麦克风阵列装置和声响解析系统制造方法及图纸

麦克风阵列装置(50)包括：多个麦克风；至少一个第一基板，至少一个所述第一基板安装有多个麦克风中的至少一个麦克风；以及第二基板，所述第二基板与第一基板电连接，并将由麦克风获取到的声音信息输出到对第一基板进行控制的控制基板。第一基板包括连接方式不同的第一连接部和第二连接部。第二基板包括：第三连接部，所述第三连接部能与第一连接部电连接；以及第四连接部，所述第四连接部能与第二连接部电连接。连接部电连接。连接部电连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】麦克风阵列装置和声响解析系统


[0001]本专利技术涉及麦克风阵列装置和声响解析系统。

技术介绍

[0002]近年来，由于产品低噪音化要求的提高，要求对声场的空间分布进行测量、解析。专利文献1公开了一种使用麦克风阵列的声压分布解析系统，所述麦克风阵列将多个麦克风排列成格子状，并在多个位置处检测声音。该声压分布解析系统具有能实现多信道信号增幅的放大器，该放大器将麦克风各自的声音信号增幅并输出到解析终端。解析终端对从放大器输入的声音信号进行A/D转换，并记录为时间波形。然而，在上述现有的麦克风阵列中，使用电容麦克风或动态麦克风，若以例如10mm以下的间隔配置麦克风，则麦克风阵列的测量面成为紧密的结构，由于来自麦克风阵列的反射声音的影响而难以进行声响全息解析。因此，已知有一种使用了能在基板上安装表面的小型MEMS(Micro
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Mchanical Systems：微机电系统)麦克风的麦克风阵列。作为这样的MEMS麦克风阵列，已知有一种将多个MEMS麦克风表面安装于格子状的基板并由基板自身构成麦克风阵列装置的方法。现有技术文献专利文献
[0003]专利文献1：日本专利特开2005
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91272号公报

技术实现思路

专利技术所要解决的技术问题
[0004]在由基板自身构成麦克风阵列的情况下，无法根据被测量物的尺寸来改变阵列状的间隔。因此，需要针对每个被测量物制作麦克风阵列，成本会变高。因此，本专利技术的目的在于提供一种能改变多个麦克风的配置间隔的麦克风阵列装置和声响解析系统。解决技术问题所采用的技术方案
[0005]为了解决上述技术问题，本专利技术的一个方式的麦克风阵列装置包括：多个麦克风；至少一个第一基板，至少一个所述第一基板安装有多个所述麦克风中的至少一个麦克风；以及第二基板，所述第二基板与所述第一基板电连接，并将由所述麦克风获取到的声音信息输出到对所述第一基板进行控制的控制基板，所述第一基板包括连接方式不同的第一连接部和第二连接部，所述第二基板包括：第三连接部，所述第三连接部能与所述第一连接部电连接；以及第四连接部，所述第四连接部能与所述第二连接部电连接。
[0006]此外，本专利技术的一个方式的声响解析系统包括：所述麦克风阵列装置；以及具有所述控制基板的声响解析装置，所述声响解析装置输入有所述第二基板所输出的所述声音信息，对所述声音信息进行解析，以对表示声音的特征的物理量进行检测。
专利技术效果
[0007]根据本专利技术的一个形态，第一基板和第二基板分别包括两种连接部，能以不同的方式将第一基板与第二基板连接，因此，能大幅改变多个麦克风的配置间隔。
附图说明
[0008]图1是本实施方式的麦克风阵列的第一方式的整体图。图2是表示第一基板的结构例的图。图3是表示第二基板的结构例的图。图4是第一基板与第二基板的连接例。图5是表示第一支承构件的结构例的图。图6是说明第一支承构件的另一例的图。图7是麦克风阵列装置的第一方式的结构例。图8是麦克风阵列装置的第二方式的结构例。图9是本实施方式的麦克风阵列的第二方式的整体图。图10是表示安装构件的结构例的图。图11是表示第二支承构件的结构例的图。图12是表示声响解析系统的一例的图。
具体实施方式
[0009]以下，使用附图对本专利技术的实施方式进行说明。另外，本专利技术的范围并不限定于以下实施方式，而是能在本专利技术的技术思想的范围内任意改变。
[0010]图1是本实施方式中的麦克风阵列装置所包括的麦克风阵列1的第一方式的整体图。本实施方式中的麦克风阵列1例如能用于使用近场声全息法对来自被测量物(声源)的被测量声进行解析的声响解析系统。在近场声全息法中，需要对接近且平行于声源面的测量面的声压分布进行测量，使用了将多个麦克风以格子状配置的麦克风阵列。
[0011]如图1所示，麦克风阵列1包括多个麦克风mc、多个第一基板31和多个第二基板10a。第一基板31是安装有麦克风阵列1所包括的多个麦克风mc中的至少一个麦克风mc的麦克风基板。在本实施方式中，对在一个第一基板31上安装有一个麦克风mc的情况进行说明，但也可以在一个第一基板31上安装多个麦克风mc。第二基板10a是与第一基板31电连接，将由麦克风mc获取的声音信息输出到对第一基板31进行控制的控制基板40(参照图7)的连接基板。在本实施方式中，对在一个第二基板31上连接有多个第一基板31的情况进行说明，但也可以在一个第二基板31上连接安装有多个麦克风mc的一个第一基板31。
[0012]麦克风阵列1还包括第一支承构件20a。第一支承构件20a以任意间隔并排配置并支承分别连接有第一基板31的多个第二基板10a。第二基板10a能可装拆地支承第一基板31。此外，第一支承构件20a通过可装拆地
支承第二基板10a，从而能可装拆地支承第一基板31。多个麦克风mc分别能设为例如MEMS(Micro
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Mchanical Systems：微机电系统)麦克风。另外，在本实施方式中，对麦克风mc是MEMS麦克风的情况进行说明，但麦克风mc并不限定于MEMS麦克风。
[0013]第二基板10a分别将第一方向(x方向)配置为长边方向。在本实施方式中，麦克风阵列1包括N个(在图1中为八个)第二基板10a。第一支承构件20a是分别将与第一方向(x方向)正交的第二方向(z方向)设为长边方向的构件。在本实施方式中，麦克风阵列1包括两根第一支承构件20a。两根第一支承构件20a分别可装拆地支承N个第二基板10a的两端。
[0014]在第二基板10a上分别连接有M个(图1中为八个)第一基板31。在此，第一基板31分别在x方向上以恒定间隔d配置。第一基板31与第二基板10a通过后述基板对基板连接器直接连接，第一基板31经由上述基板对基板连接器相对于第二基板10a可装拆。另外，在第二基板10a相对于第一支承构件20a可装拆的情况下，第一基板31也可以相对于第二基板10a固定。此外，第二基板10a分别在z方向上以恒定间隔d并排排列。在此，在各第二基板10a中，第一基板31在x方向上的位置相同。也就是说，通过N个第二基板10a，M
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N个麦克风mc在xz方向上配置成格子状。
[0015]在图1中，xz平面是与以格子状配置有麦克风阵列1的麦克风mc的测量面平行的面，其是与被测量物的声源面平行的面。麦克风阵列1在相对于被测量物的声源面沿y方向隔开规定距离的状态下配置测量面。例如，麦克风阵列1将测量面与声源面在y方向上的距离配置为10mm以内。
[0016]麦克风mc例如能设为能从所有方向接收声音的无指向性的MEMS麦克风。另外，在本实施方式中，对麦克风mc是无指向性的MEMS麦克风的情况进行说明，但麦克风mc也可以是指向性的麦克风。麦克风mc内置有使用了MEMS技术的声响换能器(MEMS芯片)和放大器，并安装在第一基板31的表面上。麦克风本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种麦克风阵列装置，其特征在于，包括：多个麦克风；至少一个第一基板，至少一个所述第一基板安装有多个所述麦克风中的至少一个麦克风；以及第二基板，所述第二基板与所述第一基板电连接，并将由所述麦克风获取到的声音信息输出到对所述第一基板进行控制的控制基板，所述第一基板包括连接方式不同的第一连接部和第二连接部，所述第二基板包括：第三连接部，所述第三连接部能与所述第一连接部电连接；以及第四连接部，所述第四连接部能与所述第二连接部电连接。2.如权利要求1所述的麦克风阵列装置，其特征在于，所述第一连接部与所述第三连接部能直接连接，所述第一基板经由所述第一连接部及所述第三连接部相对于所述第二基板能装拆。3.如权利要求2所述的麦克风阵列装置，其特征在于，所述第一连接部和所述第三连接部是将所述第一基板与所述第二基板连接的基板对基板连接器。4.如权利要求2或3所述的麦克风阵列装置，其特征在于，所述第二基板包括多个所述第三连接部。5.如权利要求2至4中任一项所述的麦克风阵列装置，其特征在于，所述麦克风阵列装置包括多个所述第二基板，所述麦克风阵列装置还包括第一支持构件，所述第一支持构件以任意间隔并排配置并支承分别连接有所述第一基板的多个所述第二基板。6.如权利要求5所述的麦克风阵列装置，其特征在于，所述第一支承构件包括能供多个所述第二基板以任意间隔插入的多个基板插入部。7.如权利要求1至6中任一项所述的麦克风阵列装置，其特征在于，所述麦克风阵列装置还包括：连接构件，所述连接构件将所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：野崎惠，
申请(专利权)人：日本电产株式会社，
类型：发明
国别省市：