【技术实现步骤摘要】
一种基带芯片存储装置
[0001]本技术属于基带芯片存储设备领域，尤其是涉及一种基带芯片存储装置。
技术介绍
[0002]基带芯片是指用来合成即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码的芯片。基带芯片包括多个模块，如CPU模块、信号处理模块、调制解调模块、接口模块、编码模块等，在存储多个甚至大量基带芯片时，如果随意放置在一起，在后期移动和拿去时很容易使基带芯片之间发生相互影响，造成震动，使其中的精细部件造成损伤，影响基带芯片的正常使用。
技术实现思路
[0003]有鉴于此，本技术旨在克服现有技术中上述问题的不足之处，提出一种基带芯片存储装置。
[0004]为达到上述目的，本技术的技术方案是这样实现的：
[0005]一种基带芯片存储装置，包括从上到下依次连接在一起的第一存储盘、第二存储盘和第三存储盘，所述第一存储盘、第二存储盘和第三存储盘顶部均开口设置，所述第一存储盘上侧盖有盖体，所述第一存储盘和第二存储盘前后两侧壁的左右两端下端部处均设有连接柱，所述第二存储盘和第三存储盘前后两侧壁的左右两端...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基带芯片存储装置，其特征在于：包括从上到下依次连接在一起的第一存储盘(1)、第二存储盘(2)和第三存储盘(3)，所述第一存储盘(1)、第二存储盘(2)和第三存储盘(3)顶部均开口设置，所述第一存储盘(1)上侧盖有盖体(4)，所述第一存储盘(1)和第二存储盘(2)前后两侧壁的左右两端下端部处均设有连接柱(5)，所述第二存储盘(2)和第三存储盘(3)前后两侧壁的左右两端上端部处均转动连接有连接件(6)，所述连接件(6)与上方相邻的连接柱(5)卡接并固定在一起。2.根据权利要求1所述的一种基带芯片存储装置，其特征在于：所述第一存储盘(1)、第二存储盘(2)和第三存储盘(3)内部均通过横纵交错的隔板(7)分为多个存储区，每个所述存储区内的底板上均固接有第一缓冲垫块(8)，且在所述第一存储盘(1)和第二存储盘(2)外侧底板表面和盖体(4)的顶板底部均设有与第一缓冲垫块(8)相对应的第二缓冲垫块(11)。3.根据权利要求1所述的一种基带芯片存储装置，其特征在于：所述连接件(6)下端通过转轴(18)连接在第二存储盘(2)或第三存储盘(3)上端部，所述连接件(6)上设有外端开口设置的弧形通槽(13)，并在所述连接件(6)位于弧形通槽(13)外端开口处的侧壁上开设有开口向外的第一安装槽(14)和第二安装槽(15)，所述第一安装槽(14)竖直贯穿弧形通槽(13)，所述第二安装槽(15)位于弧形通槽(13)上方且位于第一安装槽(14)的前侧，所述第一安装槽(14)内通过连接轴(21)转动连接有限位块(16)，所述第二安装槽(15)内设有外端伸出第二安装槽(15)且可在第二安装槽(15)内沿内外移动的移动杆(17)，所述移动杆(17)内端底部设有锯齿，所述第二安装槽(15)下侧设有与第二安装槽(15)连通的第三安装槽(23)，所述第三安装槽(23)内设有固接在连接轴(21)上的齿轮(22)，所述齿轮(22)与移动杆(17)内端的锯齿相啮合，所述连接柱(5)可位于弧形通槽(13)内并与弧形通槽(13)最内端的内壁相抵，且所述限位块(16)可转动到与连接柱(5)另一侧相抵。4.根据权利要求3所述的一种基带芯片存储装置，其特征在于：所述第二安装槽(15)包括...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨松楠，高宗鹏，王森，代乐乐，
申请(专利权)人：天津光电丰泰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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