具有由树脂塑封在限高板与悬臂之间的IC裸芯片的磁头及其制造方法技术

一种设有芯片的悬臂型磁头，在被固定在沿悬臂形成的ＦＰＣ上的ＩＣ芯片上面，粘接其俯视面形状大于该ＩＣ芯片俯视面形状的限高板，用到达限高板及ＦＰＣ的粘合剂密封住该ＩＣ芯片的周缘。从而可抑制在设有芯片的悬臂型磁头中的ＩＣ芯片部分的高度差异及灰尘的散发。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及设有芯片的悬臂型磁头及其制造方法。为了把IC芯片设置在悬臂上，在保护IC芯片不受周围环境(温度、湿度)及震动的影响的同时，还需要防止IC芯片散发出灰尘。即，由于IC芯片由Si、Ge等的材料构成，在对该IC芯片不进行封装的裸露状态下，Si、Ge等会散发出灰尘，这将会导致硬盘磁头的损坏。为此，过去是通过在固定在悬臂上的IC芯片上面涂敷树脂材料(粘合剂)来密封IC芯片。但是这样单纯地在IC芯片上涂敷树脂材料，存在着由于树脂材料的多少不均，使得在IC芯片部分的厚度过厚，或IC芯片的一部分被裸露的问题。在树脂材料过多，使IC芯片的部分形成不必要厚度的情况下，例如，不仅影响到硬盘装置向小型化的发展，而且在把多个悬臂在厚度方向上层叠设置时，在悬臂之间将会形成干涉。相反地，在因树脂材料少而使IC芯片的一部分形成裸露的情况下，将会增加散发灰尘的可能性。本专利技术的设有芯片的悬臂型磁头，包括支撑磁头的悬臂；沿该悬臂形成的连接所述磁头与控制电路的FPC；及被固定在该FPC上并被串联在所述磁头与控制电路之间的信号电路内的IC芯片，其特征在于在被固定在所述FPC上的所述IC芯片上面，粘接俯视面形状大于该IC芯片俯视面形状的限高板，用到达所述限高板及FPC的粘合剂密封该IC芯片的周缘。根据这个构成，由于IC芯片部分的厚度被限高板所限定，所以可不增加不必要的厚度(可控制在一定的厚度)，并可防止IC芯片的裸露。本专利技术的制造设有芯片的悬臂型磁头的制造方法，是一种在支撑磁头的悬臂上设置连接所述磁头与控制电路的FPC和被固定在该FPC上的IC芯片的制造设有芯片的悬臂型磁头的制造方法，其特征在于包括(a)在被固定在所述FPC上的所述IC芯片的上面涂敷粘合剂的工序；(b)把俯视面形状大于该IC芯片俯视面形状的限高板压在所述IC芯片上面的所述粘合剂上的工序；(c)用到达所述限高板及FPC的粘合剂密封所述IC芯片的周缘的工序。粘合剂可全部由紫外线固化型树脂构成。或者，最好是至少对用于粘接所述IC芯片与限高板的粘合剂用紫外线固化型树脂构成。在粘合剂中可包含具有高于该粘合剂的热传导性的填充物。限高板可以由例如金属板、具有紫外线透过性树脂板、混入有高热传导性填充物的树脂板、或无机陶瓷构成。为了能够进行通过紫外线照射的粘接，理想的是，结合使用由紫外线固化型树脂构成的粘合剂和由紫外线透过性树脂构成的限高板。图2是表示设有芯片的悬臂型磁头的全体构成例的立体图。图3是表示FPC与IC芯片及磁头(滑动头)之间关系的分解立体图。图中10-悬臂，11-磁头(滑动头)，12-FPC，13-控制电路，14-IC芯片，15a、15b、15c、15d、15e-树脂材料(粘合剂)，16-限高板。IC芯片(半导体装置)14被固定在该FPC12上，并被串联在磁头11与外部控制电路13之间的信号连接电路内。即，IC芯片14被固定在其接点14a与FPC12的图形布线12a构成电路连接的状态，对从磁头11输出的读取信号进行放大，然后输出到外部的控制电路13。根据不同的磁头，在悬臂10上有时需要配置未图示的偏移补偿机构。偏移补偿机构是为了适应最近的磁道的高密度化，用于对磁头11在记录磁盘的半径方向上的磁道偏移进行补偿的机构。有的IC芯片14也包含这个偏移补偿机构用的控制电路。附图说明图1表示本专利技术实施例的磁头制造方法的工序流程。关于在悬臂10的FPC12上配置IC芯片14的方法是，把IC芯片14固定在其下面的接点14a与FPC12的图形布线12a形成连接的状态。在一般的情况下，FPC12存在着预先连接并固定在悬臂10上的部分和可自由移动的部分，在本实施例中，是把IC芯片14固定在预先连接固定在悬臂10上的FPC12的部分。因此，在下面的说明中，是以把IC芯片14被固定在悬臂10上为前提进行说明。另外，磁头(滑动头)11的接点同样也被连接固定在FPC12的图形布线12a上。当把IC芯片14下面的接点14a连接固定在FPC12的图形布线12a上时，如图1A所示，在悬臂10与IC芯片14之间形成很窄的间隙S。此时，此时，也可以在IC芯片14下面的多个部位涂敷树脂，通过由该树脂把IC芯片14支撑在悬臂10上，在悬臂10与IC芯片14之间形成间隙S。这样地把IC芯片14设置在悬臂10上之后，如图1A所示地在被设置在悬臂10上的IC芯片14的上面涂敷树脂材料(粘合剂)15b。然后，如图1B所示，把具有大于IC芯片14俯视面形状的限高板16，使其各边突出于IC芯片14的各边，压在芯片上面的树脂15b上。于是，除了把限高板16粘接在IC芯片14上面的必要的树脂15b，剩余的树脂被压出到IC芯片14的上端部的周围。由于是把限高板16压在IC芯片14上，所以能够以极小的误差来规定限高板16的相对悬臂10的高度位置。由被压出在该IC芯片14的上端部周围的树脂15b在从IC芯片14的上端部突出的限高板16与IC芯片14的上端部之间形成上圆角15c。然后，如图1C所示，在IC芯片14的下面与悬臂10的IC芯片设置面之间的间隙S内注入作为下部填充剂的树脂15e。于是，该树脂15e流入到IC芯片14的下面侧，IC芯片14的下面全体被树脂15e封住，并且在IC芯片14的下端部与悬臂10之间形成下圆角15a。在形成下圆角15a之后，如图1D所示，进一步在由悬臂10、限高板16及IC芯片14的侧面所形成的间隙内填充树脂15d，在IC芯片14的侧面用该树脂15d形成从上圆角15c到下圆角15a延续的树脂膜。用该树脂15d封住IC芯片14的侧面。经过以上的工序，IC芯片14的上下面及侧面全部被树脂15a～15e封住，形成密封。因此，由于不存在从IC芯片14散发灰尘的问题，并且被密封的IC芯片全体的高度被限高板16的高度位置所限定，所以可紧凑地组装在硬盘内。在上述的实施例中，在把限高板16粘接在IC芯片14的上面后，是通过二个工序，用到达限高板16及FPC的树脂材料(粘合剂)15来封住IC芯片14的周缘，不过这只是其中的一例，也可以通过一个工序进行封装。虽然本实施例可通过任意种材质的树脂材料(粘合剂)来实现，但为了能够利用紫外线照射进行固定，在树脂材料(粘合剂)15a～15e中的至少对树脂材料15b(IC芯片14的上面粘接限高板16的树脂)使用紫外线固化型树脂，并使用紫外线透过性的材料构成限高板16。通过使用紫外线固化型树脂，可省去象热处理工序那样的既需要设备又需要时间的处理，可缩短粘接的时间和降低成本。不过，也可以使用紫外线固化型树脂作为树脂材料15b，而使用热固化型树脂作为其他的树脂材料。这样的组合可用紫外线对限高板16进行临时固定，然后用热固化型树脂进行正式固定。限高板16例如可由不锈钢(SUS)等的金属板、混入高热传导性填充物的树脂板，或例如也可以由氧化铝等的无机陶瓷构成。作为高热传导性填充物，例如可使用氮化铝、氮化硅。另外，理想的是在树脂中混合大于40wt％的该高热传导性填充物。并且，也可以在树脂材料(粘合剂)15中同样地混合热传导性填充物。通过在限高板16和树脂材料15中混合高热传导性填充物，可使IC芯片14的发热通过树脂材料15和限高板16被散热到外部，从而可防止IC芯片14自身的过热本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种设有芯片的悬臂型磁头，包括支撑磁头的悬臂；沿该悬臂形成的连接所述磁头与控制电路的ＦＰＣ；及被固定在该ＦＰＣ上并被串联在所述磁头与控制电路之间的信号电路内的ＩＣ芯片，其特征在于：在被固定在所述ＦＰＣ上的所述ＩＣ芯片上面，粘接其俯视面形状大于该ＩＣ芯片俯视面形状的限高板，用到达所述限高板及ＦＰＣ的粘合剂密封该ＩＣ芯片的周缘。

【技术特征摘要】
JP 2001-7-2 2001-200404;JP 2002-4-3 2002-1007871.一种设有芯片的悬臂型磁头，包括支撑磁头的悬臂；沿该悬臂形成的连接所述磁头与控制电路的FPC；及被固定在该FPC上并被串联在所述磁头与控制电路之间的信号电路内的IC芯片，其特征在于在被固定在所述FPC上的所述IC芯片上面，粘接其俯视面形状大于该IC芯片俯视面形状的限高板，用到达所述限高板及FPC的粘合剂密封该IC芯片的周缘。2.根据权利要求1所述的磁头，其特征在于在所述粘合剂中，至少是用于粘接所述IC芯片与限高板的粘合剂为紫外线固化型树脂。3.根据权利要求1所述的磁头，其特征在于所述粘合剂包含具有高于该粘合剂热传导性的填充物。4.根据权利要求1所述的磁头，其特征在于所述限高板由金属板构...

【专利技术属性】
技术研发人员：渡部充，
申请(专利权)人：阿尔卑斯电气株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]