【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种半导体集成电路的制造系统，具体涉及一种半导体集成电路制造系统的控制方法，以及存储用于实现上述半导体集成电路制造系统的控制方法的程序的计算机可读记录介质。
技术介绍
在传统的半导体集成电路中，花费在每一制造过程的时间是手工计算的。例如，将晶片送入到处理室的时刻和处理晶片结束的时刻被反复记录，于是基于送入和处理结束的时刻，可以大致地计算出处理花费的时间。另外，由于在传统的半导体集成电路的制造装置中，没有考虑到对于装置在处理过程中出现故障并停机一段时间的情况进行特殊的处置，那么这就存在问题，即，半导体集成电路的制造就会不希望地落在进程的后面。值得注意的是，有人建议在半导体集成电路制造系统中提供一套备用装置，以应付由于意外而造成的装置的停机。但是，在这样的情况下，存在的问题是其成本指标被恶化，因为这样的备用装置很昂贵。
技术实现思路
本专利技术总的目的是提供一种改进且有用的半导体制造系统，其中上述问题被消除。本专利技术更具体的目的是提供一种半导体制造系统，其中多个处理装置的操作被控制以便高效地制造半导体器件。本专利技术的另一目的是提供一种计算机可读介质，...
【技术保护点】
具有至少一个用于对半导体衬底进行处理的处理装置（１１－１７）的半导体制造系统， 其特征在于： 存储器部分（５）存储优先级别数据，其以单独的半导体衬底为基础，标明将要对每一个半导体衬底进行的处理的优先级别；和 控制部分（３，７）基于新的优先级别数据和其处理已经被安排的半导体衬底的存储在所述存储器部分中的优先级别数据的比较，通过判断新送入到所述处理装置的一个半导体衬底的处理顺序，来控制所述处理装置以便对所述新送入的一个半导体衬底进行处理，所述新的优先级别数据是根据所述新送入到所述处理装置的一个半导体衬底而被送入的。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2000-5-9 135985/001.具有至少一个用于对半导体衬底进行处理的处理装置(11-17)的半导体制造系统，其特征在于存储器部分(5)存储优先级别数据，其以单独的半导体衬底为基础，标明将要对每一个半导体衬底进行的处理的优先级别；和控制部分(3，7)基于新的优先级别数据和其处理已经被安排的半导体衬底的存储在所述存储器部分中的优先级别数据的比较，通过判断新送入到所述处理装置的一个半导体衬底的处理顺序，来控制所述处理装置以便对所述新送入的一个半导体衬底进行处理，所述新的优先级别数据是根据所述新送入到所述处理装置的一个半导体衬底而被送入的。2.如权利要求1中所述的半导体制造系统，其特征在于所述控制部分(3，7)计算完成对新送入的一个半导体衬底进行处理的时间或者完成所有半导体衬底的处理的时间。3.如权利要求2中所述的半导体制造系统，其特征在于所述存储器部分(5)存储关于可能发生在所述处理装置中的各种故障以及对于每一种故障修复所述处理装置所需的修复时间的信息；和当在所述处理装置中发生故障时，对于用户指定的种类的故障，所述控制部分(3，7)根据从所述存储器部分(5)读出的修复时间来计算完成该处理的时间。4.如权利要求1中所述的半导体制造系统，其特征在于所述控制部分(3，7)基于所述处理装置的操作的仿真，根据完成用户指定的处理从而完成对所述新送入的一个半导体衬底或者所有半导体衬底进行的处理的时间，计算将所述新送入的一个半导体衬底送入到所述处理装置的时间。5.如权利要求1中所述的半导体制造系统，其特征在于多个处理装置(11-17)由所述控制部分(3，7)控制；监视部分(7)监视正在由每一个处理装置(11-17)执行的处理的状况；和所述控制部分(3，7)根据正在由每一个处理装置(11-17)执行的处理的状况，来选择处理装置(11-17)之一对新送入的一个半导体衬底进行处理。6.如权利要求5中所述的半导体制造系统，其特征在于所述控制部分(3，7)计算完成对新送入的一个半导体衬底进行的处理的时间或者完成所有半导体衬底的处理的时间。7.如权利要求6中所述的半导体制造系统，其特征在于所述存储器部分(5)存储关于可能发生在所述处理装置中的各种故障以及对于每一种故障修复所述处理装置所需的修复时间的信息；和当在所述处理装置中发生故障时，对于用户指定的种类的故障，所述控制部分(3，7)根据从所述存储器部分(5)读出的修复时间来计算完成该处理的时间。8.如权利要求5中所述的半导体制造系统，其特征在于所述控制部分(3，7)基于所述处理装置(11-17)之一的操作的仿真，根据完成用户指定的处理从而完成对所述新送入的一个半导体衬底或者所有半导体衬底进行的处理的时间，计算将所述新送入的一个半导体衬底送入到所述处理装置的时间。9.如权利要求5中所述的半导体制造系统，其特征在于所述监视部分(7)监视每一个所述处理装置的剩余时间，该剩余时间是指从现在到当前正在进行的处理完成的时间；和所述控制部分(3，7)根据剩余时间选择一个处理装置对所述新送入的一个半导体衬底进行处理。10.如权利要求5中所述的半导体制造系统，其特征在于所述监视部分(7)监视每一个所述处理装置(11-17)的连续操作时间；和所述控制部分(3，7)通过查询根据连续操作时间计算的每个所述处理装置(11-17)的故障发生率，来选择一个所述处理装置(11-17)对所述新送入的一个半导体衬底进行处理。11.如权利要求5中所述的半导体制造系统，其特征在于所述监视部分(7)监视对每一个所述处理装置(11-16)执行下一次周期性检查的剩余时间；和所述控制部分(3，7)根据执行下一次周期性检查的剩余时间，选择一个所述处理装置(11-17)来对所述新送入的一个半导体衬底进行处理。12.具有对半导体衬底进行处理的一个处理装置(11-17)的半导体制造系统的控制方法，其特征在于包括以下步骤存储优先级别数据，其以单独的半导体衬底为基础，标明将要对每一个半导体衬底进行的处理的优先级别；基于新的优先级别数据和其处理已经被安排的半导体衬底的存储在所述存储器部分中的优先级别数据的比较，判断新送入到所述处理装置的一个半导体衬底的处理顺序，所述新的优先级别数据是根据所述新送入到所述处理装置的一个半导体衬底而被送入的；和使所述处理装置对所述新送入的一个半导体衬底进行处理。13.具有对半导体衬底进行处理的一个处理装置(11-17)的半导体制造系统的控制方法，其特征在于包括以下步骤存储优先级别数据，其以单独的半导体衬底为基础，标明将要对每一个半导体衬底进行的处理的优先级别；监视每一个所述处理装置的处理状况；基...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐沢涉，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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