一种机箱内下压式PCB板的安装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种机箱内下压式PCB板的安装结构，包括多个安装柱，每一所述安装柱上套设有弹性件；PCB板设置在机箱底板和散热板之间，且所述PCB板上开设有多个通孔，所述安装柱的一端安装在所述机箱底板上，所述安装柱的另一端穿过所述通孔；所述弹性件的两端分别与所述PCB板和所述机箱底板抵接。本实用新型专利技术通过在PCB板和机箱底板间设置安装柱和弹性件，利用弹性件的弹性作用力使PCB板向散热板靠近，从而确保良好的散热效果；同时，本实用新型专利技术对PCB板形变的包容度较大，弹性件的设置能够适用于不同形变量以及不同批次的PCB板，从而保障PCB板的结构安全性。而保障PCB板的结构安全性。而保障PCB板的结构安全性。

【技术实现步骤摘要】
一种机箱内下压式PCB板的安装结构


[0001]本技术属于散热设备
，具体涉及一种机箱内下压式PCB板的安装结构。

技术介绍

[0002]芯片，(集成电路integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)是重要的电子部件，是芯片的支撑体和电气连接的载体，PCB电路板在使用时，通常安装在机箱内，机箱内同时安装有电源，在接通电源之后，使PCB 电路板、芯片进入工作状态，若不对芯片进行散热，会影响正常工作，存在安全隐患。因此，通常需要在机箱中安装相应的散热装置对PCB电路板承载的芯片进行散热。
[0003]现有技术中，需要对高发热量芯片与散热装置进行接触、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种机箱内下压式PCB板的安装结构，其特征在于，包括多个安装柱(1)，每一所述安装柱(1)上套设有弹性件(2)；PCB板(5)设置在散热板上，且所述PCB板(5)上开设有多个通孔(6)，所述安装柱(1)的一端穿过所述通孔(6)后，安装在所述散热板上，所述安装柱(1)的另一端为限位端(7)；所述弹性件(2)的两端分别与限位端(7)和所述PCB板(5)抵接。2.根据权利要求1所述的机箱内下压式PCB板的安装结构，其特征在于，所述安装柱(1)为螺钉，所述散热板上设有螺纹孔，所述螺钉的一端穿过所述通孔(6)后，与所述螺纹孔螺纹连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨广宇，
申请(专利权)人：深圳创远达科技有限公司，
类型：新型
国别省市：