体中的功能器件结构层或保护层上形成的识别标记的方法，所述功能器件形成体至少包括一个基底、具有通过薄膜处理在所述基底上形成的预定的功能器件结构的功能器件结构层和覆盖所述功能器件结构层的保护层，所述方法包括以下步骤用法向入射照明的照明光照射在所述功能器件形成体上，以及根据从所述功能器件形成体反射的光读出在所述功能器件结构层或所述保护层上形成的所述标记。2.按照权利要求1的标记读出方法，其特征在于所述标记具有涉及所述功能器件形成体的制造过程中的信息的制造信息。3.按照权利要求1的标记读出方法，其特征在于所述标记具有代表包括在所述功能器件形成体中的所述基底的来源的来源识别信息。4.按照权利要求1的标记读出方法，其特征在于所述标记包括由多个像点构成的像点图案和字符符号这两者中的至少一个。5.按照权利要求4的标记读出方法，其特征在于所述像点图案是由通过能量束的预定辐照而在所述保护层上熔化的材料残余形成的。6.按照权利要求4的标记读出方法，其特征在于所述像点图案是能量束辐照引起所述保护层一部分破坏而造成的辐照疤痕。7.按照权利要求4的标记读出方法，其特征在于所述像点图案代表包括于所述功能器...

【专利技术属性】
技术研发人员：中田国正，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]