【技术实现步骤摘要】
一种薄膜天线连接器及薄膜天线馈电装置
[0001]本技术涉及薄膜天线连接领域，具体是一种薄膜天线连接器及薄膜天线馈电装置。
技术介绍
[0002]透明薄膜天线与传输线连接的方式一般通过焊接，透明薄膜天线因其通常选用PET、COP、PC及PMMA等材质做为基材，而此类材质均不耐高温，若通过焊接，很大可能性会破坏掉基材或者天线薄膜，造成成本浪费，因此天线馈电无法使用烙铁焊接，往往只能是薄膜天线的连接线路与薄膜天线之间采用耦合(非接触式)馈电，耦合馈电是指天线接触点区域和连接器的接触面有一定的物理空间间隔，相互不通，因此耦合馈电方式会降低天线的辐射效率。
[0003]现有技术中的同轴连接器，通过相绝缘的内外导体分别与外接线路相连，实现接触式馈电，但是薄膜天线的厚度较薄，因此薄膜天线中的常规连接器一般设计还是为焊接的方式，由于温度的限制，无法用于不耐高温的薄膜片线中。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种薄膜天线连接器及薄膜天线馈电装置，通过各个结构的配合作用形成薄膜天线的转换接头，以解决上述背景技
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种薄膜天线连接器，包括相绝缘的内导体和外导体，其特征在于，所述内导体从外导体内穿出并形成与薄膜天线上层线路相匹配的第一接触面，所述外导体端面形成与薄膜天线下层线路相匹配的第二接触面，所述第一接触面与第二接触面之间形成有用于夹持载有上层线路与下层线路的介质板的间隙，使得第一接触面与上层线路接触相连，第二接触面与下层线路接触相连。2.根据权利要求1所述的一种薄膜天线连接器，其特征在于，所述外导体端部形成有对外导体相对介质板的位置进行限定的立板，所述内导体从外导体设置立板的一侧穿出且与立板无接触。3.根据权利要求1所述的一种薄膜天线连接器，其特征在于，所述内导体的第一接触面与外导体的第二接触面之间...
【专利技术属性】
技术研发人员：李高林，吴忠良，洪德辉，
申请(专利权)人：安徽精卓光显技术有限责任公司，
类型：新型
国别省市：
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