【技术实现步骤摘要】
电子设备及其交互方法、装置
[0001]本申请属于电子设备的交互
，具体涉及一种电子设备及其交互方法、装置。
技术介绍
[0002]相关技术中，电子设备如智能终端的交互方式还仅限于触摸、滑动、以及物理按键，也就是说，用于智能终端交互的物理接口仅限于屏幕和物理按键。
[0003]现有的智能终端的交互方式过于单一，仅能够执行单一的触控或按键功能，不能满足越来越复杂的交互需求。
技术实现思路
[0004]本申请旨在提供一种电子设备和电子设备及其交互方法、装置，能够解决现有交互方式单一的问题。
[0005]第一方面，本申请实施例提出了一种电子设备，包括：壳体，所述壳体包括前盖、后盖和设置于所述前盖和所述后盖之间的框体；传感器阵列，所述传感器阵列设置在所述壳体内；主板，所述主板设置在所述壳体内，所述主板通过柔性电路板与所述传感器阵列电连接；在所述传感器阵列采集到压力信息时，所述主板接收所述压力信息，并根据所述压力信息生成对应的预设指令，所述压力信息包括所述传感器阵列的受力大小和位置信息。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：壳体，所述壳体包括前盖、后盖和设置于所述前盖和所述后盖之间的框体；传感器阵列，所述传感器阵列设置在所述壳体内；主板，所述主板设置在所述壳体内，所述主板通过柔性电路板与所述传感器阵列电连接；在所述传感器阵列采集到压力信息时，所述主板接收所述压力信息，并根据所述压力信息生成对应的预设指令，所述压力信息包括所述传感器阵列的受力大小和位置信息。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述传感器阵列包括第一压电阵列和第二压电阵列，所述第一压电阵列包括第一柔性电路板和第一连接器，所述第一压电阵列通过第一连接器连接至主板；所述第二压电阵列包括第二柔性电路板和第二连接器，所述第二压电阵列通过第二连接器连接至主板。3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述传感器阵列与所述壳体的前盖或后盖或框体的内侧贴合；其中，在所述传感器阵列与所述壳体的后盖内侧贴合的情况下，所述传感器阵列通过黏性件或注塑方式固定在所述后盖的内侧，或者，所述后盖的内侧设置有装配凹槽，所述装配凹槽用于装配所述传感器阵列。4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述传感器阵列包括至少一行压电陶瓷片和至少一列压电陶瓷片，每一所述压电陶瓷片包括第一信号端和第二信号端；同一行的压电陶瓷片的第一信号端串联后连接至第一输出端，所述第一输出端用于输出第一信号至主板；同一列的压电陶瓷片的第二信号端串联后连接至第二输出端，所述第二输出端用于输出第二信号至主板。5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述压电陶瓷片的形状为方形或者菱形或者圆形。6.一...
【专利技术属性】
技术研发人员：李乐乐，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：
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