终端设备及其散热器制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种终端设备及其散热器，散热器包括：散热板，安装在主板上，并与CPU远离主板一侧的表面相接触；散热部，设于散热板远离CPU一侧；风扇，设于散热部远离散热板一侧，并与散热部固定连接，风扇的出风口流出的气流流入散热部；和保护盖，固定在主板上，显卡位于保护盖与主板形成的收容空间内；散热板与保护盖远离保护盖的一侧相接触，其中，保护盖能承受的最大扣合压力大于或等于CPU能承受的最大扣合压力，散热器施加给CPU和保护盖的扣合压力与CPU能承受的最大扣合压力相等。本实用新型专利技术解决了两种不同封装的芯片在高度不同、能承受扣合压力不同的情况下如何实现一体化散热的问题。现一体化散热的问题。现一体化散热的问题。

【技术实现步骤摘要】
终端设备及其散热器


[0001]本技术涉及散热领域，尤其涉及一种终端设备及其散热器。

技术介绍

[0002]在终端设备领域，需要散热器对主板上的芯片进行散热，而一些芯片之间高度尺寸不一样，且DIE的封装也不一样，导致不同芯片之间的扣合压力(扣合压力是指散热器锁固之后施加给芯片的压力，一般芯片厂商都会给出一个芯片能承受的最大扣合压力标准，在做散热器设计的时候扣合压力不要超出芯片的扣合压力的标准范围，超出扣合压力的标准范围可能会对芯片造成物理性损坏)不相同，示例性的，目前国产中央处理器CPU芯片都不具备集成显卡的功能，所以必须搭载独立的显卡芯片，然而CPU和显卡的高度尺寸不一样，且DIE的封装也不一样。
[0003]CPU的封装DIE上面有一个金属盖，且金属盖与散热器的接触部分比较大，一般长*宽为26mm*26mm，CPU的扣合压力范围在30～45lbf，而显卡芯片的封装DIE是裸露的，与散热器的接触面很小，一般长*宽为9mm*9mm，显卡的扣合压力范围只有10～15lbf，如果整个散热器的扣合压力设计以最小的10～15lbf设计，会导致C本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热器，用于终端设备，所述终端设备包括主板(100)，所述主板(100)的同一侧设有中央处理器CPU和显卡，所述显卡的高度低于所述CPU的高度，且所述显卡能承受的最大扣合压力小于所述CPU能承受的最大扣合压力，其特征在于，所述散热器(200)设于所述CPU和所述显卡远离所述主板(100)的一侧，所述散热器(200)包括：散热板(1)，安装在所述主板(100)上，并与所述CPU远离所述主板(100)一侧的表面相接触；散热部(2)，设于所述散热板(1)远离所述CPU一侧；风扇(3)，设于所述散热部(2)远离所述散热板(1)一侧，并与所述散热部(2)固定连接，所述风扇(3)的出风口流出的气流流入所述散热部(2)；和保护盖(4)，固定在所述主板(100)上，所述显卡位于所述保护盖(4)与所述主板(100)形成的收容空间内；所述散热板(1)与所述保护盖(4)远离所述保护盖(4)的一侧相接触，其中，所述保护盖(4)能承受的最大扣合压力大于或等于所述CPU能承受的最大扣合压力，所述散热器(200)施加给所述CPU和所述保护盖(4)的扣合压力与所述CPU能承受的最大扣合压力相等。2.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述保护盖(4)为铝盖或者铜盖；和/或，所述散热部(2)包括多排间隔设置的鳍片区(21)，每个鳍片区(21)包括多个散热鳍片(211)，每个鳍片区(21)的多个所述散热鳍片(211)呈一排间隔设置，每个鳍片区(21)的多个所述散热鳍片(211)排布方向与多个所述鳍片区(21)的排布方向相垂直，相邻鳍片区(21)之间形成剖沟(22)，所述剖沟(22)的延伸方向平行于所述CPU和所述显卡的排布方向，所述出风口流出的气流流入所述散热部(2)后，自所述剖沟(22)的出口排出。3.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述散热板(1)朝向所述保护盖(4)的一侧设有导热块(5)，所述导热块(5)与所述保护盖(4)相接触。4.根据权利要求3所述的散热器，其特征在于，所述散热板(1)与所述CPU之间、和/或所述保护盖(4)与所述显卡之间、和/或所述导热块(5)与所述保护盖(4)之间填充有导热材质(6)。5.根据权利要求4所述的散热...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘超，丁永波，王大平，苏绍光，
申请(专利权)人：深圳微步信息股份有限公司，
类型：新型
国别省市：