【技术实现步骤摘要】
一种显示基板及其制作方法、显示面板和显示装置
[0001]本申请涉及显示
，特别是涉及一种显示基板及其制作方法、显示面板和显示装置。
技术介绍
[0002]OLED(Organic Light Emitting Diode，有机电致发光二极管)显示装置由于具有全固态结构、自发光、响应速度快、亮度高、全视角、可柔性显示等一系列优点，因而成为目前极具竞争力和良好发展前景的一类显示装置。
[0003]但是，由于OLED器件在水汽的作用下会出现腐蚀损坏的现象，因此，OLED器件的封装问题愈发突出，封装失效严重影响器件寿命。
技术实现思路
[0004]为了解决上述问题至少之一，本申请第一个实施例提供一种显示基板，包括具有阵列排布的多个电致发光显示单元的显示区、以及围绕所述显示区的非显示区，包括设置在柔性衬底上的多个功能膜层，所述多个功能膜层包括多个无机膜层和多个有机膜层，
[0005]所述非显示区包括距离所述显示区由近及远的方向上围绕所述显示区的隔离坝部和第一隔离槽部，其中
[0006]所...
【技术保护点】
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种显示基板，包括具有阵列排布的多个电致发光显示单元的显示区、以及围绕所述显示区的非显示区，其特征在于，包括设置在柔性衬底上的多个功能膜层，所述多个功能膜层包括多个无机膜层和多个有机膜层，所述非显示区包括距离所述显示区由近及远的方向上围绕所述显示区的隔离坝部和第一隔离槽部，其中所述隔离坝部包括设置在无机膜层和有机膜层上的具有第一高度的坝体，用于隔离所述显示区的靠近出光侧的有机膜层；所述第一隔离槽部包括设置在距离所述柔性衬底最近的无机膜层上的第一隔离柱、相邻两个第一隔离柱间露出所述距离所述柔性衬底最近的无机膜层的第一隔离槽、以及覆盖所述第一隔离柱和第一隔离槽的FMLOC介质层。2.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述显示基板包括依次层叠设置在柔性衬底上的驱动电路层，器件层、封装层和FMLOC介质层，其中，驱动电路层包括电路功能层和层间绝缘层、第一平坦化层和第二平坦化层，所述器件层包括阳极、像素界定层、发光材料和阴极层、以及无机保护层，所述封装层包括第一封装层、第二封装层和第三封装层；所述隔离坝部包括依次层叠设置在所述层间绝缘层上的第一平坦化层、第二平坦化层、无机保护层、坝体、发光材料和阴极层、第一封装层、第三封装层和FMLOC介质层，其中，所述坝体与所述像素界定层同层设置，所述坝体远离所述柔性衬底的坝顶相对于所述柔性衬底的高度大于所述第二封装层相对于所述柔性衬底的高度；所述第一隔离柱包括依次层叠设置在所述层间绝缘层上的第二平坦化层、无机保护层、发光材料和阴极层、第一封装层和第三封装层，所述第一隔离槽为贯通所述第一隔离柱并露出所述层间绝缘层的开孔。3.根据权利要求2所述的显示基板，其特征在于，所述第一隔离槽部还包括覆盖所述FMLOC介质层的第三平坦化层。4.根据权利要求2所述的显示基板，其特征在于，所述非显示区还包括设置在所述隔离坝部远离所述第一隔离槽部一侧的且围绕所述显示区的第二隔离槽部，包括设置在所述层间绝缘层上的第一平坦化层、设置在所述第一平坦化层上的第二隔离柱、相邻两个第二隔离柱间露出所述第一平坦化层的第二隔离槽、以及覆盖所述第二隔离柱和第二隔离槽的发光材料和阴极层、第一封装层、第二封装层、第三封装层和FMLOC介质层，其中所述第二隔离柱包括设置在所述第一平坦化层上的第二平坦化层和无机保护层。5.根据权利要求2
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4中任一项所述的显示基板，其特征在于，所述层间绝缘层、无机保护层、第一封装层和第三封装层为无机层；所述第一平坦化层、第二平坦化层、像素界定层、发光材料和阴极层、以及第二封装层为有机层。6.一种显示面板，其特征在于，包括如权利要求1
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5中任一项所述的显示基板。7.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1
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5中任一项所述的显示基板或如权利要求6所述的显示面板。8.一种制作如权利要求1
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技术研发人员：贾立，高涛，
申请(专利权)人：成都京东方光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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