一种PCB通孔检测设备制造技术

技术编号:32110953 阅读:19 留言:0更新日期:2022-01-29 18:53
本发明专利技术公开了一种PCB通孔检测设备,用于对电路板作通孔检测,设备包括:基台;光学检测装置,其架设在基台的检测位置上方;工作平台,其包括枢转连接的底部平台与上盖,工作平台可滑动地设置在基台的滑轨上;升降机构,其包括支承板、动力机构和升降臂,支承板固定在基台上,动力机构用于驱动升降臂相对于支承板转动;工作平台被配置为能够沿着滑轨在上料位置与检测位置之间移动,当工作平台位于上料位置,且第一动力机构驱动升降臂向上转动时,升降臂带动上盖翻转。本发明专利技术设置开合式的工作平台确保电路板在其中的平面度,且将工作平台与升降机构设置为分离式结构,提升工作平台的运动精度、机械稳定性和速度,进而提高检测精度和效率。和效率。和效率。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB通孔检测设备


[0001]本专利技术涉及电路板检测领域,尤其涉及一种PCB通孔检测设备。

技术介绍

[0002]印刷线路板(Printed Circuit Board,以下简称PCB)是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气相互连接的载体,生产PCB电路板的厂家,对其进行外观检测来识别良品或者次品。
[0003]根据电路板的性质不同至少分为通孔电路板和线路电路板(非通孔电路板),现有技术关于电路板的外观检测通常是针对线路电路板的外观检测,检测内容比如线路是否漏焊、多焊。检测时需要将电路板放置在一个基准平面内,通过AOI(Automated Optical Inspection)设备的线扫相机对电路板扫描,最终拼接得到电路板的成像,可以说,电路板在基准平面的平面度决定了成像的精确性,这进一步影响外观检测的精度。因此,现有技术中在基准平台上设置供气接口来连接真空发生器,采用抽真空的方式使线路电路板紧密贴紧基准平台,来确保其在基准平面的平面度。
[0004]但是由于通孔电路板的检测目的是识别电路板的通孔是否倾斜、孔径是否过大或过小,因此背光源设计为PCB通孔检测平台的基础要求,正因为采用背光平台设计,将无法采用传统的真空吸附方式去固定平台上待检测的电路板,因此上述吸真空式的基准平台不适用于通孔电路板作通孔检测。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是提供一种运动精度高、确保待检电路板处于基准平面的PCB通孔检测设备,提高检测精度。
[0006]为达到上述目的,本专利技术采用的技术方案如下:一种PCB通孔检测设备,用于对电路板作通孔检测,待检测的电路板上设有通孔,所述通孔检测的内容为检测所述通孔是否符合预设的条件,所述PCB通孔检测设备包括:基台,其上设置有上料位置和检测位置;光学检测装置,其架设在所述基台的检测位置上方;工作平台,其包括底部平台和上盖,所述工作平台可滑动地设置在所述基台的滑轨上,所述上盖由透明材质制成,所述上盖与所述底部平台枢转连接;升降机构,其包括支承板、第一动力机构和升降臂,其中,所述支承板固定在所述基台上,在第一动力机构的驱动下,所述升降臂相对于所述支承板发生转动;所述工作平台被配置为能够沿着所述滑轨在所述上料位置与检测位置之间移动,所述上盖的边框上设有与所述升降臂配合的对接组件,当所述工作平台位于上料位置,且所述第一动力机构驱动升降臂向上转动时,所述升降臂带动所述对接组件,以使所述上盖相对于底部平台向上翻转。
[0007]进一步地,所述检测位置设置在所述基台台面的后部,所述上料位置设置在所述
基台台面的前部;所述上盖与底部平台之间的枢转轴设置在所述上盖的后部或左部或右部。
[0008]进一步地,所述对接组件在底部平台所在平面上的投影与所述底部平台不发生重合;在所述第一动力机构驱动升降臂向上转动时,所述升降臂推动或拉动所述对接组件。
[0009]进一步地,所述对接组件设置在所述上盖的一侧,或者,所述上盖相对设置的两侧均设有所述对接组件;每个对接组件包括两个相对设置的限位片及设置在两个限位片之间的滑动轴,且两个限位片之间具有收容部分升降臂的空间,在所述第一动力机构驱动升降臂向上转动时,所述升降臂与所述滑动轴接触。
[0010]进一步地,所述升降臂的一端与所述支承板转动连接,其另一端部上设有勾子结构。
[0011]进一步地,所述底部平台包括玻璃层及设置在所述玻璃层下方的匀光层和背光源板,其中,所述背光源板设置在所述匀光层的下方;所述玻璃层的至少一侧设有向内凹进的避让结构,所述底部平台上对应所述避让结构的区域设有一个或多个吸嘴,所述吸嘴的上表面与所述玻璃层的上表面齐平。
[0012]进一步地,PCB通孔检测设备还包括两个以上锁定机构,每个锁定机构包括第二动力机构、锁舌部和锁孔部,其中所述第二动力机构和锁舌部设置在所述底部平台上,所述锁孔部设置在上盖上;当所述上盖扣合在底部平台上时,所述锁舌部与所述锁孔部的孔口相对,且所述第二动力机构被配置为驱动所述锁舌部伸入所述锁孔部。
[0013]进一步地,所述锁孔部包括至少一个在远离锁舌部的方向上具有向内收紧趋势的表面,所述锁定机构被配置为在所述锁舌部伸入锁孔部内之后,所述锁舌部与所述具有向内收紧趋势的表面相抵。
[0014]进一步地,所述底部平台为矩形结构,所述底部平台上相邻两侧设有浮动PIN座,所述浮动PIN座包括Pin柱及设置在所述Pin柱下方的弹性件,当所述弹性件处于自然状态时,所述Pin柱的上表面高度高于所述底部平台的上表面高度;当所述上盖扣合在底部平台上时,所述上盖抵压Pin柱以使所述弹性件处于被压缩状态。
[0015]进一步地,所述上盖与底部平台之间的枢转连接部件为浮动式翻转轴。
[0016]进一步地,所述第一动力机构为导杆式气缸,其一端固定在所述支承板的前部下表面,其另一端向后延伸;所述升降臂的前端枢转设置在支承板上方,其后端向后延伸;所述支承板上设有穿孔,所述导杆式气缸的另一端通过穿过所述穿孔的弧形臂与所述升降臂的中部连接;所述支承板设置在所述底部平台的侧边下方区域,所述对接组件设置在所述上盖的边框下侧,所述升降臂设置在所述对接组件的下方,在所述第一动力机构驱动升降臂向上转动时,所述升降臂推动所述对接组件。
[0017]本专利技术提供的技术方案带来的有益效果如下:
a. 采用开合式的工作平台,使待检测的通孔电路板在其中的平面度得到保障,提高检测精度;b. 工作平台与升降机构采用分离式结构,工作平台在运动中不挂载笨重机构,使得工作平台的运动精度、机械稳定性和运动速度提升,从而提高检测准确率和检测效率。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1为本公开的一个示例性实施例提供的PCB通孔检测设备的整机结构示意图;图2为图1所示的PCB通孔检测设备的侧视示意图;图3为图2所示的PCB通孔检测设备的局部放大示意图;图4为图1所示的PCB通孔检测设备的局部结构示意图;图5为图4所示的PCB通孔检测设备的工作平台与升降机构的结构示意图;图6为图5所示的升降机构的另一视角下的结构示意图;图7为图5所示的工作平台上零部件的放大局部剖视图;图8为图7所示的零部件在另一视角下的立体示意图;图9为图5所示的工作平台的内部结构示意图;图10为图5所示的工作平台在上盖合上状态下的整体结构示意图;图11为图10所示的工作平台在开合转轴处的局部放大示意图。
[0020]其中,附图标记包括:1

基台,11

滑轨,21

上盖,22

玻璃层,23

匀光层,24
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB通孔检测设备,用于对电路板作通孔检测,待检测的电路板上设有通孔,所述通孔检测的内容为检测所述通孔是否符合预设的条件,其特征在于,所述PCB通孔检测设备包括:基台,其上设置有上料位置和检测位置;光学检测装置,其架设在所述基台的检测位置上方;工作平台,其包括底部平台和上盖,所述工作平台可滑动地设置在所述基台的滑轨上,所述上盖由透明材质制成,所述上盖与所述底部平台枢转连接;升降机构,其包括支承板、第一动力机构和升降臂,其中,所述支承板固定在所述基台上,在第一动力机构的驱动下,所述升降臂相对于所述支承板发生转动;所述工作平台被配置为能够沿着所述滑轨在所述上料位置与检测位置之间移动,所述上盖的边框上设有与所述升降臂配合的对接组件,当所述工作平台位于上料位置,且所述第一动力机构驱动升降臂向上转动时,所述升降臂带动所述对接组件,以使所述上盖相对于底部平台向上翻转。2.根据权利要求1所述的PCB通孔检测设备,其特征在于,所述检测位置设置在所述基台台面的后部,所述上料位置设置在所述基台台面的前部;所述上盖与底部平台之间的枢转轴设置在所述上盖的后部或左部或右部。3.根据权利要求1所述的PCB通孔检测设备,其特征在于,所述对接组件在底部平台所在平面上的投影与所述底部平台不发生重合;在所述第一动力机构驱动升降臂向上转动时,所述升降臂推动或拉动所述对接组件。4.根据权利要求3所述的PCB通孔检测设备,其特征在于,所述对接组件设置在所述上盖的一侧,或者,所述上盖相对设置的两侧均设有所述对接组件;每个对接组件包括两个相对设置的限位片及设置在两个限位片之间的滑动轴,且两个限位片之间具有收容部分升降臂的空间,在所述第一动力机构驱动升降臂向上转动时,所述升降臂与所述滑动轴接触。5.根据权利要求3或4所述的PCB通孔检测设备,其特征在于,所述升降臂的一端与所述支承板转动连接,其另一端部上设有勾子结构。6.根据权利要求1所述的PCB通孔检测设备,其特征在于,所述底部平台包括玻璃层及设置在所述玻璃层...

【专利技术属性】
技术研发人员:郭勇祥
申请(专利权)人:苏州康代智能科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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