成像元件单元及摄像装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种能够防止成像元件的翘曲并提高摄像画质的成像元件单元和具备该成像元件单元的摄像装置。包装体(2)具有：平坦部(2a)，固定有成像元件芯片(1)；壁部(2b)，包围平坦部(2a)中的成像元件芯片(1)的固定面(2d)；及多个第一端子，与成像元件芯片(1)电连接。保护罩(3)以与壁部(2b)重叠的状态密封成像元件芯片(1)。在从包装体(2)的背面(2e)暴露的第一端子与形成于与包装体(2)的背面(2e)对置而配置的电路板(52)的第二端子之间设置有导电性部件(7)，该导电性部件(7)用于进行包装体(2)与电路板(52)的固定及第一端子与第二端子的电连接。保护罩(3)和壁部(2b)由杨氏模量为500MPa以上的粘接剂(4)固定。为500MPa以上的粘接剂(4)固定。为500MPa以上的粘接剂(4)固定。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】成像元件单元及摄像装置


[0001]本专利技术涉及一种成像元件单元及摄像装置。

技术介绍

[0002]随着CCD(Charge Coupled Device：电荷耦合元件)图像传感器或CMOS(Complementary Metal OXide Semiconductor；互补型金属氧化物半导体)图像传感器等成像元件的高分辨率化，数码相机、数码摄像机、智能手机等移动电话、平板终端或内窥镜等具有摄像功能的信息设备的需求正在剧增。另外，将如以上的具有摄像功能的电子设备称为摄像装置。
[0003]摄像装置具备摄像单元，该摄像单元包括作为半导体芯片的成像元件芯片、容纳该成像元件芯片的包装体及安装该包装体的电路板。
[0004]在专利文献1～3中公开有一种单元的结构，该单元包括电子零件、容纳该电子零件的包装体及安装该包装体的电路板。
[0005]以往技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本特开2009
‑
176961号公报
[0008]专利文献2：日本特开2011...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种成像元件单元，其经由导电性部件固定于电路板，所述成像元件单元具备：固定部件，具有固定有成像元件芯片的平坦部、包围所述平坦部中的所述成像元件芯片的固定面的壁部、及与所述成像元件芯片电连接的多个第一端子，所述固定部件的线膨胀系数小于固定有所述成像元件单元的电路板的线膨胀系数；及密封部件，在从与所述成像元件芯片的受光面垂直的方向观察时以与所述壁部重叠的状态密封所述成像元件芯片，所述密封部件和所述壁部由杨氏模量为500MPa以上的粘接剂固定。2.根据权利要求1所述的成像元件单元，其中，所述粘接剂在从与所述成像元件芯片的受光面垂直的方向观察的状态下沿着所述壁部与所述密封部件重叠的部分以3mm以上的宽度配置。3.根据权利要求2所述的成像元件单元，其中，所述粘接剂的杨氏模量小于5000MPa。4.根据权利要求2或3所述的成像元件单元，其中，所述粘接剂的厚度为60μm以下。5.根据权利要求1所述的成像元件单元，其中，所述粘接剂的杨氏模量为5000MPa以上。6.根据权利要求5所述的成像元件单元，其中，所述粘接剂在从与所述成像元件芯片的受光面垂直的方向观察的状态下沿着所述壁部与所述密封部件重叠的部分以1mm以上的宽度配置。7.根据权利要求5或6所述的成像元件单元，其中，所述粘接剂的厚度为15μm以下。8.一种成像元件单元，其经由导电性部件固定于电路板，所述成像元件单元具备：固定部件，具有固定有成像元件芯片的平坦部、包围所述平坦部中的所述成像元件芯片的固定面的壁部、及与所述成像元件芯片电连接的多个第一端子，所述固定部件的线膨胀系数小于固定有所述成像元件单元的电路板的线膨胀系数；及密封部件，在从与所述成像元件芯片的受...

【专利技术属性】
技术研发人员：真弓和也，
申请(专利权)人：富士胶片株式会社，
类型：发明
国别省市：