一种测试治具制造技术

本实用新型专利技术提供一种测试治具，用于对LCM上的FPA进行检测，测试治具包括基板及设于基板上的FPC，FPC上设有PIN脚，PIN脚与FPA上的LCD网络PIN对应设置，FPC远离PIN脚的一端设有多个与PIN脚连接的端子结构，端子结构包括至少一对连接端子及接收端子，FPC的一侧设有与端子结构连接的单片机，单片机上设有反馈组件。通过贴合LCD网络PIN及PIN脚，使FPC与FPA形成通路，通过单片机经连接端子发送信号至FPA，将信号经接收端子传输至单片机，最后通过反馈组件，判断电子元器件是否出现开短路情况，该测试治具在FPA制成FOG之前对产品进行测试，提高了产品的良率，避免在对FOG进行返工时，导致物料的损失，同时该测试治具结构简单，生产成本较低。本较低。本较低。

【技术实现步骤摘要】
一种测试治具


[0001]本技术涉及LCM生产
，特别涉及一种测试治具。

技术介绍

[0002]在LCM模组生产过程中经常会碰到FPA(具有电子元器件的柔性电路板)上TVS、二极管被静电击穿的情况，当出现这种情况时往往需要逐个工序排查原因，同时为减少损失我们往往要在上线前对FPA进行功能测试，防止因TVS管、二极管击穿问题导致FOG端的物料损失和返工。
[0003]而对于某些位置二极管、TVS管击穿，LCM功能测试往往体现不出不良，该种现象往往要在极端使用环境下才能体现不良，但在极端环境下模拟LCM的功能测试不适合产品的批量生产，工序较复杂，测试成本较高。
[0004]现有技术中，通常将FPA制作成FOG成品后，对FOG进行功能测试，出现不良后对FOG进行返工，从而会导致LCD、POL、IC等物料的损失，增加生产成本及生产工序，降低生产效率。

技术实现思路

[0005]针对现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种测试治具，旨在解决现有技术中将FPA制作成FOG成品后，对FOG进行功能测试，出现不良后对FOG进行返工，从而会导致LCD、POL、IC等物料的损失，增加生产成本及生产工序，降低生产效率的技术问题。
[0006]为了实现上述目的，本技术是通过如下技术方案来实现的：一种测试治具，用于对LCM上的FPA进行检测，所述测试治具包括基板及设于所述基板上的FPC，所述FPC上设有PIN脚，所述PIN脚与所述FPA上的LCD网络PIN对应设置，所述FPC远离所述PIN脚的一端设有多个与所述PIN脚连接的端子结构，所述端子结构包括至少一对连接端子及接收端子，所述FPC的一侧设有与所述端子结构连接的单片机，所述单片机上设有反馈组件。
[0007]与现有技术相比，本技术的有益效果在于：通过在FPC上设置与LCD网络PIN对应设置的PIN脚，通过贴合LCD网络PIN及PIN脚，使FPC与FPA形成通路，FPC的一侧设有单片机，通过单片机经连接端子发送信号至FPA，由于FPA中的电子元器件的两端均与LCD网络PIN相连，将信号经接收端子传输至单片机，最后通过反馈组件，判断电子元器件是否出现开短路情况，该测试治具在FPA制成FOG之前对产品进行测试，提高了产品的良率，避免在对FOG进行返工时，导致LCD、POL、IC等物料的损失，同时该测试治具结构简单，使用方便，生产成本较低。
[0008]根据上述技术方案的一方面，所述单片机上设有输出端口及输入端口，所述输出端口连接所述连接端子，所述输入端口连接所述接收端子。
[0009]根据上述技术方案的一方面，所述单片机上还设有判断端口，所述判断端口的一端连接所述反馈组件，所述输入端口靠近所述接收端子的一端还连接有接地电阻。
[0010]根据上述技术方案的一方面，所述LCD网络PIN包括第一发送PIN及第一接收PIN，
所述PIN脚包括与所述第一发送PIN及第一接收PIN相对应设置的第二发送PIN及第二接收PIN，所述连接端子与所述第二发送PIN连接，所述接收端子与所述第二接收PIN连接。
[0011]根据上述技术方案的一方面，所述反馈组件包括连接所述判断端口的LED灯。
[0012]根据上述技术方案的一方面，所述反馈组件包括连接所述判断端口的蜂鸣器。
[0013]根据上述技术方案的一方面，所述测试治具还包括压合组件，通过所述压合组件使所述LCD网络PIN贴合所述PIN脚，并分别使所述第一发送PIN及第一接收PIN与所述第二发送PIN及第二接收PIN相互贴合。
[0014]根据上述技术方案的一方面，所述压合组件包括假压机。
[0015]根据上述技术方案的一方面，所述测试治具还包括定位组件，通过所述定位组件，使所述LCD网络PIN与所述PIN脚进行精准定位。
[0016]根据上述技术方案的一方面，所述定位组件包括突出设于所述基板上的定位筋，所述定位筋贴合所述FPA的外壁。
附图说明
[0017]图1为本技术一实施例中测试治具的结构示意图；
[0018]图2为本技术一实施例中FPC的结构示意图；
[0019]图3为本技术一实施例中LCD网络PIN的结构示意图
[0020]主要元件符号说明：
[0021]FPA1LCD网络PIN2FPC3端子结构4PIN脚5假压机6单片机7连接端子41接收端子42第一发送PIN21第一接收PIN22第二发送PIN51第二接收PIN52输出端口71输入端口72判断端口73接地电阻74LED灯75
[0022]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。
具体实施方式
[0023]为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的若干实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容更加透彻全面。
[0024]需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0025]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领
域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0026]请参阅图1至图3，所示为本技术一实施例中的测试治具，用于对LCM上的FPA1进行检测，所述测试治具包括基板(图未示)及设于所述基板上的FPC3，所述FPC3上设有PIN脚5，所述PIN脚5与所述FPA1上的LCD网络PIN2对应设置，当进行测试时，通过将所述LCD网络PIN2贴合所述PIN脚5形成通路，所述FPC3远离所述PIN脚5的一端设有多个与所述PIN脚5连接的端子结构4，所述端子结构4包括至少一对连接端子41及接收端子42，所述FPC3的一侧设有与所述端子结构4连接的单片机7，所述单片机7上设有反馈组件。
[0027]具体来说，通过在FPC3上设置与LCD网络PIN2对应设置的PIN脚5，通过贴合LCD网络PIN2及PIN脚5，使FPC3与FPA1形成通路，FPC3的一侧设有单片机7，通过单片机7经连接端子41发送信号至FPA1，由于FPA1中的电子元器件的两端均与LCD网络PIN2相连，将信号经接收端子42传输至单片机7，最后通过反馈组件，判断电子元器件是否出现开短路情况，该测试治具在FPA1制成FOG之前对产品进行测试，提高了产品的良率，避免在出现异常后对FOG进行返工时，导致LCD、POL、IC等本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种测试治具，用于对LCM上的FPA进行检测，其特征在于，所述测试治具包括基板及设于所述基板上的FPC，所述FPC上设有PIN脚，所述PIN脚与所述FPA上的LCD网络PIN对应设置，所述FPC远离所述PIN脚的一端设有多个与所述PIN脚连接的端子结构，所述端子结构包括至少一对连接端子及接收端子，所述FPC的一侧设有与所述端子结构连接的单片机，所述单片机上设有反馈组件。2.根据权利要求1所述的测试治具，其特征在于，所述单片机上设有输出端口及输入端口，所述输出端口连接所述连接端子，所述输入端口连接所述接收端子。3.根据权利要求2所述的测试治具，其特征在于，所述单片机上还设有判断端口，所述判断端口的一端连接所述反馈组件，所述输入端口靠近所述接收端子的一端还连接有接地电阻。4.根据权利要求2所述的测试治具，其特征在于，所述LCD网络PIN包括第一发送PIN及第一接收PIN，所述PIN脚包括与所述第一发送PIN及第一接收PIN相对应设置的第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘国桥，
申请(专利权)人：江西联创万年电子有限公司，
类型：新型
国别省市：