导电材料、连接结构体以及连接结构体的制造方法技术

提供一种能够连续地进行印刷等配置工序、并且能够将焊料高效地配置在电极上的导电材料。本发明专利技术涉及的导电材料是包含热固化性成分、多个焊料粒子、助焊剂的导电材料，所述焊料粒子的平均粒径小于10μm，所述焊料粒子的酸值为0.3mgKOH/g以上3mgKOH/g以下。值为0.3mgKOH/g以上3mgKOH/g以下。值为0.3mgKOH/g以上3mgKOH/g以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导电材料、连接结构体以及连接结构体的制造方法


[0001]本专利技术涉及包含焊料粒子的导电材料。此外，本专利技术还涉及使用了所述导电材料的连接结构体以及连接结构体的制造方法。

技术介绍

[0002]已知有包含较多焊料的焊料膏。
[0003]此外，与焊料膏相比，包含较多粘合剂树脂的各向异性导电材料也广为人知。作为所述各向异性导电材料，可以举出各向异性导电膏以及各向异性导电膜等。在所述各向异性导电材料中，导电性粒子分散在粘合剂树脂中。
[0004]所述各向异性导电材料用于得到各种连接结构体。作为基于所述各向异性导电材料的连接，例如，可以举出挠性印刷基板和玻璃基板的连接(FOG(Fi lm on Glass))、半导体芯片和挠性印刷基板的连接(COF(Chip on Film))、半导体芯片和玻璃基板的连接(COG(Chip on Glass))、以及挠性印刷基板和玻璃环氧基板的连接(FOB(Film on Board))等。
[0005]例如，通过所述各向异性导电材料而使挠性印刷基板的电极和玻璃环氧基板的电极电连接时，将包含导电性粒子的各向异性导电材料配置在玻璃环氧基板上。接下来，叠层挠性印刷基板并进行加热及加压。由此，使各向异性导电材料固化，介由导电性粒子使电极间电连接，得到连接结构体。
[0006]在下述的专利文献1、2中，记载了可以在所述各向异性导电材料中使用的材料。
[0007]下述的专利文献1公开了包含粘稠剂、溶剂以及触变剂的焊料膏用助焊剂。该膏用助焊剂的酸值为100mgKOH/g以下，热重量测定中300℃下的减少率为80质量％以上，粘度为0.5Pa
·
s以上，并且，粘着力为1.0N以上。
[0008]下述的专利文献2中公开了含有焊料粉末、助焊剂的焊料组合物。在该焊料组合物中，所述助焊剂含有：软化点为110℃以下，并且酸值为140mgK OH/g以上的松香类树脂、软化点为110℃以下，并且酸值为5mgKOH/g以下的松香酯化合物、以及溶剂。此外，所述助焊剂的酸值为5mgKOH/g以上70mgKOH/g以下。
[0009]现有技术文献
[0010]专利文献
[0011]专利文献1：WO2019/022193A1
[0012]专利文献2：日本特开2013
‑
193097号公报

技术实现思路

[0013]本专利技术所解决的技术问题
[0014]在使用包含焊料粒子的导电材料进行导电连接时，上方的多个电极和下方的多个电极被电连接，从而进行导电连接。焊料粒子优选配置在上下的电极间，优选不配置在相邻的横方向上的电极间。优选相邻的横方向上的电极间不电连接。
[0015]一般而言，包含焊料粒子的导电材料通过丝网印刷等印刷而配置在基板上的特定
位置后，会通过回流等进行加热后使用。通过使导电材料加热至焊料粒子的熔点以上，焊料粒子会熔融，焊料在电极间凝聚，由此使上下的电极间电连接。
[0016]在以往的导电材料中，如果重复进行丝网印刷等印刷，有的时候，印刷时的导电材料的粘度会变低，丝网透过量变多，而发生导电材料的渗出。此外，在以往的导电材料中，如果重复进行丝网印刷等印刷，也有的时候，印刷时的导电材料的粘度会变高，导电材料堵塞网眼，导致发生导电材料的飞白(
かすれ
)。如此，在以往的导电材料中，如果连续地进行丝网印刷等印刷，会发生导电材料的渗出、飞白等，因此难以连续地进行丝网印刷等印刷。
[0017]此外，就以往的导电材料而言，存在焊料粒子往电极(线)上的移动速度慢，因此焊料无法高效地配置在应当连接的上下的电极间的情况。如果无法使焊料在应当连接的上下方向的电极间充分凝聚，则焊料粒子等会以焊料球等的形式，与上下方向电极间的焊料分离，而残存于禁止连接的横方向的电极间。其结果，会出现无法充分提高应当连接的电极间的导通可靠性、以及禁止连接的相邻电极间的绝缘可靠性的情况。
[0018]近年，随着电子机器的小型化，安装在电子机器中的零件也在进行小型化，随着这样的潮流，也需要使导电材料中包含的焊料粒子的平均粒径变小。然而，如果使焊料粒子的平均粒径变小，则导电材料的粘度容易变高，存在无法连续地进行印刷等配置工序，或无法将焊料高效地配置在电极上等情况。
[0019]本专利技术的目的在于提供一种能够连续地进行印刷等配置工序、并且能够将焊料高效地配置在电极上的导电材料。此外，本专利技术的目的还在于提供一种使用了所述导电材料的连接结构体以及连接结构体的制造方法。
[0020]解决技术问题的技术手段
[0021]根据本专利技术的广泛方案，提供一种包含热固化性成分、多个焊料粒子、以及助焊剂的导电材料，所述焊料粒子的平均粒径小于10μm，所述焊料粒子的酸值为0.3mgKOH/g以上3mgKOH/g以下。
[0022]在本专利技术涉及的导电材料的一种特定方案中，将进行了冷冻保管的所述导电材料解冻，刚达到25℃时的导电材料在25℃下的粘度为100Pa
·
s以上200Pa
·
s以下。
[0023]在本专利技术涉及的导电材料的一种特定方案中，将进行了冷冻保管的所述导电材料解冻，在25℃、50％RH下保管24小时后的导电材料在25℃下的粘度为100Pa
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s以上300Pa
·
s以下。
[0024]在本专利技术涉及的导电材料的一种特定方案中，所述热固化性成分包含环氧化合物。
[0025]在本专利技术涉及的导电材料的一种特定方案中，所述焊料粒子的平均粒径小于1μm。
[0026]在本专利技术涉及的导电材料的一种特定方案中，所述导电材料为导电膏。
[0027]根据本专利技术的广泛方案，提供一种连接结构体，其具备：表面具有第1电极的第1连接对象部件、表面具有第2电极的第2连接对象部件、以及连接所述第1连接对象部件和所述第2连接对象部件的连接部，所述连接部的材料为上述导电材料，所述第1电极和所述第2电极通过所述连接部中的焊料部而实现了电连接。
[0028]根据本专利技术的广泛方案，提供一种连接结构体的制造方法，其具备：使用所述导电材料，在表面具有第1电极的第1连接对象部件的表面上配置所述导电材料的工序；在所述导电材料的与所述第1连接对象部件侧相反的表面上，以使得所述第1电极和所述第2电极
相对的方式，配置表面具有第2电极的第2连接对象部件的工序；以及通过将所述导电材料加热至所述焊料粒子的熔点以上，使用所述导电材料来形成连接所述第1连接对象部件和所述第2连接对象部件的连接部，并且使所述第1电极和所述第2电极通过所述连接部中的焊料部而实现电连接的工序。
[0029]专利技术的效果
[0030]本专利技术涉及的导电材料包含热固化性成分、多个焊料粒子、助焊剂。在本专利技术涉及的导电材料中，所述焊料粒子的平均粒径小于10μm，所述焊料粒子的酸值为0.3mgKOH/g以上3mgKOH/g以下。就本专利技术涉及的导电材料而言，由于具本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种导电材料，其为包含热固化性成分、多个焊料粒子、以及助焊剂的导电材料，其中，所述焊料粒子的平均粒径小于10μm，所述焊料粒子的酸值为0.3mgKOH/g以上3mgKOH/g以下。2.根据权利要求1所述的导电材料，其中，将进行了冷冻保管的所述导电材料解冻，刚达到25℃时的导电材料在25℃下的粘度为100Pa
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s以上200Pa
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s以下。3.根据权利要求1或2所述的导电材料，其中，将进行了冷冻保管的所述导电材料解冻，在25℃、50％RH下保管24小时后的导电材料在25℃下的粘度为100Pa
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s以上300Pa
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s以下。4.根据权利要求1～3中任一项所述的导电材料，其中，所述热固化性成分包含环氧化合物。5.根据权利要求1～4中任一项所述的导电材料，其中，所述焊料粒子的平均粒径小于1μm。6.根据权利要求1～5中...

【专利技术属性】
技术研发人员：山中雄太，辻井美香，定永周治郎，
申请(专利权)人：积水化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：