一种切片装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种切片装置，其中，包括：底座；物料架，所述物料架设于所述底座上，且所述物料架上设有切割槽；刀架，所述刀架活动设于所述物料架上；切割组件，所述切割组件对称设于所述刀架上；其中，所述切割组件的固定端连接于所述刀架朝向所述物料架的表面上，所述切割组件的切割端穿过所述物料架位于所述切割槽内；在需要对PC片切割时，将PC片放置在所述切割槽内，通过向下移动设置在物料架上的刀架，使刀架带动所述切割组件对切割槽内的PC片切割。本实用新型专利技术实施例中的切片装置可将PC片准确切割，大大提高了PC片的切割精度。大大提高了PC片的切割精度。大大提高了PC片的切割精度。

【技术实现步骤摘要】
一种切片装置


[0001]本技术涉及机械加工设备
，特别涉及一种切片装置。

技术介绍

[0002]PC的化学名称叫聚碳酸脂(polycarbonate)，是一种环保型工程塑料。PC材料具有重量轻、抗冲击强度高、硬度高、折射指数高、机械性能良好、热塑性好、电绝缘性能良好、不污染环境等优点。因此被广泛应用于cd\vcd\dvd的光盘、汽车零部件、照明灯具和器材、交通行业的玻璃窗户、电子电器、医疗保健、光学通讯、眼镜镜片制造等众多行业。
[0003]在对PC片进行切割时，现有的方法是通过大型的切割设备一次性切割大量的PC片，但对于数量较少或者尺寸较小的PC片只能通过手工去切除，而手工切除的方式的切割精度并不高。
[0004]因而现有技术还有待改进和提高。

技术实现思路

[0005]鉴于上述现有技术的不足之处，本技术的目的在于提供一种切片装置，旨在解决现有技术中在手工切割PC片时精度不高的问题。
[0006]本技术解决技术问题所采用的技术方案如下：
[0007]本技术实施例提供了一种切片装置，包括底座，其中，所述切片装置还包括：
[0008]物料架，所述物料架设于所述底座上，且所述物料架上设有切割槽；
[0009]刀架，所述刀架活动设于所述物料架上；
[0010]切割组件，所述切割组件对称设于所述刀架上；其中，所述切割组件的固定端连接于所述刀架朝向所述物料架的表面上，所述切割组件的切割端穿过所述物料架位于所述切割槽内。
[0011]作为进一步的改进技术方案，所述的切片装置中，所述切割组件包括：
[0012]刀臂，所述刀臂可拆卸连接于所述刀架朝向所述物料架的表面上；
[0013]刀片，所述刀片的一端设于所述刀臂内，所述刀片的另一端穿过所述物料架位于所述切割槽内；
[0014]连接螺栓，所述连接螺栓贯穿所述刀臂并与所述刀片的另一端相连接。
[0015]作为进一步的改进技术方案，所述的切片装置中，所述物料架上设有容置槽，所述容置槽的位置与所述刀片的位置相对应，且所述容置槽与所述切割槽相连通。
[0016]作为进一步的改进技术方案，所述的切片装置中，所述刀架包括：
[0017]活动板，所述活动板滑动设于所述物料架上；
[0018]把手，所述把手设于所述活动板背离所述物料架的表面上。
[0019]作为进一步的改进技术方案，所述的切片装置中，所述物料架的侧面设有滑动槽，所述滑动槽与所述活动板的形状相适配。
[0020]作为进一步的改进技术方案，所述的切片装置中，所述物料架的顶部设有限位柱，
所述限位柱与所述活动板背离所述物料架的表面相抵接。
[0021]作为进一步的改进技术方案，所述的切片装置中，所述切片装置还包括复位弹簧，所述复位弹簧对称设于所述物料架和刀架之间，所述复位弹簧的一端与所述物料架连接，另一端与所述刀架朝向所述物料架的表面相连接。
[0022]作为进一步的改进技术方案，所述的切片装置中，所述底座内设有废料槽，所述废料槽与所述切割槽相连通。
[0023]与现有技术相比，本技术实施例具有以下优点：
[0024]本技术提供的切片装置包括：底座；物料架，所述物料架设于所述底座上，且所述物料架上设有切割槽；刀架，所述刀架活动设于所述物料架上；切割组件，所述切割组件对称设于所述刀架上；其中，所述切割组件的固定端连接于所述刀架朝向所述物料架的表面上，所述切割组件的切割端穿过所述物料架位于所述切割槽内；在需要对PC片切割时，将PC片放置在所述切割槽内，通过向下移动设置在物料架上的刀架，使刀架带动所述切割组件对切割槽内的PC片切割。本技术实施例中的切片装置可将PC片准确切割，大大提高了PC片的切割精度。
附图说明
[0025]图1为本技术提供的一种切片装置的结构示意图；
[0026]图2为本技术提供的一种切片装置的工作状态结构示意图。
[0027]图中：100、底座；200、物料架；300、刀架；400、切割组件；210、切割槽；110、废料槽；500、复位弹簧；410、刀臂；420、刀片；430、连接螺栓；220、容置槽；310、活动板；320、把手；230、限位柱。
具体实施方式
[0028]为使本技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0029]需说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接在另一个部件上或者间接在该另一个部件上。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件，它可以是直接连接到另一个部件或者间接连接至该另一个部件上。
[0030]还需说明的是，本技术实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本技术的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此，附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
[0031]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0032]实施例一：
[0033]请一并参阅图1和图2，所述切片装置包括：底座100、物料架200、刀架300和切割组件400；其中，所述底座100用于承载整个切片装置的重量，所述底座100的底部设置有四个支撑脚，所述物料架200设于所述底座100上，且所述物料架200上设有切割槽210，所述物料架200的底部可拆卸连接在所述底座100上，所述切割槽210设于所述物料架200的内部并与外界连通，所述切割槽210用于放置待切割的PC片并且切割槽210的尺寸与待切割的PC片的尺寸相适配；进一步地，所述刀架300活动设于所述物料架200上，且与物料架200的顶部相连接；切割组件400的数量为两个，两个切割组件400对称设于所述刀架300上，对PC片的两侧进行准确切割，其中，所述切割组件400的固定端连接于所述刀架300朝向所述物料架200的表面上，所述切割组件400的切割端穿过所述物料架200位于所述切割槽210内。其中，所述底座100内设有废料槽110，所述废料槽110与所述切割槽210相连通，用于承接从切割槽210两侧落下的废料。
[0034]在本技术实施例中，当需要对PC片进行切割时，将PC片放置在所述切割槽本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种切片装置，包括底座，其特征在于，所述切片装置还包括：物料架，所述物料架设于所述底座上，且所述物料架上设有切割槽；刀架，所述刀架活动设于所述物料架上；切割组件，所述切割组件对称设于所述刀架上；其中，所述切割组件的固定端连接于所述刀架朝向所述物料架的表面上，所述切割组件的切割端穿过所述物料架位于所述切割槽内。2.根据权利要求1所述的切片装置，其特征在于，所述切割组件包括：刀臂，所述刀臂可拆卸连接于所述刀架朝向所述物料架的表面上；刀片，所述刀片的一端设于所述刀臂内，所述刀片的另一端穿过所述物料架位于所述切割槽内；连接螺栓，所述连接螺栓贯穿所述刀臂并与所述刀片的另一端相连接。3.根据权利要求2所述的切片装置，其特征在于，所述物料架上设有容置槽，所述容置槽的位置与所述刀片的位置相对应，且所述容置槽与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：何惠祥，
申请(专利权)人：深圳市广德盛科技有限公司，
类型：新型
国别省市：