环肽、细胞支架材料、细胞分离材料及培养基制造技术

环肽包含含有RGD序列且氨基酸残基数为8～14的环状链段。在位于所述环状链段的最N末端侧的氨基酸残基X

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】环肽、细胞支架材料、细胞分离材料及培养基


[0001]本专利技术涉及一种环肽、细胞支架材料、细胞分离材料及培养基。

技术介绍

[0002]整联蛋白是细胞粘附分子，是由α链和β链的两个亚基组成的异质二聚体的蛋白质。整联蛋白不仅对细胞粘附发挥作用，还发挥与细胞伸展、细胞移动、细胞增殖、组织形成、癌症转移、组织修复、血液凝固等相关的重要作用。
[0003]日本特表2005
‑
507376号公报中公开了一种通过与整联蛋白键合的二硫化物键进行环状化的环肽。对整联蛋白具有亲和性的环肽还已知例如，日本特表平6
‑
509551号公报中作为血小板凝聚抑制剂，记载了使Tyr
‑
Arg
‑
Gly
‑
Asp环状化的环肽作为对Gp II
b
III
a
具有高特异性的血小板凝聚抑制剂。并且，Bioconju gate Chem,1995,6,p.269
‑
277中记载了使用(溴乙酰基)二氨基丙酸进行肽的环化和/或与载体蛋白质本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种环肽，其包含含有RGD序列且氨基酸残基数为8～14的环状链段，在位于所述环状链段的最N末端侧的氨基酸残基X
a
与位于所述环状链段的最C末端侧的氨基酸残基X
b
之间形成有硫醚键，其中，当所述氨基酸残基X
a
和所述氨基酸残基X
b
中的一个是半胱氨酸残基时，所述氨基酸残基X
a
和所述氨基酸残基X
b
中的另一个氨基酸残基的α碳与所述半胱氨酸残基的硫原子被5个以上的原子隔开。2.根据权利要求1所述的环肽，其还包含所述环状链段与所述环肽的N末端之间的第1链段及所述环状链段与所述环肽的C末端之间的第2链段中的至少一个，所述第1链段及所述第2链段中的至少一个包含侧链上具有固定化官能团的氨基酸残基。3.根据权利要求2所述的环肽，其中，所述固定化官能团是氨基或硫醇基。4.根据权利要求2所述的环肽，其中，所述侧链上具有固定化官能团的氨基酸残基选自由L
‑
赖氨酸残基、D
‑
赖氨酸残基、L
‑
半胱氨酸残基、D
‑
半胱氨酸残基、L
‑
高半胱氨酸残基及D
‑
高半胱氨酸残基组成的组中。5.根据权利要求2至4中任一项所述的环肽，其中，当所述第1链段及所述第2链段各自存在时长度为1～20的氨基酸残基。6.根据权利要求1至5中任一项所述的环肽，其中，所述氨基酸残基X
a
和所述氨基酸残基X
b
中的一个是以下(p)或(q)的氨基酸残基，[化学式编号1]
其中，式中，*是与相邻的氨基酸残基的键合位置，**是与硫醚键的配位氨基酸残基的硫原子的键合位置，x1是0以上的整数，x1个碳原子及β位的碳原子也可以被选自由
‑
NH2、
‑
SH、
‑
COOH、C1‑
C
10
的烷基及C6‑
C
14
的芳基组成的组中的一个以上的取代基取代，**
‑
L是**
‑
(CH2)
y1
‑
C(＝O)
‑
或**
‑
(CH2)
y1
‑
C(＝O)
‑
NH
‑
，y1表示0以上且10以下的整数，所述氨基酸残基X
a
和所述氨基酸残基X
b
中的另一个是以下(t)或(u)的残基，[化学式编号2]其中，式中，*是与相邻的氨基酸残基的键合位置，***是与硫醚键的配位氨基酸残基的碳原子的键合位置，x2是0以上的整数，x2个碳原子及β位的碳原子也可以被选自由
‑
NH2、
‑
SH、
‑
COOH、C1‑
C
10
的烷基及C6‑
C
14
的芳基组成的组中的一个以上的取代基取代，其中，当所述氨基酸残基X
a
和所述氨基酸残基X
b
中的一个是所述(p)或(q)中x1为0的氨基酸残基时，所述氨基酸残基X
a
和所述氨基酸残基X
b
中的另一个不是L
‑
半胱氨酸残基或D
‑
半胱氨酸残基。7.根据权利要求6所述的环肽，其中，所述氨基酸残基X
a
是所述(p)或(q)的氨基酸残基。8.根据权利要求6所述的环肽，其中，所述氨基酸残基X
b
是所述(p)或(q)的氨基酸残基。9.根据权利要求6至8中任一项所述的环肽，其中，所述(p)或(q)的氨基酸残基是选自以下(a)～(h)中的残基，[化学式编号3]
其中，式中，*是与相邻的氨基酸残基的键合位置，**是与硫醚键的配位氨基酸残基的硫原子的键合位置，所述(t)或(u)的氨基酸残基选自由L
‑
高半胱氨酸残基、D
‑
高半胱氨酸残基、L
‑
青霉胺残基、D
‑
青霉胺残基、L
‑
半胱氨酸残基及D
‑
...

【专利技术属性】
技术研发人员：南高一，
申请(专利权)人：富士胶片株式会社，
类型：发明
国别省市：