流程卡情况下半导体设备的污染控制方法技术

一种Ｒｕｎｃａｒｄ情况下半导体设备的污染控制方法，首先，接收一Ｒｕｎｃａｒｄ，并取得执行母批货的设备机台的污染状态。若污染状态并非为后端共享时，则设定相应执行Ｒｕｎｃａｒｄ的制程定义与制程阶段的污染状态为执行母批货的设备机台的污染状态。当执行母批货的设备机台的污染状态为后端共享时，则取得执行母批货的制程阶段的污染状态，且当制程阶段的污染状态并非为后端或铜制程端时，则拒绝执行Ｒｕｎｃａｒｄ，若是时，则设定相应执行Ｒｕｎｃａｒｄ的制程定义与制程阶段的污染状态为执行母批货的制程阶段的污染状态。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术有关于一种半导体设备的污染控制方法，且特别有关于一种可以针对流程卡(Runcard)情况下对于半导体设备与批货(Lot)的污染状态进行有效管理的流程卡Runcard情况下半导体设备的污染控制方法。
技术介绍
在半导体制造过程中，对于研发实验、制程参数调整、或是客户要求的制程条件修正，半导体代工厂(IC Foundry)会产生一Runcard来详细描述相应信息，如半导体设备编号、晶圆(Wafer)数量、晶圆编号、制程程序(Recipe)、或用于实验的分划板(Reticle)等信息。图1显示制造执行系统(Manufacturing Execution System，MES)中事先定义的主制程定义(Process Definition，PD)、制程定义、主路线(Main Route)与相应Runcard的关系示意图。如图所示，主制程定义(主路线)A制造执行系统中事先定义的制程定义，主制程定义A中包含了6个制程定义(或称为制程站)OPA1、OPA2、OPA3、OPA4、OPA5与OPA6；Runcard B包含了3个主制程定义B10、B20与B30，且Runcard主制程定义B本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种流程卡情况下半导体设备的污染控制方法，包括下列步骤：　　　　接收一流程卡；　　　　取得执行一母批货的一设备机台的污染状态；　　　　若执行该母批货的该设备机台的污染状态并非为一后端共享时，则依据执行该母批货的设备机台的污染状态设定相应执行该流程卡的一制程定义的污染状态与一制程阶段的污染状态；　　　　当执行该母批货的设备机台的污染状态为该后端共享时，则取得执行该母批货的制程阶段的污染状态；　　　　当执行该母批货的制程阶段的污染状态并非为一后端或一铜制程端时，则拒绝执行该流程卡；以及　　　　当执行该母批货的制程阶段的污染状态为该后端或该铜制程端时，则设定相应执行该流程卡的该制程定义的污染状态与该...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】US 2002-12-11 60/432,4801.一种流程卡情况下半导体设备的污染控制方法，包括下列步骤接收一流程卡；取得执行一母批货的一设备机台的污染状态；若执行该母批货的该设备机台的污染状态并非为一后端共享时，则依据执行该母批货的设备机台的污染状态设定相应执行该流程卡的一制程定义的污染状态与一制程阶段的污染状态；当执行该母批货的设备机台的污染状态为该后端共享时，则取得执行该母批货的制程阶段的污染状态；当执行该母批货的制程阶段的污染状态并非为一后端或一铜制程端时，则拒绝执行该流程卡；以及当执行该母批货的制程阶段的污染状态为该后端或该铜制程端时，则设定相应执行该流程卡的该制程定义的污染状态与该制程阶段的污染状态为执行该母批货的制程阶段的污染状态。2.如权利要求1所述的流程卡情况下半导体设备的污染控制方法，其特征在于，更包括将该母批货的至少一子批货进行路线改变。3.如权利要求2所述的流程卡情况下半导体设备的污染控制方法，其特征在于，更包括下列步骤将该子批货的污染状态与相应该流程卡的该制程阶段的污染状态进行比对；若该子批货的污染状态不符合相应该流程卡的该制程阶段的污染状态，则拒绝相应该子批货的路线改变；若该子批货的污染状态符合相应该流程卡...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘智邦，龚浩民，许显荣，陈依君，周泽安，詹昌士，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]