鞋底及鞋制造技术

本发明专利技术的目的在于提供一种鞋底及鞋，其可在落地时抑制过度旋前以提高脚的稳定性，并且可缓和经由用于提高稳定性的构件向鞋的穿着者的后跟部传递的局部冲击。鞋底包括主体部及后跟保持部。后跟保持部位于主体部的与接地面相反的一侧，至少从内脚侧保持脚的后跟部。主体部包括低硬度部及高硬度部。高硬度部由比形成低硬度部的泡沫材硬的泡沫材形成。后跟保持部由比形成低硬度部的泡沫材及形成高硬度部的泡沫材都硬的树脂形成。在后脚部的内脚侧，低硬度部在上下方向(Z)上位于后跟保持部与高硬度部之间。硬度部之间。硬度部之间。

【技术实现步骤摘要】
鞋底及鞋


[0001]本专利技术涉及一种鞋底及鞋。

技术介绍

[0002]作为公开了鞋底及鞋的文献，有日本专利特开2016
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59555号公报、国际公开第2006/120749号、国际公开第2007/122722号、国际公开第2010/038266号、日本专利第5875168号公报及国际公开第2010/049983号。
[0003]日本专利特开2016
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59555号公报所公开的鞋底的中间底(middle sole)包括后端区域、内侧区域及外侧区域。后端区域支撑包括跟骨下端在内的脚的内侧后端及脚的外侧后端。后端区域在一部分或全部区域中，下层与上层相互层叠。相较于下层，上层的压缩刚性小。
[0004]国际公开第2006/120749号所公开的鞋底包括中间底、外底(outer sole)、变形元件及连结构件。变形元件配置在外底与中间底之间。变形元件包括从后脚部的中心朝向周缘开口的弯曲变形构件。在弯曲变形构件所具有的下板部与上板部之间，安装有在被压缩时一边变形一边蓄积排斥力的橡胶样或鞘样的压缩变形构件。连结构件介于中间底与弯曲变形构件之间插入。连结构件将中间底与弯曲变形构件相互连结。构成连结构件的原材料的杨氏模量比中间底的杨氏模量大，且比弯曲变形构件的杨氏模量小。
[0005]作为现有的鞋底，有在落地时缓和鞋对穿着者的后跟部的冲击的鞋底。例如，在日本专利特开2016
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59555号公报中记载有，通过柔软的上层，缓和接地时向脚传递的冲击。国际公开第2006/120749号中记载有，落地的冲击被弯曲变形构件分散，进而被连结构件分散。国际公开第2007/122722号中记载有，通过各叶片的鼓出而形成鞋弓(arch)，通过鞋弓的挠曲，后脚部的缓冲功能提高。此外，国际公开第2010/038266号中记载有，加强构件抑制脚的足弓的降低。
[0006]另一方面，作为现有的鞋的鞋底，还有提高了穿着者的脚的稳定性的鞋底。日本专利第5875168号公报中记载有，在设有裙部(skirt)的内侧和/或外侧，后脚的横向振动抑制功能显著提高。在国际公开第2010/049983号中记载有，通过埋设部来抑制旋前(pronation)，通过中间底主体的第一区域的上部来支撑脚掌，因此不易在脚掌感觉到顶起。
[0007]然而，在现有的鞋底中，落地时，经由设置于鞋底的用于提高稳定性的构件，向后跟部传递局部顶起那样的冲击。特别是在用于抑制过度旋前的鞋底中，为了提高稳定性的提高效果，所述构件比较硬质，此种冲击的发生显著。

技术实现思路

[0008]本专利技术是鉴于所述课题而完成，其目的在于提供一种鞋底及鞋，其可在落地时抑制过度旋前以提高脚的稳定性，并且可缓和经由用于提高稳定性的构件向鞋的穿着者的后跟部传递的局部冲击。
[0009]在基于本专利技术的鞋底中，支撑脚的脚趾部与踩踏部的前脚部、支撑脚的脚心部的中脚部、以及支撑脚的后跟部的后脚部在脚长方向上相连地设置。鞋底包括主体部及后跟保持部。主体部具有接地面。后跟保持部位于主体部的与接地面相反的一侧，至少从内脚侧保持脚的后跟部。主体部包括低硬度部及高硬度部。低硬度部由泡沫材形成。从低硬度部观察，高硬度部位于与后跟保持部相反的一侧。高硬度部由比形成低硬度部的泡沫材硬的泡沫材形成。后跟保持部由比形成低硬度部的泡沫材及形成高硬度部的泡沫材都硬的树脂形成。在后脚部的内脚侧，低硬度部在上下方向上位于后跟保持部与高硬度部之间。
[0010]基于本专利技术的鞋包括基于以上所述的本专利技术的鞋底及位于鞋底的上方的鞋帮(upper)。
[0011]根据以下与附图相结合来加以理解的涉及本专利技术的详细说明，本专利技术的所述及其他目的、特征、方面及优点将变得显而易见。
附图说明
[0012]图1是本专利技术的一实施方式的鞋的示意性立体图。
[0013]图2是从上方观察本专利技术的一实施方式的鞋底的平面图。
[0014]图3是从内脚侧观察本专利技术的一实施方式的鞋底的侧面图。
[0015]图4是从外脚侧观察本专利技术的一实施方式的鞋底的侧面图。
[0016]图5是从后端侧观察本专利技术的一实施方式的鞋底的背面图。
[0017]图6是从下方观察本专利技术的一实施方式的鞋底的底面图。
[0018]图7是从VII
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VII线箭头方向观察图6的鞋底的剖面图。
[0019]图8是从VIII
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VIII线箭头方向观察图6的鞋底的剖面图。
[0020]图9是从IX
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IX线箭头方向观察图6的鞋底的剖面图。
[0021]图10是在第二边界位置从前方观察本专利技术的一实施方式的第一变形例的鞋底时的剖面图。
[0022]图11是在第二边界位置从前方观察本专利技术的一实施方式的第二变形例的鞋底时的剖面图。
[0023]图12是在第二边界位置从前方观察本专利技术的一实施方式的第三变形例的鞋底时的剖面图。
[0024]图13是在第二边界位置从前方观察本专利技术的一实施方式的第四变形例的鞋底时的剖面图。
[0025]图14是在第二边界位置从前方观察本专利技术的一实施方式的第五变形例的鞋底时的剖面图。
[0026]图15是在第二边界位置从前方观察本专利技术的一实施方式的第六变形例的鞋底时的剖面图。
[0027]图16是在第二边界位置从前方观察本专利技术的一实施方式的第七变形例的鞋底时的剖面图。
[0028]图17是在第二边界位置从前方观察本专利技术的一实施方式的第八变形例的鞋底时的剖面图。
[0029]图18是在第二边界位置从前方观察本专利技术的一实施方式的第九变形例的鞋底时
的剖面图。
[0030]图19是从上方观察本专利技术的一实施方式的第十变形例的鞋底的平面图。
[0031]图20是从上方观察本专利技术的一实施方式的第十一变形例的鞋底的平面图。
[0032]图21是在第二边界位置从前方观察本专利技术的一实施方式的第十二变形例的鞋底时的剖面图。
[0033]图22是从上方观察本专利技术的一实施方式的第十二变形例的鞋底的平面图。
[0034]图23是从后端侧表示本专利技术的一实施方式的第十二变形例的鞋底中，鞋底落地的最初阶段的背面图。
[0035]符号的说明
[0036]1：鞋
[0037]10、10a、10b、10c、10d、10e、10f、10g、10h、10i、10j、10k、10m：鞋底
[0038]10F：前脚部
[0039]10M：中脚部
[0040]10R：后脚部
[0041]20：鞋帮
[0042]100：主体部
[0043]101：接地面
[0044]102、121、141：上表面
[0045]110：低硬度部
[0046]110A：上部
[0047]110B：下部
[0048]111、123：下表面本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种鞋底，其中前脚部、中脚部及后脚部在脚长方向上相连地设置，所述前脚部支撑脚的脚趾部与踩踏部，所述中脚部支撑脚的脚心部，所述后脚部支撑脚的后跟部，且所述鞋底包括：主体部，具有接地面；以及后跟保持部，位于所述主体部的与所述接地面相反的一侧，至少从内脚侧保持脚的后跟部，所述主体部包括：低硬度部，由泡沫材形成；以及高硬度部，从所述低硬度部观察而位于与所述后跟保持部相反的一侧，由比形成所述低硬度部的泡沫材硬的泡沫材形成，所述后跟保持部由比形成所述低硬度部的泡沫材及形成所述高硬度部的泡沫材都硬的树脂形成，在所述后脚部的内脚侧，所述低硬度部在上下方向上位于所述后跟保持部与所述高硬度部之间。2.根据权利要求1所述的鞋底，其中所述高硬度部与所述低硬度部直接接触，且当从脚长方向观察所述中脚部与所述后脚部的边界位置时，在所述低硬度部、所述高硬度部及所述后跟保持部彼此沿上下方向排列的区域的脚宽方向中央，所述低硬度部的上下方向的尺寸为所述高硬度部的上下方向的尺寸的20％以上且50％以下。3.根据权利要求1或2所述的鞋底，其中所述后跟保持部包括内脚侧保持部，所述内脚侧保持部与脚的后跟部的周侧面中的内脚侧的部分相向，且所述内脚侧保持部包括内脚侧下侧壁部及内脚侧上侧壁部，所述内脚侧下侧壁部与所述主体部的上表面中的内脚侧接合，所述内脚侧上侧壁部从所述内脚侧下侧壁部的脚宽方向上的外侧端部，以远离所述主体部的方式延伸。4.根据权利要求3所述的鞋底，其中所述后跟保持部还包括外脚侧保持部，所述外脚侧保持部与脚的后跟部的周侧面中的外脚侧的部分相向，且所述外脚侧保持部包括外脚侧下侧壁部及外脚侧上侧壁部，所述外脚侧下侧壁部与所述主体部的上表面中的外脚侧接合，所述外脚侧上侧壁部从所述外脚侧下侧壁部的脚宽方向上的外侧端部，以远离所述主体部的方式延伸。5.根据权利要求4所述的鞋底，其中在所述中脚部与所述后脚部的边界位置，所述内脚侧保持部的脚宽方向的尺寸比所述外脚侧保持部...

【专利技术属性】
技术研发人员：中村浩基，北本桂士，玉越佑司，矢野晴嗣，益本真吾，竹村周平，西村裕彰，阪上直树，仲谷政刚，中山和长，
申请(专利权)人：株式会社爱世克私，
类型：发明
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