器官芯片的制备方法及器官芯片的制备装置制造方法及图纸

技术编号:32132809 阅读:40 留言:0更新日期:2022-01-29 19:35
本申请属于器官芯片生产制造技术领域,提供了一种器官芯片的制备方法及器官芯片的制备装置,其中,器官芯片的制备方法包括:获取底层基片和顶层基片的设计图案,并对设计图案配置加工指令;执行底层基片和顶层基片的加工指令,分别对底层基片和顶层基片进行切割加工;根据底层基片的设计图案,在底层基片上打印传感电极并使其固化;在带有传感电极的底层基片上打印微流道和培养腔室;根据底层基片的设计图案,在培养腔室内部打印生物材料;按照预设的3D打印设计程序对底层基片和顶层基片抓取排序,完成器官芯片的封装,通过本申请的技术方案,提高了器官芯片制备的灵活性,自动化程度高,能够快速、高效地完成器官芯片的制备。高效地完成器官芯片的制备。高效地完成器官芯片的制备。

【技术实现步骤摘要】
器官芯片的制备方法及器官芯片的制备装置


[0001]本申请属于器官芯片生产制造
,具体而言,涉及一种器官芯片的制备方法及器官芯片的制备装置。

技术介绍

[0002]器官芯片,是基于微流控技术发展起来的一种芯片仿真人体器官系统,其基本原理是将人体细胞植入芯片,由芯片模拟人体内部微环境形成体外模型,因其具有能够在体外模拟人体内部微环境,进行多组织器官细胞联合培养等特点被广泛应用于生物学研究,药物研发,疾病模型构建等领域。
[0003]现有的器官芯片,通常基于微流控芯片的制备方式,使用注塑,数控机床技术,微流控芯片翻模,或3D打印牺牲材料浇筑等方式加工芯片表面的相关结构,再通过键合的方法对芯片进行组装,组装完成的芯片经过灭菌处理后再由人工接种细胞或组织微球等进行进一步培养诱导,最终制成完整的器官芯片。
[0004]此种器官芯片的制备方法存在周期长,步骤繁琐,自动化程度低的问题。

技术实现思路

[0005]本申请的目的在于提供一种器官芯片的制备方法及器官芯片的制备装置,用以实现快速、高效制备器官芯片的技术效果,提高本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种器官芯片的制备方法,其特征在于,所述方法包括:获取底层基片和顶层基片的设计图案,并对所述底层基片和所述顶层基片的设计图案配置加工指令;执行所述底层基片和所述顶层基片的加工指令,分别对所述底层基片和所述顶层基片进行切割加工;根据所述底层基片的设计图案,在所述底层基片上打印传感电极,并使所述传感电极固化;在带有所述传感电极的所述底层基片上打印微流道和培养腔室;根据所述底层基片的设计图案,在所述培养腔室内部打印生物材料;按照预设的3D打印设计程序对所述底层基片和所述顶层基片抓取排序,完成器官芯片的封装。2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在按照预设的3D打印设计程序对所述底层基片和所述顶层基片抓取排序,完成器官芯片的封装之后,所述方法还包括:根据所述顶层基片的设计图案,在所述顶层基片上打印流体接头,或,抓取预制的流体接头至所述顶层基片上,并将所述流体接头与所述顶层基片密封连接。3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述获取底层基片和顶层基片的设计图案,并对所述底层基片和所述顶层基片的设计图案配置加工指令,包括:获取所述底层基片和所述顶层基片的表面图案和图案轮廓,其中,所述底层基片的表面图案包括传感电极、微流道、培养腔室和生物材料中的至少一者;对所述底层基片和所述顶层基片的图案轮廓分别配置切割指令,并对所述底层基片和所述顶层基片的表面图案分别配置打印指令,以分别形成所述底层基片和所述顶层基片的加工指令;对所述底层基片和所述顶层基片的加工指令按照待制备器官芯片的结构进行排序。4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述在带有所述传感电极的所述底层基片上打印微流道和培养腔室,包括:在带有所述传感电极的所述底层基片上打印微流道和培养腔室的刚性轮廓;紧贴所述微流道和培养腔室的刚性轮廓打印所述微流道和培养腔室的柔性轮廓;其中,所述柔性轮廓的高度大于所述刚性轮廓的高度。5.根据权利要求1

4中任一项所述的方法,其特征在于,所述底层基片的数量为多个,多个所述底层基片按照待制备器官芯片的结构进行排序。6.根据权利要求1

4中任一项所述的方法,其特征在于,所述生物材料包括活体生物组织、生物相容性固态材料、生物相容性液...

【专利技术属性】
技术研发人员:赖雪聪倪孝杰徐铭恩
申请(专利权)人:杭州捷诺飞生物科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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