本实用新型专利技术公开了一种芯片回收自动分类装置，涉及到芯片技术领域。包括箱体，所述箱体顶面一侧固定设置有挡板一，所述挡板一的下方固定设置有取件结构，所述箱体内的上部分且靠近取件结构的一侧固定设置有挡板二，所述挡板二的下方阵列设置有四个固定轴，所述四个固定轴外分别套设有一个粉碎棒，所述四个粉碎棒的下方固定设置有软塑料层，所述软塑料层的底面固定设置有卡块，所述卡块的下方固定设置有转动轴，所述转动轴外阵列旋转设置有颠簸块。有益效果：方便后续的回收加工与处理，提高了生产效率，缩减加工步骤，减少安全隐患，便于设备闲置时的清理与维护，保护了设备的内部机械结构，延长了设备的使用寿命。延长了设备的使用寿命。延长了设备的使用寿命。
【技术实现步骤摘要】
一种芯片回收自动分类装置
[0001]本技术涉及芯片
，具体来说，涉及一种芯片回收自动分类装置。
技术介绍
[0002]芯片是一种将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路，又称薄膜集成电路。芯片在日常生活中的适用范围很广，任何用到电的地方都少不了芯片，因此废旧电路中的芯片回收利用就很重要了。
[0003]申请号为CN201821689735.X的中国专利，提出了一种用于芯片制造废料回收装置，包括回收箱体，所述回收箱体的内腔通过转轴均匀设置有粉碎辊，且粉碎辊的转轴贯穿回收箱体的侧壁与外界驱动电机的输出轴连接，所述回收箱体的内腔左右侧壁均固定有与粉碎辊相配合的粉碎锥齿，所述回收箱体的内腔横向设置有支撑隔板，且支撑隔板设置在粉碎辊的下部，所述支撑隔板与回收箱体之间通过螺钉固定有L形卡板。
[0004]但是，该专利中提出的设备存在以下问题：
[0005]1、破碎后的芯片会直接堆积在箱体的底部，不能自动进行分类，若要进行分类，则必须将破碎后的碎块取出，在取出的过程中，破碎的碎渣很有可能会伤到工人，从而造成安全隐患。
[0006]2、由于芯片在破碎的过程中会有不少硬质碎渣，这些碎渣若滞留在设备内部，会对持续对设备内的机械造成损坏，因此该设备应时常清理保持内部整洁，从而延长设备的使用寿命，但是该设备整个箱体内部几乎为一个封闭的环境，非常不方便后续的清理与维护。
[0007]针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
[0008]针对相关技术中的问题，本技术提出一种芯片回收自动分类装置，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。
[0009]本技术的技术方案是这样实现的：
[0010]一种芯片回收自动分类装置，包括：箱体，所述箱体顶面一侧固定设置有挡板一，所述挡板一的下方固定设置有取件结构，所述箱体内的上部分且靠近取件结构的一侧固定设置有挡板二，所述挡板二的下方阵列设置有四个固定轴，所述四个固定轴外分别套设有一个粉碎棒，所述四个粉碎棒的下方固定设置有软塑料层，所述软塑料层的底面固定设置有卡块，所述卡块的下方固定设置有转动轴，所述转动轴外阵列旋转设置有颠簸块，所述箱体开口上部分设置有箱门一，所述箱门一的下方设置有箱门二。
[0011]进一步，所述取件结构包括置物板，所述置物板的一侧固定设置有固定盘，所述固定盘上设置有伸缩杆，所述伸缩杆外套设有支撑板一，所述支撑板一的另一端固定设置有限位块一，所述限位块一靠近箱体的一侧设置有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的另一端固定设置有切削刀片。
[0012]进一步，所述置物板远离伸缩杆的一侧设置有夹持装置，所述置物板与所述箱体的交接处固定设置有限位块二，所述置物板与所述挡板一的侧面交接处固定设置有限位块三。
[0013]进一步，所述夹持装置包括支撑板二，所述支撑板二上固定设置有弹簧，所述弹簧的另一端固定设置有夹子。
[0014]进一步，所述箱体外侧对应转动轴的位置固定设置有电机固定框，所述电机固定框内固定设置有电机。
[0015]进一步，所述粉碎棒的柱体表面阵列设置有粉碎块，所述粉碎块的表面固定设置有突刺。
[0016]本技术的有益效果为：将废弃的电路板放置到置物板上，按压夹持装置中的夹子位于弹簧位置的部分，夹子挤压弹簧，使得夹子的另一端翘起，从而可将废弃的电路板放置到夹子下面，松开夹子位于弹簧位置的部分，夹子在弹簧恢复的张力作用下，另一端紧紧挤压电路板，从而对电路板进行夹持，同时，废弃电路板的另外两边分别抵住限位块二与限位块三，固定好废弃电路板后，调整伸缩杆的长短，使伸缩杆带动支撑板一移动，从而再带动电动伸缩杆移动，进而带动切削刀片移动，从而使切削刀片略高于电路板板面，但是位于电路板上的零件与电路板板面交接面上，此时，电动伸缩杆带动切削刀片移动，从而将废弃电路板上的零件切下，并推到挡板一的下方，由于电路板自身存在厚度，故而位于电路板表面的电子芯片的高度会高于或等于限位块二的高度，从而被切削刀片推入到箱体中，由于限位块二与限位块三的作用，废弃电路板并不会随着切削刀片的推动而被推入箱体中，电子芯片进入到箱体中后，由于挡板二的作用，电子芯片不会从最右边的粉碎棒与箱体的空隙中落下去，而是会落入到四个粉碎棒中间，粉碎棒上的突刺会将部分尺寸较大的电子芯片的表壳刺破，继而再被粉碎棒表面凸起的粉碎块碾压粉碎，而小尺寸的电子芯片可能会避开突刺，直接被粉碎块碾压破碎，破碎后的电子芯片残骸落到下方的软塑料层上，此时，电机带动转动轴转动，转动轴再带动表面的颠簸块旋转，颠簸块依次接触软塑料层，从而使软塑料层持续不断地产生形变，进而使位于软塑料层上的电子芯片残骸不断运动，同时，箱门二的内侧固定设置有磁铁，磁铁会将电子芯片残骸中的金属碎块吸附过去，进而将金属从残骸中分离出来，待到大部分金属碎块都吸附到磁铁上后，打开箱门二，便可将金属残骸取下收集，同时，将软塑料层取下，并将上面的非金属碎渣清理掉，再用双面胶或者胶带等便于拆卸与安装的胶类将软塑料层继续安装到卡块上，便可进行下一波的废弃电路板处理了。磁铁、软塑料层与颠簸块可将残骸中的金属物分离出来，方便后续的回收加工与处理，提高了生产效率，缩减加工步骤，减少安全隐患。箱门一与箱门二使得箱体不会处于一个完全封闭的环境中，便于设备闲置时的清理与维护，保护了设备的内部机械结构，延长了设备的使用寿命。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1是根据本技术实施例的立体结构示意图；
[0019]图2是根据本技术实施例的剖视图；
[0020]图3是根据本技术实施例的整体爆炸示意图；
[0021]图4是根据本技术实施例的图3的A处放大图。
[0022]图中：
[0023]1、箱体；2、箱门一；3、箱门二；4、电机固定框；5、电机；6、夹持装置；7、置物板；8、切削刀片；9、限位块一；10、取件结构；11、支撑板一；12、电动伸缩杆；13、伸缩杆；14、限位块二；15、挡板一；16、挡板二；17、固定轴；18、粉碎棒；19、颠簸块；20、转动轴；21、卡块；22、软塑料层；23、限位块三；24、固定盘；25、夹子；26、弹簧；27、支撑板二；28、磁铁；29、突刺；30、粉碎块。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]根据本技术的实施例，提供了一种芯片回收自动分类装置。<本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片回收自动分类装置，包括：箱体(1)，其特征在于，所述箱体(1)顶面一侧固定设置有挡板一(15)，所述挡板一(15)的下方固定设置有取件结构(10)，所述箱体(1)内的上部分且靠近取件结构(10)的一侧固定设置有挡板二(16)，所述挡板二(16)的下方阵列设置有四个固定轴(17)，所述四个固定轴(17)外分别套设有一个粉碎棒(18)，所述四个粉碎棒(18)的下方固定设置有软塑料层(22)，所述软塑料层(22)的底面固定设置有卡块(21)，所述卡块(21)的下方固定设置有转动轴(20)，所述转动轴(20)外阵列旋转设置有颠簸块(19)，所述箱体(1)开口上部分设置有箱门一(2)，所述箱门一(2)的下方设置有箱门二(3)。2.根据权利要求1所述的一种芯片回收自动分类装置，其特征在于，所述取件结构(10)包括置物板(7)，所述置物板的一侧固定设置有固定盘(24)，所述固定盘(24)上设置有伸缩杆(13)，所述伸缩杆(13)外套设有支撑板一(11)，所述支撑板一(11)的另一端固定设置有限位块一(9)，所述限位块...
【专利技术属性】
技术研发人员：王群，
申请(专利权)人：牧哲上海自动化科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。