【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及对半导体晶片及LCD基片等各种基片实施请洗处理等规定的液处理的液处理装置以及液处理方法。相关技术的阐述例如在半导体装置的制造工艺中,使用着一种对半导体晶片(晶片)用规定的药液及纯水等清洗液进行清洗,将晶片上附着的微粒、有机污染物、金属杂质等杂质、以及蚀刻处理后的聚合物等从晶片上去除的清洗系统。作为这样的清洗系统具备的晶片清洗装置,使略保持水平的晶片转动并进行清洗处理的单片式晶片清洗装置已为人们所熟知。例如特开平8-78368号公报中公布了通过在转动卡盘上用许多支脚支持晶片,向晶片的表面及晶片与转动卡盘的间隙中分别供给清洗液进行清洗,能够使晶片的两面同时洗净的晶片洗净装置。但是,在该特开平8-78368号公报中公布的晶片洗净装置中,晶片上支脚接触的部分洗净液达不到,因而存在着仍残留有未进行洗净处理的部分的问题。专利技术的概述本专利技术是鉴于这种情况而研制的,其目的是提供一种能够防止未进行液处理的部分发生的。为达到上述目的,权利要求1所述的专利技术的是一种向基片供给处理液进行液处理的液处理装置,其特征为它包括对基片略水平支持的支持部件;保持上述基片的端面并与上述支持部件之间进行基片的交接,使保持的基片能够以距上述支持部件浮起规定距离的状态进行略水平保持的保持部件;和向上述保持部件保持的基片供给规定的处理液的处理液供给部件。权利要求2所述的专利技术是一种向基片供给处理液进行液处理的液处理装置,其特征为它包括转动自由的转动板;设置在上述转动板上并在基片的周边部的规定位置对基片进行略水平支持的支持部件;设置在上述转动板上并对基片略水平保持的保持部 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种液处理装置,向基片供给处理液进行液处理,其特征为包括对基片略水平支持的支持部件,保持上述基片的端面,与上述支持部件之间进行基片的交接,对保持的基片能够以从上述支持部件浮起规定距离的状态略水平保持的保持部件,向上述保持部件保持的基片供给规定的处理液的处理液供给部件。2.一种液处理装置,向基片供给处理液进行液处理,其特征为包括转动自由的转动板,设在上述转动板上、在基片的周边部的规定位置对基片略水平支持的支持部件,设在上述转动板上、略水平地夹持基片的夹持部件,向上述保持部件保持的基片供给规定的处理液的处理液供给部件,使上述支持部件支持的基片从上述支持部件隔离并由上述保持部件保持,及上述保持部件保持的基片从上述保持部件隔离并由上述支持部件支持地驱动上述保持部件的驱动机构,上述保持部件保持的基片以与上述支持部件相隔离的状态被保持地使上述保持部件在规定的位置保持的保持机构。3.如权利要求2所述的液处理装置,其特征为,上述保持部件具有保持上述基片的端面的爪部,上述爪部具有接触上述基片的倾斜规定角度的壁面部,以从斜上方及斜下方夹入基片的边缘。4.如权利要求3所述的液处理装置,其特征为,上述爪部在上述保持部件上以水平方向隔开规定距离设在2处。5.如权利要求3所述的液处理装置,其特征为,在上述支持部件和上述保持部件之间进行基片的交接时,上述爪部以上述爪部下方的壁面部接受上述支持部件支持的基片的边缘,在上述基片从上述支持部件隔离时,以上述爪部的上方的壁面部及下方的壁面部夹住上述基片的边缘。6.如权利要求3所述的液处理装置,其特征为,上述保持部件突出于上述转动板的上方,具有在其前端设有上述爪部的支柱部、和与上述支柱部相连接设在上述支柱部的下侧的基座部,上述保持机构包括为使设在上述转动板的下面的上述保持部件可以转动规定的角度,将上述基座部和上述转动板连接起来的连接部件;设在上述基座部和上述转动板之间使上述保持部件保持在规定位置并向上述爪部付与保持基片的规定的力的弹簧,上述保持机构还包括,将上述基座部的规定位置挤压到上述转动板侧,解除依靠弹簧付与上述爪部的保持基片的力的挤压部件。7.如权利要求6所述的液处理装置,其特征为,上述保持部件的重心处于在上述爪部保持基片的状态下与上述保持部件的转动中心成水平的位置。8.如权利要求6所述的液处理装置,其特征为,上述基座部在其内部具有调整上述保持部件的重心位置的以比重大的材料作成的部件。9.如权利要求6所述的液处理装置,其特征为,使上述转动板转动时,为使上述支柱部受到的空气阻力小,上述支柱部的侧面具有规定的倾斜或弯曲。10.如权利要求2所述的液处理装置,其特征为,上述支持部件包括接触基片背面的支持部;对上述支持部支持的基片的端面进行导向的规定高度的壁部,上述保持部件在基片的背面与上述支持部隔离、且在上述基片的背面的高度比上述壁部的高度低的位置保持基片。11.权利要求2所述的液处理装置,其特征为,上述转动板在其周边的规定位置具有缺口部,上述支持部件及上述保持部件设置在上述缺口部。12.如权利要求2所述的液处理装置,其特征为,它还具有与上述保持部件保持的基片的背面略平行从上述基片的背面隔开规定间隔设置的第1的板;与上述保持部件保持的基片的表面略平行从上述基片的表面隔开规定间隔设置的能够升降的第2的板,上述处理液供给部件能够向上述第1板和上述基片的背面之间,以及上述第2板和上述基片的表面之间供给规定的处理液。13.一...
【专利技术属性】
技术研发人员:黑田修,
申请(专利权)人:东京毅力科创株式会社,
类型:发明
国别省市:
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