【技术实现步骤摘要】
一种地瓜残渣加工工艺
[0001]本专利技术涉及地瓜加工
，具体为一种地瓜残渣加工工艺。
技术介绍
[0002]人们常常将地瓜打碎，然后经过一定的工艺，将地瓜中的淀粉析出。然后会残留很多地瓜残渣，地瓜残渣的处理都是直接拿去喂养猪牛这种牲口，但是这种地瓜残渣营养价值都不能完全开发出来，让猪牛更好的吸收。
技术实现思路
[0003]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种地瓜残渣加工工艺，解决了地瓜残渣营养价值开发的问题。
[0004]为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种地瓜残渣加工工艺，具体包括以下步骤：
[0005]S1、取料灭菌：选取一定量地瓜粉制备淀粉后的残渣，按照残渣：水＝1:1 的比例混合并搅拌均匀，在125℃条件下灭菌15min；
[0006]S2、初步分解：取一定量S1步骤中的灭菌后的残渣置于分解罐中，然后添加一定量黑曲霉，在28
‑
30℃的温度下分解2
‑
4天，得到初步分解产物；
[0007]S3、二次...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种地瓜残渣加工工艺，其特征在于：具体包括以下步骤：S1、取料灭菌：选取一定量地瓜粉制备淀粉后的残渣，按照残渣：水＝1:1的比例混合并搅拌均匀，在125℃条件下灭菌15min；S2、初步分解：取一定量S1步骤中的灭菌后的残渣置于分解罐中，然后添加一定量黑曲霉，在28
‑
30℃的温度下分解2
‑
4天，得到初步分解产物；S3、二次分解：取一定量S2步骤中的初步分解产物，然后添加一定量酵母菌，在33℃的温度下分解4天，得到二次分解产物；S4、三次分解：取一定量S3步骤中的二次分解产物，然后添加辅料...
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