一种全自动SMT无铅锡膏印刷模具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种全自动SMT无铅锡膏印刷模具，包括机架，所述机架上设置有支撑板和印刷架，支撑板位于印刷架的上方，所述支撑板与机架水平滑动连接，所述支撑板上设置有升降气缸，所述升降气缸的活塞杆上设置有印刷刮板，所述印刷架上设置有钢网，所述印刷架上铰接有刮除板，刮除板的自由端呈V型尖端，所述刮除板和印刷架之间设置有扭簧，所述印刷刮板上设置有朝向刮除板的倾斜面，所述刮除板的V型尖端朝向倾斜面，所述钢网上设置有对应刮除板的接料槽，且接料槽位于刮除板的下方，所述接料槽的底部连接有排料管，能够对印刷后的锡膏余料进行及时回收，避免造成锡膏的浪费，以及避免新旧锡膏的混合，提高锡膏的印刷质量。提高锡膏的印刷质量。提高锡膏的印刷质量。

【技术实现步骤摘要】
一种全自动SMT无铅锡膏印刷模具


[0001]本技术属于锡膏印刷设备领域，更具体的说涉及一种全自动SMT无铅锡膏印刷模具。

技术介绍

[0002]电子产品的应用已经渗透到生活的方方面面，人们对电子产品的制造要求也是越来越高，因为电子产品日益小型、精密，而精密电子产品的PCB生产必定由SMT贴片机来完成，通过SMT贴片机可将各种精密微小的电子元件贴附在PCB板上。而在进行贴片前需要在PCB板上的贴装位置涂上锡膏，该工序可通过专用锡膏印刷机来完成，因此锡膏的印刷质量在很大程度上决定了PCB板的生产质量。
[0003]目前锡膏印刷装置中的刮板和钢网是重要元件之一，先在钢网上放置适量的锡膏，然后通过刮板在钢网上刮动流体状的锡膏，使锡膏从钢网的网孔中涂漏在钢网下方的PVB板上，再进行电子元件的贴装。当刮板刮至终点时，需要抬升并返回起点准备下一次刮涂，导致多余的锡膏会在终点处堆积，从而需要在每次刮板返回起点时，通过人工将终点余留的锡膏进行刮除回收，避免多余锡膏长时间暴露变质，造成锡膏浪费，同时避免新旧锡膏在钢网上混合，影响涂漏的锡膏质量。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种全自动SMT无铅锡膏印刷模具，其特征在于：包括机架，所述机架上设置有支撑板和印刷架，支撑板位于印刷架的上方，所述支撑板与机架水平滑动连接，所述支撑板上设置有升降气缸，所述升降气缸的活塞杆上设置有印刷刮板，所述印刷架上设置有钢网，所述印刷架上铰接有刮除板，刮除板的自由端呈V型尖端，所述刮除板和印刷架之间设置有扭簧，所述印刷刮板上设置有朝向刮除板的倾斜面，所述刮除板的V型尖端朝向倾斜面，所述钢网上设置有对应刮除板的接料槽，且接料槽位于刮除板的下方，所述接料槽的底部连接有排料管。2.根据权利要求1所述的全自动SMT无铅锡膏印刷模具，其特征在于：所述刮除板的V型尖端与转...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨波，
申请(专利权)人：浙江大彩光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：