【技术实现步骤摘要】
一种导电银胶的低温存储装置
[0001]本技术涉及导电银胶存储设备领域，具体涉及一种导电银胶的低温存储装置。
技术介绍
[0002]由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展，铅锡焊接远远满足不了导电连接的实际需求，而导电银胶可以制成浆料，实现很高的线分辨率。而且导电银胶工艺简单，易于操作，可提高生产效率，也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染。所以导电银胶是替代铅锡焊接，实现导电连接的理想选择。
[0003]导电性银胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。由于导电银胶的物理特性，其在常温时就会发生树脂成分与银粉添加剂的分离，导致黏度升高，甚至固化硬结，因此导电银胶需要进行冷冻保存，通常要在零下20℃的环境下保存才能保证银胶的质量。而目前的保存方式都是通过将封装好的针筒放入冷库，针筒存储量有限，无法适应单位存储量大的要求。
技术实现思路
>[0004]为了解本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种导电银胶的低温存储装置，其特征在于，包括设置在库房地面上的滚轮槽轨(1)、沿所述滚轮槽轨(1)布置成列的储架(2)、吊装在成列的所述储架(2)上的制冷罩组(3)，以及设在所述滚轮槽轨(1)内端并与所述制冷罩组(3)相连接的制冷系统(4)，所述储架(2)中摆放有用于密封存储导电银胶的瓶体(5)。2.根据权利要求1所述的导电银胶的低温存储装置，其特征在于，所述制冷罩组(3)包括多个成列吊装在同一水平面高度的制冷罩(31)，所述制冷罩(31)内设有与所述制冷系统(4)相连接的制冷盘管(32)，所述制冷罩(31)的下端左右罩沿端面成型有滑轮槽轨(33)，所述储架(2)的顶部设有与相应侧所述滑轮槽轨(33)滑动适配的滑轮(24)。3.根据权利要求2所述的导电银胶的低温存储装置，其特征在于，所述储架(2)的底部设有用于适配叉车的叉臂连接底座(21)，所述叉臂连接底座(21)的上方设有瓶体托板(22)，所述叉臂连接底座(21)的底部设有与所述滚轮槽轨(1)滚动适配的滚轮(23)，所述储架(2)的四周侧设有隔热护板。4.根据权利要求2所述的导电银胶的低温存储装置，其特征在于，所述制冷系统(4)包括第一冷...
【专利技术属性】
技术研发人员：董勤正，周文静，孙贵丽，
申请(专利权)人：浙江汇溪新材料有限责任公司，
类型：新型
国别省市：
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