一种光缆封胶方法技术

本发明专利技术涉及封胶技术领域，公开了一种光缆封胶方法。光缆封胶方法包括S1：将基板放置于磁性板上，并将光缆铺设于基板的上表面。S2：磁性板将闭合的磁性边框吸附于基板的上表面。S3：调平磁性板。S4：将胶水倒入磁性边框内，使胶水自流平。S5：胶水固化成胶层后，拆除磁性边框。在光缆封胶方法中，将基板放置于磁性板上并将光缆铺设于基板上。磁性板将闭合的磁性边框吸附于基板的上表面。调平磁性板后，将胶水倒入磁性边框内，使胶水自流平形成胶层，以将磁性边框内的光缆与基板封装到一起。由于胶水依靠自身重力摊开流平，使得胶层的厚度均匀，提高了涂布效率，低了光缆封胶成本。同时避免了胶层出现气泡，提高了胶层的质量。提高了胶层的质量。提高了胶层的质量。

【技术实现步骤摘要】
一种光缆封胶方法


[0001]本专利技术属于封胶
，尤其涉及一种光缆封胶方法。

技术介绍

[0002]随着通信网络的发展，由光缆、光纤铺设而成的通信线路得到了广泛的应用。为了便于光缆的使用，通常将多根光缆按照预设路径铺设到柔性光背板上，并使用刷子或刮板等工具将胶水涂布在铺设有光缆的背板上，实现光缆的封胶固定。
[0003]目前，光缆的封胶工艺存在的问题是：通过涂布工具进行胶水涂布的效率较低，难以保证固化后的胶层的厚度的均匀性。而且，由于胶层中容易封存微小的气泡，降低了胶层的涂布质量。
[0004]因此，需要一种光缆封胶方法来解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种光缆封胶方法，以提高涂布效率和胶层质量，避免胶层中出现气泡。
[0006]为达此目的，本专利技术所采用的技术方案是：
[0007]一种光缆封胶方法，包括如下步骤：
[0008]S1：将基板放置于磁性板上，并将光缆铺设于所述基板的上表面；
[0009]S2：所述磁性板将闭合的磁性边框吸附于所述基板的上表面；
[0010]S3：调平所述磁性板；
[0011]S4：将胶水倒入所述磁性边框内，使所述胶水自流平；
[0012]S5：所述胶水固化成胶层后，拆除所述磁性边框。
[0013]进一步地，在步骤S1中，通过单面胶将所述光缆固定在所述基板的上表面。
[0014]进一步地，多个磁条依次首尾相连围成闭合的所述磁性边框。
[0015]进一步地，步骤S3包括步骤
[0016]S31：通过调平机构调节所述磁性板的水平度。
[0017]进一步地，步骤S3还包括步骤
[0018]S32：测量所述磁性板的水平度，并判断所述磁性板的水平度是否小于等于水平度的预设值；
[0019]若是，则所述调平机构停止调节所述磁性板的水平度；
[0020]若否，则所述调平机构继续调节所述磁性板的水平度。
[0021]进一步地，在步骤S4中，倒入所述胶水的同时，沿水平方向晃动所述基板与所述磁性板。
[0022]进一步地，所述基板与所述磁性板的晃动时间大于等于所述胶水的倾倒时间。
[0023]进一步地，在步骤S5中，将所述基板与所述磁性板放入烘干装置内，进行烘干。
[0024]进一步地，所述烘干装置的烘干温度为80℃，烘干时间为10min。
[0025]进一步地，在步骤S5之后还包括步骤
[0026]S6：对所述胶层上与所述磁性边框粘合的侧面进行修平。
[0027]本专利技术的有益效果为：
[0028]本专利技术提出的光缆封胶方法，将基板放置于磁性板上并将光缆铺设于基板的上表面。磁性板将闭合的磁性边框吸附于基板的上表面。调平磁性板后，将胶水倒入磁性边框内，使胶水自流平形成胶层，从而将磁性边框内的光缆与基板封装到一起。胶水依靠自身重力摊开流平，使得胶层的厚度均匀。由于无需使用刷子等涂布工具，提高了涂布效率，并且减少了人工涂布，降低了光缆的封胶成本。同时避免了空气进入胶层内，从而使胶层内不会出现气泡，提高了胶层的质量。
附图说明
[0029]图1是本专利技术实施例提供的磁性板、基板、光缆与磁性边框的结构示意图；
[0030]图2是本专利技术实施例提供的光缆封胶方法的主要流程图；
[0031]图3是本专利技术实施例提供的光缆封胶方法的详细流程图。
[0032]图中部件名称和标号如下：
[0033]1、基板；2、光缆；3、磁性边框；31、磁条；4、磁性板。
具体实施方式
[0034]为使本专利技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本专利技术的技术方案。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术，而非对本专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本专利技术相关的部分而非全部。
[0035]在本专利技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0036]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0037]在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。
[0038]下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本专利技术的技术方案。
[0039]如图1所示，在光缆2的封胶工艺中，将多根光缆2按照预设路径铺设到基板1的上
表面，在基板1上划定封胶区域，并使用刷子、刮板等工具将胶水均匀涂布在封胶区域内，以实现光缆2在基板1上的封胶固定。
[0040]目前，通过刷子等涂布工具进行胶水涂布的效率较低，胶层固化后的厚度不均匀，而且胶层中容易封存微小的气泡，降低了胶层的涂布质量。
[0041]为解决上述问题，如图1和图2所示，本实施例公开了一种光缆封胶方法，该光缆封胶方法包括如下步骤：
[0042]S1：将基板1放置于磁性板4上，并将光缆2铺设于基板1的上表面。
[0043]S2：磁性板4将闭合的磁性边框3吸附于基板1的上表面。
[0044]S3：调平磁性板4。
[0045]S4：将胶水倒入磁性边框3内，使胶水自流平。
[0046]S5：胶水固化成胶层后，拆除磁性边框3。
[0047]在本实施例中，将基板1放置于磁性板4上并将光缆2按照预设路径铺设于基板1的上表面。磁性板4将闭合的磁性边框3吸附于基板1的上表面。调平磁性板4后，将胶水倒入磁性边框3内，使胶水自流平形成胶层，以将磁性边框3内的光缆2与基板1封装到一起。胶水依靠自身重力摊开流平，使得胶层的厚度均匀。由于无需使用刷子等涂布工具，提高了涂布效率。并且减少了人工涂布，降低了光缆2的封胶成本。同时避免了空气进入胶层内，从而使胶层不会出现气泡，提高了胶层的质量。
[0048]需要说明的是，在步骤S1中，通过铺设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光缆封胶方法，其特征在于，包括如下步骤：S1：将基板(1)放置于磁性板(4)上，并将光缆(2)铺设于所述基板(1)的上表面；S2：所述磁性板(4)将闭合的磁性边框(3)吸附于所述基板(1)的上表面；S3：调平所述磁性板(4)；S4：将胶水倒入所述磁性边框(3)内，使所述胶水自流平；S5：所述胶水固化成胶层后，拆除所述磁性边框(3)。2.根据权利要求1所述的光缆封胶方法，其特征在于，在步骤S1中，通过单面胶将所述光缆(2)固定在所述基板(1)的上表面。3.根据权利要求1所述的光缆封胶方法，其特征在于，多个磁条(31)依次首尾相连围成闭合的所述磁性边框(3)。4.根据权利要求1所述的光缆封胶方法，其特征在于，步骤S3包括步骤S31：通过调平机构调节所述磁性板(4)的水平度。5.根据权利要求4所述的光缆封胶方法，其特征在于，步骤S3还包括步骤S32：测量所述磁性板(4)的水平度，...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱磊，
申请(专利权)人：广东亿源通科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：