LCP挤出膜、以及使用其的柔性层叠体及其制造方法技术

技术编号:32093102 阅读:41 留言:0更新日期:2022-01-29 18:22
本发明专利技术提供能够在不过度损害液晶聚合物所具有的优异基本性能的情况下提高制造柔性层叠体时的工艺裕度的LCP挤出膜等。本发明专利技术提供即使在比现有技术更缓和的制造条件下也能够简易地得到与金属箔的剥离强度高的柔性层叠体的LCP挤出膜等。LCP挤出膜11,其含有芳香族聚酯系液晶聚合物,前述芳香族聚酯系液晶聚合物至少具有选自由对羟基苯甲酸、对苯二甲酸、间苯二甲酸、6

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】LCP挤出膜、以及使用其的柔性层叠体及其制造方法


[0001]本专利技术涉及LCP挤出膜、以及使用其的柔性层叠体及其制造方法等。

技术介绍

[0002]液晶聚合物(LCP)是在熔融状态或溶液状态下显示出液晶性的聚合物。尤其是,在熔融状态下显示出液晶性的热致液晶聚合物具有高强度、高耐热、高绝缘、低吸水率、高阻气性等优异的性质,因此,在电子材料用途、电绝缘性材料用途中,其实用化进展迅速。
[0003]另外,液晶聚合物的高频特性及低介电性优异,因此,作为今后发展的第五代移动通信系统(5G)、毫米波雷达等中的柔性印刷布线板(FPC)等的绝缘材料也受到瞩目。
[0004]作为使用液晶聚合物的柔性层叠板的制造方法,例如专利文献1中公开了下述柔性层叠板的制造方法等,所述制造方法的特征在于,具有在一对环形带间连续地供给由液晶聚合物形成的绝缘膜和金属箔、并在前述环形带间将绝缘膜与金属箔热压接从而形成柔性层叠板的热压接工序,在前述热压接工序中,以前述柔性层叠板的最高温度在比构成前述绝缘膜的液晶聚合物的熔点低45℃的温度以上、且比该熔点低5℃的温度以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.LCP挤出膜,其含有芳香族聚酯系液晶聚合物,所述芳香族聚酯系液晶聚合物至少具有选自由对羟基苯甲酸、对苯二甲酸、间苯二甲酸、6

萘二甲酸、4,4
’‑
联苯酚、双酚A、对苯二酚、4,4

二羟基联苯酚、对苯二甲酸乙二醇酯及它们的衍生物组成的组中的1种以上和6

羟基
‑2‑
萘甲酸及其衍生物作为单体成分,所述LCP挤出膜在五氟苯酚中的60℃时的溶解率为25%以上。2.如权利要求1所述的LCP挤出膜,其具有250~360℃的熔点。3.如权利要求1或2所述的LCP挤出膜,其中,所述芳香族聚酯系液晶聚合物中的6

羟基
‑2‑
萘甲酸的含有比例为10摩尔%以上且小于70摩尔%。4.如权利要求1~3中任一项所述的LCP挤出膜,其中,膜厚度为10μm以上且小于500μm。5.柔性层叠体的制造方法,其至少具有下述工序:准备1张以上的LCP挤出膜的工序,所述LCP挤出膜含有芳香族聚酯系液晶聚合物,所述芳香族聚酯系液晶聚合物至少具有选自由对羟基苯甲酸、对苯二甲酸、间苯二甲酸、6

萘二甲酸、4,4
’‑
联苯酚、双酚A、对苯二酚、4,4

二羟基联苯酚、对苯二甲酸乙二醇酯及它们的衍生物组成的组中的1种以上和6

羟基
‑2‑
萘甲酸及其衍生物作为单体成分,所述LCP挤出膜在五氟苯酚中的60℃时的溶解率为25%以上;将所述LCP挤出膜与1张以上的金属箔叠合的工序;以及,将得到的层叠体加热至比所述芳香族聚酯系液晶聚合物的熔点低50℃的温度以上、且所述熔点以下,并进行热压接的工序。6.如权利要求5所述的柔性层叠体的制造方法,其中,所述LCP挤出膜具有250~360℃的熔点。7.如权利要求5或6所述的柔性层叠体的制造方法,其中...

【专利技术属性】
技术研发人员:小川直希升田优亮
申请(专利权)人:电化株式会社
类型:发明
国别省市:

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