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横向缓冲P型金属氧化物半导体管制造技术

技术编号:3213642 阅读:139 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开了一种横向缓冲P型金属氧化物半导体管,包括:P型衬底,在P型衬底上设有N型外延层,在N型外延层上设有P型漂移区、源、N型外延接触孔和场氧化层,在P型漂移区上设有漏和另一场氧化层,在场氧化层、N型外延接触孔、源、N型外延层、另一场氧化层和漏上设有栅氧化层,在栅氧化层上设有多晶栅,在栅氧化层和多晶栅上设有氧化层,在N型外延接触孔及源、多晶栅和漏上分别设有铝引线,在P型漂移区和漏之间设有P型缓冲层。本发明专利技术引入了P型缓冲层,P型缓冲层可以减小漏区的电场曲率、降低漏极电流聚集,从而减少漏极碰撞电离和二次击穿现象,提高击穿电压;P型缓冲层还可以降低导通电阻,从而增大工作电流。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是一种金属氧化物半导体管,尤其是用于集成电路的高压P型金属氧化物半导体管。三、
技术实现思路
技术问题本专利技术提供一种能够提高击穿电压和工作电流,尤其是击穿电压在100V以上、工作电流在10mA以上且与标准外延金属氧化物半导体工艺相兼容的横向缓冲P型金属氧化物半导体管。技术方案一种横向缓冲P型金属氧化物半导体管,包括P型衬底1,在P型衬底1上设有N型外延层2,在N型外延层2上设有P型漂移区3、源4、N型外延接触孔5和场氧化层6,在P型漂移区3上设有漏7和另一场氧化层8,在场氧化层6、N型外延接触孔5、源4、N型外延层2、另一场氧化层8和漏7上设有栅氧化层9,在栅氧化层9上设有多晶栅10,在栅氧化层9和多晶栅10上设有氧化层11,在N型外延接触孔5及源4、多晶栅10和漏7上分别设有铝引线12、13和14,在P型漂移区3和漏7之间设有P型缓冲层15。有益效果(1)本专利技术引入了P型缓冲层,P型缓冲层可以减小漏区的电场曲率、降低漏极电流聚集,从而减少漏极碰撞电离和二次击穿现象,提高击穿电压;P型缓冲层还可以降低导通电阻,从而增大工作电流。本专利技术在击穿电压100V以上、工作电流10mA以上的条件下所产生的“提高击穿电压,增大工作电流”优势则尤为明显。(2)本专利技术采用了在N型外延接触孔及源与N型外延层之间设有N型阱的技术措施,它可以有效地防止高压P型金属氧化物半导体管的穿通,从而进一步提高了击穿电压。(3)由于本专利技术的P型缓冲层和N型阱可以基于标准外延低压金属氧化物半导体工艺线上实现,故本专利技术具有制造成本低,可产业化等优点。(4)N型外延材料与体硅材料相比可以提供更好的击穿特性。五、具体实施方案一种横向缓冲P型金属氧化物半导体管,包括P型衬底1,在P型衬底1上设有N型外延层2,在N型外延层2上设有P型漂移区3、源4、N型外延接触孔5和场氧化层6,在P型漂移区3上设有漏7和另一场氧化层8,在场氧化层6、N型外延接触孔5、源4、N型外延层2、另一场氧化层8和漏7上设有栅氧化层9,在栅氧化层9上设有多晶栅10,在栅氧化层9和多晶栅10上设有氧化层11,在N型外延接触孔5及源4、多晶栅10和漏7上分别设有铝引线12、13和14,在P型漂移区3和漏7之间设有P型缓冲层15,在本实施例中,在N型外延接触孔5及源4与N型外延层2之间设有N型阱16,P型缓冲层是一种浓度大于P型漂移区浓度的P型杂质层。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种横向缓冲P型金属氧化物半导体管,包括:P型衬底(1),在P型衬底(1)上设有N型外延层(2),在N型外延层(2)上设有P型漂移区(3)、源(4)、N型外延接触孔(5)和场氧化层(6),在P型漂移区(3)上设有漏(7)和另一场氧化层(8),在场氧化层(6)、N型外延接触孔(5)、源(4)、N型外延层(2)、另一场氧化层(8)和漏(7)上设有栅氧化层(9),在栅氧化层(9)上设有多晶栅(10),在栅氧化层(9)和多晶栅(10)上设有氧化层(11),在N型外延接触孔(5)及源(4)、多晶栅(10)和漏(7)上分别设有铝引线(12、13和14),其特征在于在P型漂移区(3)和漏(7)之间设有P型缓冲层(15)。

【技术特征摘要】
1.一种横向缓冲P型金属氧化物半导体管,包括P型衬底(1),在P型衬底(1)上设有N型外延层(2),在N型外延层(2)上设有P型漂移区(3)、源(4)、N型外延接触孔(5)和场氧化层(6),在P型漂移区(3)上设有漏(7)和另一场氧化层(8),在场氧化层(6)、N型外延接触孔(5)、源(4)、N型外延层(2)、另一场氧化层(8)和漏(7)上设有栅氧化层(9),在栅氧化层(9)...

【专利技术属性】
技术研发人员:孙伟锋陆生礼易扬波孙智林时龙兴
申请(专利权)人:东南大学
类型:发明
国别省市:84[中国|南京]

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