芯片插座制造技术

本发明专利技术提供一种芯片插座，其包括：基板和导电柱；所述基板开设卡接孔，所述卡接孔贯穿所述基板，所述导电柱通过所述卡接孔与所述基板可拆卸固定连接，所述导电柱包括：第一连接端和第二连接端，所述第一连接端和所述第二连接端为所述导电柱相对的两端，所述第一连接端用于与芯片电连接，所述第二连接端用于与测试电路板电连接；所述导电柱的材料包括：导电橡胶和/或导电胶。本发明专利技术能够提高芯片插座的使用寿命。用寿命。用寿命。

【技术实现步骤摘要】
芯片插座


[0001]本专利技术涉及芯片测试
，尤其涉及一种芯片插座。

技术介绍

[0002]随着社会的快速发展，工业生产以及人们的日常生活中越来越离不开对芯片的使用。
[0003]而芯片在出厂前都需要对芯片的性能进行测试。现有的对芯片进行测试时，通常是将芯片安装在芯片插座上，并使芯片上的触点与芯片插座上的端子相抵触，如此芯片上的触点可通过芯片插座上的端子与主板，也即测试电路板，实现电连接。但是现有的端子与触点的接触方式往往是硬性结构的接触，如此在多次压合芯片后将会对芯片插座上的端子造成损坏，降低了芯片插座的使用寿命，从而增加了芯片插座的报废率。

技术实现思路

[0004]为解决上述问题，本专利技术提供的芯片插座，通过设置材料包括导电橡胶和/或导电胶的导电柱作为连接芯片和测试电路板的端子，提高了芯片插座的使用寿命。
[0005]本专利技术提供一种芯片插座，包括：基板和导电柱；
[0006]所述基板开设卡接孔，所述卡接孔贯穿所述基板，所述导电柱通过所述卡接孔与所述基板可拆卸固定连接，所述导电柱包括：第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片插座，其特征在于，包括：基板和导电柱；所述基板开设卡接孔，所述卡接孔贯穿所述基板，所述导电柱通过所述卡接孔与所述基板可拆卸固定连接，所述导电柱包括：第一连接端和第二连接端，所述第一连接端和所述第二连接端为所述导电柱相对的两端，所述第一连接端用于与芯片电连接，所述第二连接端用于与测试电路板电连接；所述导电柱的材料包括：导电橡胶和/或导电胶。2.根据权利要求1所述芯片插座，其特征在于，所述基板为绝缘材料。3.根据权利要求1所述芯片插座，其特征在于，所述第一连接端伸出所述基板。4.根据权利要求1所述芯片插座，其特征在于，所述第二连接端伸出所述基板。5.根据权利要求1所述芯片插座，其特征在于，所述芯片插座还包括：定位框；所述定位框固定设置在基板的一侧，所述定位框用于限定芯片相对基板的位置；所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙浩天，杨晓君，程鹏，胡涛，杨帆，
申请(专利权)人：海光信息技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：