测试设备以及测试系统技术方案

本申请公开一种测试设备以及测试系统，能够提高测试效率。所述测试设备包括：主测试模块，用于连接到外部上位机，以获取所述外部上位机给出的测试指令；两个以上子测试模块，连接至所述主测试模块；每个所述子测试模块根据所述主测试模块管理下发的对应的所述测试指令测试至少一所述待测芯片。令测试至少一所述待测芯片。令测试至少一所述待测芯片。

【技术实现步骤摘要】
测试设备以及测试系统


[0001]本申请涉及芯片测试领域，具体涉及测试设备以及测试系统。

技术介绍

[0002]芯片测试可以用来评估芯片电路的可靠性，如现有技术中常用的老化测试，可以检测芯片的寿命和长期上电运行的可靠性，从而帮助研发人员获知当前的芯片可靠性情况。
[0003]现有的芯片测试方案的测试效率有限，亟需提出一种测试方案和系统，来克服上述问题。

技术实现思路

[0004]鉴于此，本申请提供一种测试设备以及测试系统，能够提高测试效率。
[0005]本申请提供的一种测试设备，包括：主测试模块，用于连接到外部上位机，以获取所述外部上位机给出的测试指令；两个以上子测试模块，连接至所述主测试模块；每个所述子测试模块根据所述主测试模块管理下发的对应的所述测试指令测试至少一所述待测芯片。
[0006]可选的，所述子测试模块包括：第一控制器，连接至所述主测试模块，用于获取所述主测试模块下发的测试指令，并根据所述测试指令测试所述至少一待测芯片；至少一测试位，连接至所述第一控制器，且所述测试位用于装配所述待测芯片，以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种测试设备，其特征在于，包括：主测试模块，用于连接到外部上位机，以获取所述外部上位机给出的测试指令；两个以上子测试模块，连接至所述主测试模块；每个所述子测试模块根据所述主测试模块管理下发的对应的所述测试指令测试至少一待测芯片。2.根据权利要求1所述的测试设备，其特征在于，所述子测试模块包括：第一控制器，连接至所述主测试模块，用于获取所述主测试模块下发的测试指令，并根据所述测试指令测试所述至少一待测芯片；至少一测试位，连接至所述第一控制器，且所述测试位用于装配所述待测芯片，以实现所述第一控制器与所述待测芯片之间的电连接。3.根据权利要求2所述的测试设备，其特征在于，所述测试位包括：输出端点，能够连接至所述待测芯片的输出引脚，以获取所述输出引脚输出的测试信号，且所述输出端点还连接到所述第一控制器，以将所述测试信号反馈给所述第一控制器。4.根据权利要求3所述的测试设备，其特征在于，所述测试位包括插针测试位，并以所述插针测试位的各个插孔作为所述输出端点，且所述插针测试位的插孔分布与所述待测芯片的插针分布相一致。5.根据权利要求2所述的测试设备，其特征在于，所述待测芯片包括功放芯片，所述子测试模块还包括：扬声器单元，与所述测试位电连接，用于连接至所述测试位上装配的待测芯片。6.根据权利要求2所述的测试设备，其特征在于，所述子测试模块还包括存储单元，连接至所述第一控制器，用于存储数据。7.根据权利要求2所述的测试设备，其特征在于，所述主测试模块包括：第二控制器，用于连接到所述外部上位机以及所述子测试模块，以获取所述测试指令，并将所述测试指令管理下发至所述子测试模块，以控制所述子测试模块进行芯片测试；所述第二控制器...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵旭，
申请(专利权)人：上海艾为电子技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：