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测试插座制造技术

技术编号:32094850 阅读:41 留言:0更新日期:2022-01-29 18:26
本发明专利技术提供一种将受检设备与检测装置电连接的测试插座。测试插座包括:绝缘膜,第一贯通孔及第二贯通孔沿水平方向相互隔开形成;弹性绝缘片,附着于绝缘膜的下部面并形成有与第一贯通孔连通的第三贯通孔;以及各向异性导电片,附着于弹性绝缘片的下部面并包括第一导电部和绝缘部。在第一贯通孔及第三贯通孔中形成有与第一导电部相连接的第二导电部,第二贯通孔由空的空间形成,第二贯通孔的下部被弹性绝缘片堵塞。缘片堵塞。缘片堵塞。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】测试插座


[0001]本公开涉及一种将受检设备与检测装置电连接的测试插座。

技术介绍

[0002]在受检设备的检测工序中,将受检设备与检测装置电连接的测试插座在该领域中使用。测试插座安装于检测装置,并收容被检测的受检设备。测试插座与受检设备和检测装置相接触。测试插座将检测装置的测试信号传输到受检设备,将受检设备的响应信号传输到检测装置。这种测试插座使用导电性橡胶片。
[0003]导电性橡胶片可以响应对受检设备施加的外力而发生弹性变形。导电性橡胶片具有将受检设备与检测装置电连接的多个导电部以及用于将多个导电部隔开的绝缘部。导电性橡胶片的导电部可具有多个金属粒子沿着上下方向接触的结构。导电部具有规定螺距和尺寸,以与受检设备的多个端子相接触。绝缘部可以为液态硅胶固化而成的硅橡胶。
[0004]受检设备可以为多芯片封装(MCP,Multi

Chip Package)。在多芯片封装的情况下,提供用于向对方设备传输信号的端子。但是,在使用多芯片封装来设计电子电路的情况下,由多芯片封装所提供的端子的一部分有可能不被使用。即本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种测试插座,将受检设备和检测装置电连接,其特征在于,包括:绝缘膜,第一贯通孔及第二贯通孔沿水平方向相互隔开形成;弹性绝缘片,附着于上述绝缘膜的下部面,形成有与上述第一贯通孔连通的第三贯通孔;以及各向异性导电片,附着于上述弹性绝缘片的下部面,包括第一导电部和绝缘部,在上述第一贯通孔及上述第三贯通孔中形成有与上述第一导电部相连接的第二导电部,上述第二贯通孔由空的空间形成,上述第二贯通孔的下部被上述弹性绝缘片堵塞。2.根据权利要求1所述的测试插座,其特征在于,上述绝缘膜由多个膜附着而成。3.根据权利要求1所述的测试插座,其特征在于,上述第一导电部和上述绝缘部通过在向导电性粒子与液态弹性绝缘物质的混合物施加磁场并集聚上述导电性粒子的状态下固化上述液态弹性绝缘物质而成,上述导电性粒子为磁性粒子。4.根据权利要求1所述的测试插座,其特征在于,上述第二导电部包括弹性绝缘物质和导电性粒子。5.根据权利要求1所述的测试插座,其特征在于,上述第二导电部包括:第三导电部,形成于上述第三贯通孔并与上述第一导电部相连接;以及第四导电部,形成于上述第一贯通孔并与上述第三导电部相连接。6.根据权利要求1所述的测试插座,其特征在于,上述绝缘膜包括聚酰亚胺膜,上述弹性绝缘片包括硅胶,上述各向异性导电片的上述第一导电部和...

【专利技术属性】
技术研发人员:郑永倍
申请(专利权)人:株式会社ISC
类型:发明
国别省市:

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