一种低达因值的PBT树脂及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种低达因值的PBT树脂及其制备方法，低达因值的PBT树脂包括如下重量份数的各组分：100份聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)；8

【技术实现步骤摘要】
一种低达因值的PBT树脂及其制备方法


[0001]本专利技术涉及高分子材料
，具体地，涉及一种低达因值的PBT树脂及其制备方法。

技术介绍

[0002]印刷电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)是在通用基材上按预定设计形成。在PCB制作流程中，压合(例如覆盖膜，PI膜，纯胶钢片等)作业通常会使用到离型膜，用于保护和隔离。目前现有技术常见的有机硅离型膜，经过高温压合后，会产生不同程度的硅油转移，表现在板面有残余硅油，或雾状物质，进而导致后工序的贴合表面剥离强度降低乃至不达标。而非硅离型材料主要是TPX、PTFE和FEP等，但此类自身具有低达因值的离型材料，价位过高，不适合大批量应用于压合作业。
[0003]聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)是五大工程塑料之一，是一种半结晶的工程塑料。具有良好的力学性能，电性能及耐化学品性等，在电子电器、汽车等领域有广泛应用。但因PBT表面张力很大，难以与目标物进行分离，从而限制了其在薄膜、尤其是PCB封装等领域的应用。关于低达因值PBT树脂的报道较少，如CN105440604A中通过加入外润滑类的助剂，诸如：氧化聚乙烯蜡、硬脂酸酯、硬脂酸酰胺等，来降低PBT表面的达因值，但其降低效果有限，且大量添加会有析出风险。

技术实现思路

[0004]针对现有技术中的缺陷，本专利技术的目的是提供一种低达因值的PBT树脂及其制备方法。可应用于需要低达因值的PBT应用的各个领域。
[0005]本专利技术的目的是通过以下方案实现的：
[0006]本专利技术的第一方面提供一种低达因值的PBT树脂，包括如下重量份数的各组分：
[0007][0008][0009]优选地，所述聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)树脂的端羧基含量为18～22mol/t，优选端羧基含量比较高的PBT树脂，增加与PP接枝GMA的反应活性。
[0010]优选地，所述的聚丙烯GMA接枝物，可选用佳易容聚合物(上海)有限公司SPG
‑
02。
[0011]优选地，所述结晶抑制剂为环形对苯二甲酸丁二醇酯(CBT)，其结构式如下：其中，n为2至7之间的任一整数。可选用美国赛克利克
斯公司生产的CBT
‑
100。
[0012]优选地，所述的催化剂为无水乙二醇锑(CAS:29736
‑
75
‑
2)，可选用云南木利锑业有限公司生产的乙二醇锑。
[0013]本专利技术的第二方面提供一种低达因值PBT树脂的制备方法，包括如下步骤：
[0014]S1、按重量配比称取各组分：聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)100份、聚丙烯GMA接枝物8
‑
20份、结晶抑制剂0.5
‑
2份、催化剂0.01
‑
0.05份。
[0015]S2、将步骤S1中各组分经高速混合机充分混均后，由双螺杆挤出机挤出并造粒得到低达因值的PBT树脂；双螺杆挤出机的转速为450
‑
600转/分，温度为230
‑
240℃。
[0016]本专利技术制备的PBT树脂其达因值低于38，无析出风险，可应用于PCB封装等需要低达因值应用的领域。
[0017]与现有技术相比，本专利技术具有如下的有益效果：
[0018]1、本专利技术低达因值PBT树脂其达因值低于38，无析出风险，可应用于PCB封装等需要低达因值应用的领域。
[0019]2、本专利技术制备的PBT树脂中，使用高羧基含量的PBT树脂和聚丙烯接枝GMA，然后在体系中引入乙二醇锑作为反应的催化剂，使GMA基团与PBT树脂充分反应，提高二者之间的反应活性、增加聚丙烯与PBT树脂之间的相容性，使具有低达因值特性的聚丙烯树脂能充分抵达表面，从而降低复合材料达因值。
[0020]3、本专利技术制备的PBT树脂是晶态和非晶态共存的半结晶树脂，因为引入环状聚对苯二甲酸丁二醇酯(CBT)作为结晶抑制剂，提升PP接枝GMA与PBT树脂之间的反应效能，扩充PBT分子链长度，从而降低PBT树脂结晶度，在PBT成型冷却过程中，降低表面晶态含量，进一步的降低PBT树脂的达因值。同时，CBT树脂具有极强的反应活性，可以“灭失”残余的端羧基、端羟基及GMA等高极性基团。
具体实施方式
[0021]下面结合具体实施例对本专利技术进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本专利技术，但不以任何形式限制本专利技术。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干变化和改进。这些都属于本专利技术的保护范围。
[0022]本专利技术制备的PBT树脂，利用聚丙烯低达因值特性，降低PBT树脂表面达因值，然而单纯的使用聚丙烯接枝GMA并不能有效的降低PBT树脂的达因值，主要是因为PBT树脂与PP相容性不足，PP树脂不能充分分散到基体表面，同时又存在高极性的GMA基团，故而需要使GMA基团与PBT树脂充分反应。
[0023]但PBT树脂结构稳定，反应活性低。因此使用高羧基含量的PBT树脂的同时，在体系引入乙二醇锑作为反应的催化剂，提高二者之间的反应活性、增加聚丙烯与PBT树脂之间的相容性，使具有低达因值特性的聚丙烯树脂能充分抵达表面，从而降低复合材料达因值。
[0024]由于PBT树脂是晶态和非晶态共存的半结晶树脂，晶态的密度高于非晶态，因此晶态的达因值高于非晶态，故而引入环状聚对苯二甲酸丁二醇酯(CBT)作为结晶抑制剂，CBT树脂高反应活性，扩充PBT分子链的降低结晶性的同时，提升PP接枝GMA与PBT树脂之间的反应效能，扩充PBT分子链长度，从而降低PBT树脂结晶度，在PBT成型冷却过程中，降低表面晶
态含量，进一步的降低PBT树脂的达因值。同时，CBT树脂具有极强的反应活性，可以“灭失”残余的端羧基、端羟基及GMA等高极性基团。
[0025]下面结合具体的实施例详细描述本专利技术的技术方案。
[0026]以下实施例采用的PBT树脂的端羧基含量为18～22mol/t，购自营口康辉石化生产的PBT KH2083。
[0027]对比例采用的PBT树脂的端羧基为10
‑
11mol/t，购自新疆蓝山屯河生产的PBT TH6100。
[0028]实施例1
‑
5及对比例1
‑
5中采用的聚丙烯接枝GMA，购自佳易容聚合物(上海)有限公司生产的SPG
‑
02。
[0029]实施例1
‑
5及对比例1
‑
5中采用的结晶抑制剂为支化聚酯，购自武美国赛克利克斯公司生产的CBT
‑
100。
[0030]实施例1
‑
5及对比例1
‑
5中采用的催化剂为乙二醇锑，购自云南木利锑业有限公司。
[0031]达因值的测试方法如下：
[0032](1)、根据测试要求选择对应的笔号的达因笔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低达因值的PBT树脂，其特征在于，包括如下重量份数的各组分：2.根据权利要求1所述的一种低达因值的PBT树脂，其特征在于，所述聚对苯二甲酸丁二醇酯的端羧基含量为18～22mol/t。3.根据权利要求1所述的一种低达因值的PBT树脂，其特征在于，所述低达因值的PBT树脂为半结晶树脂。4.根据权利要求1所述的一种低达因值的PBT树脂，其特征在于，所述结晶抑制剂为支化聚酯。5.根据权利要求4所述的一种低达因值的PBT树脂，其特征在于，所述支化聚酯为环形对苯二甲酸丁二醇酯。6.根据权利要求5所述的一种低达因值的PBT树脂，其特征在于，所述环形对苯二甲酸丁二醇酯的结构式如下：其中，n为2至7之间的任一整数。7.根据权利要求1所述的一种低达因值的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王尹杰，申维新，石景丽，岳同健，
申请(专利权)人：上海日之升科技有限公司，
类型：发明
国别省市：