一种半导体设备检修专用行吊设备制造技术

本发明专利技术涉及半导体设备检修技术领域，公开了一种半导体设备检修专用行吊设备，包括横板、支脚、升降板、支杆和右套筒；所述支脚设置有四个，且四个支脚支撑固定在横板的底部四角，四个支脚之间相互平行，横板前端的左侧的支脚侧边安装有工控电脑，所述升降板设置有两个，且两个升降板设置在横板下方的前端和后端。本发明专利技术通过设置两个升降板连接在横板前后端卷扬机的钢索下方，在升降板两侧的下方连接有支杆和支柱，使设备被吊起之后可以带动升降板下降一定高度，使支杆底部的支柱支撑在地面上，在其抵动的稳定作用下，可以避免设备发生晃动，进而保证对设备检修的过程并避免晃动产生的危险，且检修过程中可以提供良好照明效果。果。果。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体设备检修专用行吊设备


[0001]本专利技术涉及半导体设备检修
，具体为一种半导体设备检修专用行吊设备。

技术介绍

[0002]目前，半导体元件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子元件，半导体在生产过程中会使用到各种半导体生产所使用的设备，这些设备在工作一段时间后一般都需要对其进行检修工作，检修的过程中需要将半导体设备吊起使其方便检修。
[0003]半导体的设备一般都是精密设备，所以在吊起检修的过程中，需要保持设备的稳定状态，进而方便对其进行检修工作，然而现有的起吊设备大多通过卷扬机或者电葫芦进行起吊，吊起后在检修的过程中，设备容易发生晃动，进而影响检修的过程，或者存在一定危险。因此，我们提出一种半导体设备检修专用行吊设备。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种半导体设备检修专用行吊设备，通过设置两个升降板连接在横板前后端卷扬机的钢索下方，在升降板两侧的下方连接有支杆和支柱，使设备被吊起之后可以带动升降板下降一定高度，使支杆底部的支柱支撑在地面上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体设备检修专用行吊设备，其特征在于，包括横板(1)、支脚(2)、升降板(3)、支杆(4)和右套筒(5)；所述支脚(2)设置有四个，且四个支脚(2)支撑固定在横板(1)的底部四角，四个支脚(2)之间相互平行，横板(1)前端的左侧的支脚(2)侧边安装有工控电脑(8)；所述升降板(3)设置有两个，且两个升降板(3)设置在横板(1)下方的前端和后端，两个升降板(3)之间相互平行，且升降板(3)平行于横板(1)，升降板(3)上方横板(1)的两侧表面均安装有卷扬机(6)，卷扬机(6)设置有四个，卷扬机(6)上连接有钢索(23)，且钢索(23)贯穿至横板(1)的下方，升降板(3)的表面两侧均焊接固定有吊环(24)，且钢索(23)的底部连接在吊环(24)上，所述吊环(24)外侧的升降板(3)上方贴置有卡板(25)，卡板(25)的下方连接有吊索(27)，吊索(27)贯穿至升降板(3)的下方，且吊索(27)的底部连接固定有吊钩(28)，升降板(3)的底部表面安装有上照明灯(20)，上照明灯(20)为多个，且多个上照明灯(20)均匀的分布在升降板(3)的底部表面；所述支杆(4)设置有四个，支杆(4)支撑固定在升降板(3)的下方两侧，且每个升降板(3)下方均支撑有两个支杆(4)，支杆(4)的底部连接有支柱(10)，且支柱(10)内部开设有杆槽(17)，支杆(4)的底部贯穿至杆槽(17)内部，且杆槽(17)内部的支杆(4)底部焊接固定有限位块(19)，限位块(19)可滑动的置于杆槽(17)的内部上方，限位块(19)的下方的杆槽(17)内置有弹簧(18)，支杆(4)的内侧表面安装有侧照明灯(21)，侧照明灯(21)为多个，且多个侧照明灯(21)均匀的分布在支杆(4)的侧边表面；所述右套筒(5)套置在升降板(3)右侧下方的支杆(4)外圈，且升降板(3)左侧下方的支杆(4)外圈套置有左套筒(9)，左套筒(9)和右套筒(5)的外侧表面均旋接固定有螺栓(11)，且每个左套筒(9)和每...

【专利技术属性】
技术研发人员：林先松，储伟，权雷锋，
申请(专利权)人：上海睿举智能设备有限公司，
类型：发明
国别省市：