一种用于污染土壤再生的土壤修复装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及污染土壤的再生技术领域，且公开了一种用于污染土壤再生的土壤修复装置，包括外壳，所述外壳的底部活动连接有钻头；以旋转的方式自动深入土壤深层，较小对表面土壤破坏的同时方便对深层土壤进行修复，有利于土壤的再生，并且利用电容原理，触发药剂喷洒操作，增大结构之间的联动性，使操作更加便捷，通过钻头、水盘、压板、移动块、第二齿轮、扇板和转板的共同作用，自动对表层土壤喷洒药剂的同时对深层土壤进行旋转喷涂，增加深层土壤与药剂的接触面积，使表深层土壤均能得到全面吸收，避免由于修复层面单一导致工作效率过低的情况，使修复效率得到有效的提升，具有更高的自动化程度。程度。程度。

【技术实现步骤摘要】
一种用于污染土壤再生的土壤修复装置


[0001]本专利技术涉及污染土壤再生
，具体为一种用于污染土壤再生的土壤修复装置。

技术介绍

[0002]土壤修复是土壤污染再生领域的常用手段之一，是利用物理、化学、生物技术手段使遭受污染的土壤恢复正常功能的技术措施。原位修复是常见的土壤修复方法之一。原位修复是直接对污染场地的土壤进行修复或处理。通常将修复药剂喷洒在土壤表面，虽然土壤具有自净功能，可以将土壤中的有害物质转化到无害的程度，使土壤恢复到污染前的状态，但是深层土壤仍然会受到侵害，使土壤在修复的过程中出现修复不完全的情况，降低修复质量，而现有的深层修复装置在使用时，修复层面单一，无法对表层进行操作，严重降低修复的工作效率。
[0003]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种用于污染土壤再生的土壤修复装置，具备对多层土壤同步修复和操作便捷的优点，解决了修复层面单一和工作效率低的问题，以旋转的方式自动深入土壤深层，较小对表面土壤破坏的同时方便对深层土壤进行修复，有利于土壤的再生，并且利用电容原理，触发药剂喷洒操作，自动对表层土壤喷洒药剂本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于污染土壤再生的土壤修复装置，包括外壳(1)，其特征在于：所述外壳(1)的底部活动连接有钻头(2)，钻头(2)的顶部固定连接有转柱(3)，转柱(3)的顶部固定连接有第一齿轮(4)，第一齿轮(4)的顶部固定连接有电介质板(5)，电介质板(5)的外侧固定连接有极板组(6)，第一齿轮(4)的外侧活动连接有螺杆(7)，外壳(1)的底部固定连接有水盘(8)，水盘(8)的上方活动连接有压板(9)，压板(9)的下方活动连接有移动块(10)，外壳(1)的内部活动连接有第二齿轮(11)，第二齿轮(11)的外侧活动连接有扇板(12)，扇板(12)的上方活动连接有转板(13)。2.根据权利要求1所述的一种用于污染土壤再生的土壤修复装置，其特征在于：所述钻头(2)的内部开设有八个尺寸相同的出液通孔，钻头(2)的内部开设有空腔，空腔的顶部固定连接有输液管，输液管与水盘(8)相接通。3.根据权利要求1所述的一种用于污染土壤再生的土壤修复装置，其特征在于：所述转柱(3)的表面开设有Z状槽道，其槽道外侧固定连接有卡柱，转柱(3)的顶部固定连接有限位管，第一齿轮(4)的尺寸与螺杆(7)的尺寸相适配。4.根据权利要求1所述的一种用于污染土壤再生的土壤修复装置，其特征在于：所述电介...

【专利技术属性】
技术研发人员：王成龙，
申请(专利权)人：王成龙，
类型：发明
国别省市：