一种芯片回收自动分类装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种芯片回收自动分类装置，涉及到芯片技术领域。包括箱体，所述箱体顶面一侧固定设置有挡板一，所述挡板一的下方固定设置有取件结构，所述箱体内的上部分且靠近取件结构的一侧固定设置有挡板二，所述挡板二的下方阵列设置有四个固定轴，所述四个固定轴外分别套设有一个粉碎棒，所述四个粉碎棒的下方固定设置有软塑料层，所述软塑料层的底面固定设置有卡块，所述卡块的下方固定设置有转动轴，所述转动轴外阵列旋转设置有颠簸块。有益效果：方便后续的回收加工与处理，提高了生产效率，缩减加工步骤，减少安全隐患，便于设备闲置时的清理与维护，保护了设备的内部机械结构，延长了设备的使用寿命。延长了设备的使用寿命。延长了设备的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片回收自动分类装置


[0001]本技术涉及芯片
，具体来说，涉及一种芯片回收自动分类装置。

技术介绍

[0002]芯片是一种将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路，又称薄膜集成电路。芯片在日常生活中的适用范围很广，任何用到电的地方都少不了芯片，因此废旧电路中的芯片回收利用就很重要了。
[0003]申请号为CN201821689735.X的中国专利，提出了一种用于芯片制造废料回收装置，包括回收箱体，所述回收箱体的内腔通过转轴均匀设置有粉碎辊，且粉碎辊的转轴贯穿回收箱体的侧壁与外界驱动电机的输出轴连接，所述回收箱体的内腔左右侧壁均固定有与粉碎辊相配合的粉碎锥齿，所述回收箱体的内腔横向设置有支撑隔板，且支撑隔板设置在粉碎辊的下部，所述支撑隔板与回收箱体之间通过螺钉固定有L形卡板。
[0004]但是，该专利中提出的设备存在以下问题：
[0005]1、破碎后的芯片会直接堆积在箱体的底部，不能自动进行分类，若要进行分类，则必须将破碎后的碎块取出，在取出的过程中，破碎的碎渣很有可能会伤到工人，从而造成安全隐患。
[本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片回收自动分类装置，包括：箱体(1)，其特征在于，所述箱体(1)顶面一侧固定设置有挡板一(15)，所述挡板一(15)的下方固定设置有取件结构(10)，所述箱体(1)内的上部分且靠近取件结构(10)的一侧固定设置有挡板二(16)，所述挡板二(16)的下方阵列设置有四个固定轴(17)，所述四个固定轴(17)外分别套设有一个粉碎棒(18)，所述四个粉碎棒(18)的下方固定设置有软塑料层(22)，所述软塑料层(22)的底面固定设置有卡块(21)，所述卡块(21)的下方固定设置有转动轴(20)，所述转动轴(20)外阵列旋转设置有颠簸块(19)，所述箱体(1)开口上部分设置有箱门一(2)，所述箱门一(2)的下方设置有箱门二(3)。2.根据权利要求1所述的一种芯片回收自动分类装置，其特征在于，所述取件结构(10)包括置物板(7)，所述置物板的一侧固定设置有固定盘(24)，所述固定盘(24)上设置有伸缩杆(13)，所述伸缩杆(13)外套设有支撑板一(11)，所述支撑板一(11)的另一端固定设置有限位块一(9)，所述限位块...

【专利技术属性】
技术研发人员：王群，
申请(专利权)人：牧哲上海自动化科技有限公司，
类型：新型
国别省市：