基于物联网的电路板防水封装机构及封装方法技术

本发明专利技术公开了基于物联网的电路板防水封装机构及封装方法，涉及电路板防水封装技术领域，包括防护壳、安装板和底座，安装板可拆卸安装在防护壳的底端开口，防护壳滑动卡接在倒立T型卡接缺口内，且两个滑块分别滑动卡接在倒立T型卡接缺口内部底端两侧，倒立T型卡接缺口内部底端两侧均开设有收纳槽，收纳槽开口通过销轴转动安装有若干个首尾转动贴合的铰接块，铰接块的上端设有橡胶垫。本发明专利技术将防护壳以及安装有电路板的安装板沿着倒立T型卡接缺口内部滑动，同时滑块滑动卡在倒立T型卡接缺口内部底端两侧，会触碰到铰接块，使得铰接块能够围绕销轴处翻转，从倾斜状态翻转至水平状态后使得密封垫密封在安装板和防护壳底端，起到密封作用。封作用。封作用。

【技术实现步骤摘要】
基于物联网的电路板防水封装机构及封装方法


[0001]本专利技术涉及电路板防水封装
，具体为基于物联网的电路板防水封装机构及封装方法。

技术介绍

[0002]电路板的名称有陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，电路板在长期使用的过程中，易受到潮湿的工作环境影响导致电路受潮而短路，影响电路板的正常使用，并且现在电路板在正常使用的过程中，易产生静电而吸附大量的灰尘，灰尘附着在电路板上，会影响电路板的快速散热操作，导致电路板的使用寿命大打折扣，所以这里设计了基于物联网的电路板防水封装机构及封装方法，以便于解决上述问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供基于物联网的电路板防水封装机构及封装方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：基于物联网的电路板防水封装机构，包括防护壳、安装板和底座，防护壳的外壁贴设有RFID电子标签，RFID电子标签可被RFID扫描仪扫描识并可记录电路板的安装数量，RFID扫描仪扫利用5G或者局域网与后台监管智能控制平台远程无线连接，实现智能监管电路板的安装使用数量，以便于工作人员精确计算和掌握封装成本。
[0005]电路板安装在安装板的上端，防护壳的内部设有用于防护电路板的空腔，安装板可拆卸安装在防护壳的底端开口，将电路板安装在安装板上以后，将安装板卡合在防护壳的底端开口，使得电路板置于防护壳的内部空腔，利用防护壳对电路板起到防护的作用。
[0006]防护壳的外壁两侧底端均固定有滑块，底座的上端开设有倒立T型卡接缺口，防护壳滑动卡接在倒立T型卡接缺口内，且两个滑块分别滑动卡接在倒立T型卡接缺口内部底端两侧，防护壳以及安装板卡合后沿着倒立T型卡接缺口内部滑动，同时将两个滑块分别于倒立T型卡接缺口内部底端两侧正对并滑动，直至防护壳以及安装板完全卡合在倒立T型卡接缺口内为止，底座能够进一步增强安装板卡合在防护壳以后的密封性，避免电路板封装在防护壳内以后遭受潮湿空气影响而受潮。
[0007]倒立T型卡接缺口内部底端两侧均开设有收纳槽，收纳槽开口通过销轴转动安装有若干个首尾转动贴合的铰接块，铰接块的上端设有橡胶垫，铰接块的销轴转动处设有扭簧且利用扭簧的扭转势能将铰接块围绕销轴顺时针转动后贴合在收纳槽的内部底端面，自然状态下，利用扭簧可将铰接块处于倾斜状态，当安装板和防护壳沿着倒立T型卡接缺口开口滑进时，与倾斜设置的铰接块接触，随着安装板和防护壳的持续滑动，可将铰接块围绕销轴转动至水平状态，同时橡胶垫密封贴合在安装板和防护壳的底端面，起到密封的作用。
[0008]在进一步的实施例中，安装板的两侧侧壁均固定有卡块，防护壳的底端开口开设有两个与卡块滑动卡接的卡槽，利用卡块沿着卡槽滑动，从而可一次性精确将安装板卡合
在防护壳的底端开口，防护壳与安装板的底端面相互齐平，为了当防护壳与安装板完全滑进倒立T型卡接缺口内以后，防护壳与安装板之间出现上下晃动的现象。
[0009]在进一步的实施例中，安装板开设有导热孔，电路板产生的热量通过导热孔导出，用于快速散热，底座的倒立T型卡接缺口内部底端内嵌有过滤棉，且过滤棉开设有气孔，从导热孔处导出的热量透过开设有气孔的过滤棉能够实现散热操作，避免电路板因温度过高而烧坏。
[0010]在进一步的实施例中，安装板开设有两个以导热孔为中心对称分布的倒立T型调节孔，倒立T型调节孔的内部滑动卡接有倒立T型块，倒立T型块的上端通过T型滑槽滑动卡接有第一T型杆，安装板的上端通过T型滑槽滑动卡接有与倒立T型调节孔位于同一竖直平面内的第二T型杆，第二T型杆配合可在整个安装板上调整位置的第一T型杆用于安装不同尺寸大小的电路板。
[0011]第一T型杆与第二T型杆的外壁套接有分别位于T型滑槽内部的弹簧，利用弹簧的弹性势能将第一T型杆与第二T型杆沿着各自的T型滑槽实时下压，从而可压合在电路板的边角位置，用于定位住电路板的安装位置，避免电路板在安装板的上端随意晃动和改变位置。
[0012]在进一步的实施例中，第一T型杆与第二T型杆的顶端径向固定有压杆，压杆的尖端底端垂直固定有插入电路板安装孔位的定位块，实时下压的第一T型杆与第二T型杆能够分别带动各自的压杆下压，从而可将定位块插入电路板预设的安装孔内，由于第二T型杆位置不变，因此当第一T型杆的定位块插入电路板的安装孔内以后，倒立T型块将不再沿着倒立T型调节孔的内部滑动，即倒立T型块的位置不再发生调整。
[0013]在进一步的实施例中，定位块为倒立锥形结构，当定位块插入电路板的安装孔以后，持续沿着安装孔内给进，直至定位块的外壁完全抵在安装孔的侧壁为止。
[0014]在进一步的实施例中，防护壳的一侧侧壁底端开设有贯穿滑块的连通孔，安装板上端固定插接有若干个L型连接引脚，L型连接引脚的另一端延伸至安装板侧壁且与连通孔正对分布，底座侧壁通过螺纹孔转动插接有若干个铜制导电柱，铜制导电柱的一端可转动贯穿连通孔且与L型连接引脚位于安装板侧壁的一端贴合，铜制导电柱的另一端延伸至底座的外部。
[0015]在进一步的实施例中，铜制导电柱位于底座外部的一端固定连接有铜制导电圈，通过设置铜制导电圈方便外接线路连接铜制导电柱的同时，还可在连接导线前，手持铜制导电圈施力对铜制导电柱转动，以便于将铜制导电柱的一端转动贴合在L型连接引脚位于安装板侧壁的一端，实现电路连通。
[0016]优选的，基于上述的基于物联网的电路板防水封装机构的封装方法，包括如下步骤：A1、将电路板安装在安装板上以后，将安装板卡合在防护壳的底端开口，使得电路板置于防护壳的内部空腔，利用防护壳对电路板起到防护的作用，避免电路板封装以后遭受碰撞而损坏；A2、防护壳以及安装板卡合后沿着倒立T型卡接缺口内部滑动，同时将两个滑块分别于倒立T型卡接缺口内部底端两侧正对并滑动，直至防护壳以及安装板完全卡合在倒立T型卡接缺口内为止，底座能够进一步增强安装板卡合在防护壳以后的密封性，避免电路板
封装在防护壳内以后遭受潮湿空气影响而受潮，导致电路短路而无法正常运行。
[0017]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术将安装板与防护壳设置为可拆卸安装的方式，便于将安装板从防护壳底端取下，从而便于将电路板快速安装在安装板上，防护壳以及安装有电路板的安装板沿着倒立T型卡接缺口内部滑动，同时滑块滑动卡在倒立T型卡接缺口内部底端两侧，会触碰到若干个铰接块，使得铰接块能够围绕销轴处翻转，从倾斜状态翻转至水平状态后使得密封垫密封在安装板和防护壳的底端面，从而起到密封的作用，避免电路板在长期使用的过程中，易受到潮湿的工作环境影响导致电路受潮而短路，同时密封安装后的电路板能够避免因静电而吸附大量的灰尘，从而可避免灰尘附着在电路板上影响电路板的快速散热操作。
附图说明
[0018]图1为本专利技术主体结构爆炸图；图2为本专利技术的防护壳结构半剖图；图3为本专利技术的安装板结构半剖图；图4为本专利技术的底座局部结构剖视图。
[0019]图中：1、防护壳；11、滑块；本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.基于物联网的电路板防水封装机构，包括防护壳（1）、安装板（2）和底座（3），防护壳（1）的外壁贴设有RFID电子标签（13），RFID电子标签（13）可被RFID扫描仪扫描识并可记录电路板的安装数量，电路板安装在安装板（2）的上端，防护壳（1）的内部设有用于防护电路板的空腔，其特征在于：所述安装板（2）可拆卸安装在防护壳（1）的底端开口，所述防护壳（1）的外壁两侧底端均固定有滑块（11），所述底座（3）的上端开设有倒立T型卡接缺口，所述防护壳（1）滑动卡接在倒立T型卡接缺口内，且两个滑块（11）分别滑动卡接在倒立T型卡接缺口内部底端两侧；所述倒立T型卡接缺口内部底端两侧均开设有收纳槽（35），所述收纳槽（35）开口通过销轴转动安装有若干个首尾转动贴合的铰接块（32），所述铰接块（32）的上端设有橡胶垫，所述铰接块（32）的销轴转动处设有扭簧且利用扭簧的扭转势能将铰接块（32）围绕销轴顺时针转动后贴合在收纳槽（35）的内部底端面。2.根据权利要求1所述的基于物联网的电路板防水封装机构，其特征在于：所述安装板（2）的两侧侧壁均固定有卡块（24），所述防护壳（1）的底端开口开设有两个与卡块（24）滑动卡接的卡槽（14），所述防护壳（1）与安装板（2）的底端面相互齐平。3.根据权利要求1所述的基于物联网的电路板防水封装机构，其特征在于：所述安装板（2）开设有导热孔（22），所述底座（3）的倒立T型卡接缺口内部底端内嵌有过滤棉（31），且过滤棉（31）开设有气孔。4.根据权利要求3所述的基于物联网的电路板防水封装机构，其特征在于：所述安装板（2）开设有两个以导热孔（22）为中心对称分布的倒立T型调节孔（21），所述倒立T型调节孔（21）的内部滑动卡接有倒立T型块（25），所述倒立T型块（25）的上端通过T型滑槽滑动卡接有第一T型杆（26），所述安装板（2）的上端通过T型滑槽滑动卡接有与倒立T型调节孔（21）位于同一竖直平面内的第二T型杆（27），所述第一T型杆（26）与第二T型杆（27）...

【专利技术属性】
技术研发人员：茅云，
申请(专利权)人：南京流枫科技有限公司，
类型：发明
国别省市：